电子行业周报：长电科技完成硅光引擎交付，英特尔首秀EMIB玻璃基板

核心观点与关键数据

• 长电科技完成硅光引擎产品客户交付，样品成功“点亮”，通过XDFOI工艺实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，优化能效与带宽表现。
• 英特尔在NEPCON日本电子展上展示78mm×77mm的EMIB玻璃基板原型，集成两个EMIB桥接器，验证玻璃基板承载复杂多芯片配置的能力。
• 芯原股份2025年营收预计增长35.81%，AI算力相关订单占比超七成，下半年业绩加速增长，新签订单金额高达59.60亿元。
• 内存价格大涨：智能汽车与AI算力中心争夺内存资源，DRAM市场进入“超级牛市”，高端产品价格涨幅数倍，可能导致单车制造成本增加数千元。
• Kimi AI效率优势：中国AI公司以1%资源对标全球领先者，通过算法创新与算力协同打造全球竞争力大模型，三大优势为规模化市场、技术开放态度和基建先行。
• 玻璃基板商业化加速：AI算力推动玻璃基板需求爆发，预计2025至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合年增长率将超10%，高端FC-BGA和2.5D/3D封装领域需求增速高达33%。
• TGV技术突破：国内企业在TGV技术上取得进展，沃格光电实现最小孔径3μm、深径比150:1的玻璃通孔加工，帝尔激光推出TGV激光微孔设备。
• A股公司布局：材料与基板制造类（沃格光电、京东方A）、设备与加工类（帝尔激光、大族激光）、封测与应用类（通富微电、长电科技）企业积极布局玻璃基板与TGV技术。

研究结论

• 电子行业呈现分化态势，AI算力相关板块表现强劲，集成电路封测板块涨幅最大，通信网络设备及器件板块跌幅最大。
• PCB行业经历衰退后复苏，2025年行业整体实现较为稳定的增长，AI算力需求带动AI-PCB需求提升。
• 玻璃基板与TGV技术正从技术探索走向规模化量产，AI算力需求的爆发为赛道提供了强劲的增长动力，国内产业链已形成多环节覆盖的格局，2026年作为小批量出货关键节点，相关企业将进入业绩验证期。

风险提示

• 中美“关税战”加剧风险、中美科技竞争加剧风险、国产先进制程进度不及预期风险、AI模型大厂资本开支不及预期风险。