电子行业周报：GPT-4o/Gemini推动端侧AI落地，玻璃基板封装有望加速渗透

2024年05月19日 电子 GPT-4o/Gemini推动端侧AI落地，玻璃基 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 板封装有望加速渗透 首选股票目标价（元）评级 GPT-4o引领多模态交互能力升级，谷歌全面进入Gemini时代： 1）OpenAI：5月14日，OpenAI发布了最新旗舰大模型GPT-4o，并对所有用户免费。GPT-4o作为跨文本、视觉和音频端到端训练的新模型，实现了所有输入和输出都由同一个神经网络处理，可在短至 电子 沪深300 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 2023-052023-092024-012024-05 行业表现 232ms、平均320ms内响应音频输入，与人类在对话中的反应速度一致。与原有模型相比，GPT-4o进一步提升了文本、图像及语音处理能力，并在视觉理解和情绪表达上实现了创新，提供了更为沉浸的交流 体验。2）谷歌：5月15日，谷歌在I/O大会上发布了AI智能体 ProjectAstra，对标GPT-4o能实现文本、音频、视频的多模态互 动；此外，谷歌同时发布了第六代TPU芯片，以及一系列AI大模型产品，包括支持200万tokens超长上下文的升级版Gemini1.5Pro轻量级模型Gemini1.5Flash、通用AIAgent、高质量文生图模型Imagen3、视频生成模型Veo、AI音乐创作工具MusicAISandbox 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 0.2 0.4 -4.4 绝对收益 3.3 9.7 -11.6 马良 分析师 视觉语言开放模型PaliGemma等多款模型。谷歌宣布Android系统资料来源：Wind资讯 将进入Gemini时代，Android15已融入Gemini大模型，支持多项AI新功能，谷歌搜索、Workspace等均将获得功能增强。随着GPT-4o、Gemini等多模态大模型的陆续发布，AI手机、AIPC等端侧AI应用有望加速。彭博社报道称苹果即将与OpenAI达成一项协议，将 在iOS18中使用ChatGPT功能；三星GalaxyS24已搭载了谷歌GeminiPro与Imagen2；此外谷歌曾宣布将与OPPO、一加合作，为其新款手机提供Gemini模型支持。 大摩称GB200有望采用玻璃基板，封装技术替代有望加速： 5月13日，MorganStanley更新了英伟达GB200供应链的最新情况报告提到在未来两年左右，GB200有望使用玻璃基封装。玻璃基板具有翘曲度可控、能耗低、高平整度、防潮、耐高温等优势，为其应用于AIGPU等高频器件打下基础，但在成孔、金属涂层等工艺上尚不成熟，并且抗震性较差、重量较重。此前英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。据Prismark预测，2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告中芯/华虹业绩超指引，AI 2024-05-12 有望赋能苹果终端新能源汽车产业景气上行， 2024-05-05 半导体掩膜板国产化需求强劲海外大厂AI投入超预期，汽 2024-04-28 车以旧换新补贴落地ASML中国大陆收入增长显 2024-04-21 著，台积电指引AI需求强劲AIPC新品迭出，华为P70发 2024-04-14 布在即 电子本周涨幅0.39%（12/31），10年PE百分位为30.66%： （1）本周（2024.05.13-2024.05.17）上证综指下降0.02%，深证成指下降0.22%，沪深300指数上涨0.32%，申万电子版块上涨0.39%电子行业在全行业中的涨跌幅排名为12/31。2024年，电子版块累计 下降11.22%。（2）消费电子零部件及组装在电子行业子版块中涨幅最高，为3.76%；分立器件版块跌幅最大，为-3.16%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为胜蓝股份（+48.15%）、生益电子（+34.96%）、 *ST贤丰（+28.21%），跌幅前三公司分别为*ST超华（-22.75%）、ST华微（-22.71%）、凯华材料（-15.19%）。（4）PE：截至2024.05.17，沪深300指数PE为11.79倍，10年PE百分位为44.64%；SW电子指数PE为36.62倍，10年PE百分位为30.66%。 投资建议： AI产业链建议关注1）算力：寒武纪、海光信息、浪潮信息、工业富联等；2）存储：兆易创新、江波龙、香农芯创、佰维存储、赛腾股份等；3）先进封装：通富微电、长电科技等；4）PCB：沪电股份、胜宏科技；5）液冷/散热：英维克、思泉新材、飞荣达；6）服务器铜互连：立讯精密、沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、鼎通科技。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪5 2.1.半导体:台积电多项先进制程技术取得突破，特殊制程产能有望提升50%5 2.2.SiC：蔚来发布乐道L60，车用SiC技术持续升级6 2.3.消费电子：鸿蒙生态设备数量超8亿台，180款设备将陆续升级鸿蒙OS4.27 3.本周行情回顾8 3.1.涨跌幅：电子排名12/31，子版块中消费电子零部件及组装涨幅最高8 3.2.PE：电子指数PE为36.62倍，10年PE百分位为30.66%9 图表目录 图1.台积电月度营收5 图2.世界先进月度营收5 图3.联电月度营收5 图4.新能源汽车产销量情况6 图5.光伏装机情况6 图6.国内智能手机月度出货量7 图7.