电子行业周报：GPT-4o/Gemini推动端侧AI落地，玻璃基板封装有望加速渗透

行业动态概览

半导体领域：

• 台积电：展示使用12FFC+和N5工艺技术制造的HBM4基础Die，以提升性能和能效。同时，N3P节点预计于2024年下半年投入量产，计划在2027年将其特殊技术产能扩大50%。
• 世界先进：月度营收有所下滑，显示半导体行业面临挑战。
• 联电：月度营收增长，反映出整体行业回暖迹象。

SiC领域：

• 蔚来发布全新SiC技术车型乐道L60，采用900V高压架构，包括主电驱、热泵空调等系统均搭载SiC技术，展现出SiC技术在汽车领域的持续进步。
• 光伏产业：2024年第一季度，国内光伏新增装机量显著增长，达到45.74GW，显示光伏市场需求强劲，对第三代半导体（碳化硅）需求增加。

消费电子领域：

• 鸿蒙生态：设备数量超过8亿台，用户满意度提升，华为在夏季新品发布会上推出多款全场景新品，计划在未来数月内为180款设备升级鸿蒙OS 4.2。
• 智能手机市场：3月与4月的出货量和产量数据显示，尽管同比有所波动，但整体消费电子市场仍然活跃。
• VR技术：Oculus和Pico在Steam平台的市场份额和月活用户占比都有所增长，表明虚拟现实技术在消费电子领域继续受到欢迎。

投资建议：

• 关注AI产业链上的公司，包括寒武纪、海光信息、浪潮信息、工业富联等算力相关企业，以及兆易创新、江波龙、香农芯创、佰维存储、赛腾股份等存储类公司。
• 在先进封装方面，推荐通富微电、长电科技等企业。
• PCB领域的沪电股份、胜宏科技值得关注。
• 液冷/散热解决方案提供商如英维克、思泉新材、飞荣达等也值得考虑。
• 关注服务器铜互连的立讯精密、沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、鼎通科技。

风险提示：

• 下游需求不足的风险。
• 技术迭代未能达到预期的风险。
• 国际科技竞争加剧带来的不确定性。