公司2023Q3业绩环比增长显著,维持“买入”评级 公司发布2023三季报,2023Q1-3实现营业收入204.3亿元,YoY-17.55%;实现归母净利润9.74亿元,YoY-60.3%;扣非净利润7.47亿元,YoY-65.82%;毛利率13.87%,YoY-4.11pcts。其中2023Q3实现营收82.57亿元,YoY-10.1%,QoQ+30.8%;实现归母净利润4.78亿元,YoY-47.4%,QoQ+23.96%;扣非净利润3.68亿元,YoY-52.57%,QoQ+14.03%。考虑行业下游需求复苏缓慢,我们小幅调整公司盈利预测,预计2023/2024/2025年归母净利润为16.30/34.17/40.41亿元 ( 前值为16.37/34.33/40.62亿元), 预计2023/2024/2025年EPS为0.91/1.91/2.26元(前值为0.92/1.93/2.28元),当前股价对应PE为34.9/16.7/14.1倍,公司作为国内封测龙头,有望率先受益封测行业复苏,维持“买入”评级。 持续加码先进封装,成长动能充沛 2023Q1-3公司期间费用18.5亿元,YoY-3.44%,其中研发投入10.82亿元,YoY+10.38%,持续强化技术创新。公司推出XDFOI™全系列产品,Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段,同步实现国际客户 4nm 多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。产品已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,有望助力公司长期成长。 应用场景多领域布局,进一步巩固封测领先地位 全球半导体市场下行周期,公司仍在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能,并充分受益于海内外大客户的新品上市,产能利用率逐步回升。汽车电子市场,2023Q1-3公司累计汽车电子收入同比+88%,保持高速成长;5G通信市场,持续巩固在高性能毫米波通信封装(AiP)模块、射频类功放(PA)及射频前端(RFFE)模块等市场领先地位;功率半导体市场,公司与全球客户共同开发的第三代半导体高密度集成解决方案,已广泛应用于汽车、工业储能等领域,并持续扩充产能。 风险提示:行业需求下降风险;行业竞争加剧风险;技术研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附:财务预测摘要