国内智能手机月度产量7 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额7 图9.Steam平台VR月活用户占比7 图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）8 图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）8 图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）8 图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）9 图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）9 图15.电子版块近十年PE走势9 图16.电子版块近十年PE百分位走势10 图17.电子版块子版块近十年PE走势10 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势10 表1：本周电子行业新闻一览4 赛道 日期 来源 内容 半导体 5月14日 新华社 商务部：美方发布对华加征301关税四年期复审结果，宣布在原有对华301关税基础上，进一步提高对自华进口的电动汽车、锂电池、光伏电池、关键矿产、半导体以及钢铝、港口起重机、个人防护装备等产品的加征关税。中方坚决反对并严正交涉。 5月14日 SEMI官网 SEMI：24Q1电子板块销售额同比增长1%，预计24Q2将同比增长5%；IC销售额同比增长22%，预计24Q2同比增长21%。晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），24Q1产能增长1.2%，预计24Q2增长1.4%。中国仍然是所有地区中产能增长率最高的国家。 5月17日 IT之家 台积电：在2024年欧洲技术研讨会上，展示使用12FFC+和N5工艺技术制造的HBM4基础Dies，从而提高HBM4的性能和能效。其3nm工艺节点已步入正轨，N3P节点将于2024年下半年投入量产，同时计划扩大特殊制程业务，未来推出N4e超低功耗节点。 5月14日/5月17日 量子位 OpenAI：5月14日，OpenAI发布最新旗舰大模型GPT-4o并对所有用户免费开放。GPT-4o接受文本、音频和图像的任意组合作为输入，并生成文本、音频和图像输出，可在短至232ms、平均320ms内响应音频输入，与人类在对话中的反应速度一致。与Turbo相比，其API速度提升1倍、价格便宜一半，且单位时间调用次数是其5倍。5月17日，OpenAI更新了实时交互式数据分析功能，支持用户从GoogleDrive和MicrosoftOneDrive添加文件，合并处理大型数据集，并在演示文稿和文档中一键上传。 AI 5月15日 芯智讯 谷歌：在I/O2024开发者大会上，发布第六代TPUTrillium，单芯片峰值计算性能提升了4.7倍，高带宽内存（HBM）容量和带宽都提升了1倍，是迄今为止谷歌最高性能且最节能的TPU。今年Trillium将提供给GoogleCloud客户选用，预计2025年投入数据中心。 5月16日 集微网 微软：计划为其云计算客户提供AMD旗舰AI芯片方案，作为英伟达方案的替代，具体细节将在下周举行的开发者大会公布。微软还将在此次大会展示新款自研Cobalt100处理器。 SiC 5月15日 集邦化合物半导体 蔚来：乐道L60正式发布，是旗下又一款搭载SiC技术的车型。乐道全域采用900V高压架构，其中主电驱和热泵空调等系统均采用最新一代SiC技术。乐道L60CLTC工况综合效率达92.3%，功率体积密度8kW/L，两项指标均处于行业前列。 汽车电子 5月16日 Counterpoint官网 Counterpoint：24Q1全球乘用新能源汽车(BEV+PHEV)销量同比增长18%。其中，纯电动汽车(BEV)销量同比增长7%，插电式混合动力汽车(PHEV)销量同比增长46%。中国在一季度保持全球领先地位，同比增长28%，美国位居第二，同比增长2%。特斯拉销量同比下降9%，市场份额19%，重回纯电动汽车销量冠军。 5月18日 IT之家 小米：雷军直播展示了小米城市领航NOA功能。雷军表示小米SU7Pro版将于18日下午在北京开启首车交付，比原计划提前12天，同时回应了SU7智能驾驶方案全部由小米自己完成研发，每年成本超20亿元。 消费电子 5月13日 Techlnsights官微 Techlnsights：24Q1全球平板电脑市场出货量仅同比下降3%。其中苹果iPad的全球出货量为1140万台（yoy-11%），市场份额降至35%；三星出货量670万（yoy-4%），领跑安卓市场，市场份额21%；小米排名第五，出货量200万台（yoy+117%），市场份额6%。 5月15日 华为夏季新品发布会 人民网 华为：举办夏季全场景新品发布会，带来了包括华为MateBook14、MatePad11.5"S、Vision智慧屏4/4SE等在内的多款全场景新品，涵盖了智慧办公、运动健康、影音娱乐、智能家居等诸多场景。目前鸿蒙生态设备超过8亿台，已升级用户超2000万，用户满意度提升11%。公司计划从今年4-6月将有180款设备陆续获鸿蒙OS4.2升级。 存储 5月14日 半导体芯闻 SK海力士：在国际研讨会上公布了一项新技术，该技术利用氧扩散势垒技术提高内存模拟计算(A-CIM)半导体中乘法累加(MAC)运算的准确性，意味着这种半导体既可以存储信息，又可以执行计算，超越了纯存储半导体的传统限制。 5月15日 快科技 三星、SK海力士：三星电子和SK海力士正全力发展DDR5内存和HBM系列高带宽内存，今年下半年起将停止供应DDR3DRAM。原厂停产导致近期DDR3价格大涨，最高涨幅达20%。 1.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 资料来源：国投证券研究中心整理 2.行业数据跟踪 2.1.半导体:台积电多项先进制程技术取得突破，特殊制程产能有望提升50% 台积电参加近日举行的2024年欧洲技术论坛，在会上公布多项先进制程技术。HBM4制造方 面，准备使用12FFC+和N5工艺技术制造的HBM4基础Dies，从而实现提升性能和降低能耗。公司表示正与主要HBM内存合作伙伴（美光、三星、SK海力士）合作，在先进节点上实现HBM4全堆栈集成。3nm制程技术方面，台积电宣布了第三代3nm工艺N3P的量产计划，预计在2024年下半年正式进入大规模量产