半导体行业周报：华为Mate60 Pro加单，看好产业链投资机遇

市场整体下跌，半导体指数跌1.51% 当周（2023/9/11/-2023/9/15）市场整体下跌，沪深300指数跌0.83%，上证综指涨0.05%，深证成指跌1.34%，创业板指数跌2.29%，中信电子跌2.31%，半导体指数跌1.51%。 其中：半导体设计跌0.3%，半导体制造跌1.0%，半导体封测跌3.0%，半导体材料跌0.8%，半导体设备跌5.8%，功率半导体跌1.2%。 目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代将加速推进。 建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇。 行业新闻 1）台积电 3nm 产量将大幅增加，已预计6.5万片晶圆 据业内人士透露，台积电已将 3nm 工艺技术部署到量产，苹果是其首个客户，台积电准备在2024年执行其他主要客户的更多 3nm 芯片订单。台积电已制造出全球首款 3nm 智能手机芯片——苹果A17 Pro，该芯片为新款iPhone 15 Pro系列提供支持。消息人士称，台积电将于2024年开始履行更多 3nm 订单承诺，届时 3nm 工艺系列的产量将大幅增加。目前该代工厂的 3nm 工艺产量预计约为6.5万片晶圆。 2）华为官方宣布将于9月25日举行秋季全场景新品发布会 华为日前推出「先锋计划」，尚未发布的Mate60系列、Mate X5史无前例地提前发售，引发了全网讨论和抢购。此前供应链称，华为Mate60 Pro已加单至1500万至1700万台。而《IT时报》记者从产业链人士处获知，华为Mate60 Pro和Mate60 Pro+的出货量已上调至2000万台。根据官方预热，华为新一代旗舰耳机——华为FreeBuds Pro 3即将在发布会上亮相。9月14日，华为也公布了折叠新机Mate X5的售价，12999元起售，并于当天10:08启动全款销售。 3）全球年内最大IPO芯片设计公司Arm上市 全球年内最大IPO芯片设计公司Arm在纳斯达克上市，IPO定价为每股51美元，首日收涨24%，市值达652亿美元。软银集团在今年最大的首次公开募股中筹集了48.7亿美元，满足了其对Arm的雄心，同时抵制住了尝试更多资金的诱惑。Arm的公开估值接近600亿美元，该公司的股票代码为“ARM”，售出约9550万股。软银于2016年将该公司私有化，控制着约90%的流通股。 重要公告 思瑞浦：9月14日，公司发布关于持股5%以上股东自愿延长锁定期等相关承诺的公告。 基于对公司未来发展前景的信心和对内在价值的认可，公司股东ZHIXU ZHOU、苏州金樱创业投资合伙企业（有限合伙）出具了《关于自愿延长限售股锁定期的承诺》，承诺：ZHIXU ZHOU所持公司首次公开发行前取得的9,988,648股股份（占公司当前总股本的8.31%）、苏州金樱创业投资合伙企业（有限合伙）所持公司首次公开发行前取得的9,920,712股股份（占公司当前总股本的8.25%），自2023年9月20日限售期满之日起自愿延长锁定期6个月至2024年3月20日。 闻泰科技：公司9月13日公告，公司拟购买控股股东闻天下科技集团有限公司、实际控制人张学政先生持有的上海闻天下臵业有限公司（以下简称“闻天下臵业”）和上海闻宙电子科技有限公司（以下简称“闻宙电子”）100%股权，其中闻天下臵业的核心资产为一栋位于上海市普陀区正在办理房产证的办公大楼，闻宙电子的核心资产为一项位于上海市普陀区的在建工程。 投资建议： 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇： （1）AI应用：大华股份、海康威视； （2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康； （3）C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者； （4）Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会： （1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； （3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏： 存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份； 模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，半导体指数跌1.51% 当周（2023/9/11/-2023/9/15）市场整体下跌，沪深300指数跌0.83%，上证综指涨0.05%，深证成指跌1.34%，创业板指数跌2.29%，中信电子跌2.31%，半导体指数跌1.51%。其中：半导体设计跌0.3%，半导体制造跌1.0%，半导体封测跌3.0%，半导体材料跌0.8%，半导体设备跌5.8%，功率半导体跌1.2%。 当周（2023/9/11/-2023/9/15）费城半导体指数下跌，跌幅为2.51%，2023/01/01-2023/9/15涨幅37.29%。台湾半导体指数周上涨3.78%，2023/01/01-2023/9/15涨幅为26.29%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2023） 图表6：当周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至9月15日，A股半导体公司总市值达30379亿元，环比跌1.75%。 其中：设计板块公司总市值7462亿元，环比跌0.85%；制造板块公司总市值6482亿元，环比跌0.7%；设备板块公司总市值5482亿元，环比跌4.66%；材料板块公司总市值3803亿元，环比跌1.24%；封测公司总市值1754亿元，环比跌2.83%；功率板块总市值5627亿元，环比跌1.13%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/9/11/-2023/9/15）沪/深股通总体增持半导体板块。本周沪/深股通持股市值前20的企业中，11家企业获增持，9家企业被减持。 增持金额前三公司为三安光电（1.79亿元）、汇顶科技（0.97亿元）、兆易创新（0.87亿元），减持金额前三公司为晶盛机电（-3.51亿元）、大族激光（-1.12亿元）、紫光国微（-1.05亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：台积电 3nm 产量大幅增加，已预计6.5万片晶圆 台积电 3nm 产量将大幅增加，已预计6.5万片晶圆 据业内人士透露，台积电已将 3nm 工艺技术部署到量产，苹果是其首个客户，台积电准备在2024年执行其他主要客户的更多 3nm 芯片订单。台积电已制造出全球首款 3nm 智能手机芯片——苹果A17 Pro，该芯片为新款iPhone 15 Pro系列提供支持。消息人士称，台积电将于2024年开始履行更多 3nm 订单承诺，届时 3nm 工艺系列的产量将大幅增加。目前该代工厂的 3nm 工艺产量预计约为6.5万片晶圆。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/LBMi2ZqZSXzZiPRXD-lN9w全球年内最大IPO芯片设计公司Arm上市 全球年内最大IPO芯片设计公司Arm在纳斯达克上市，IPO定价为每股51美元，首日收涨24%，市值达652亿美元。软银集团在今年最大的首次公开募股中筹集了48.7亿美元，满足了其对Arm的雄心，同时抵制住了尝试更多资金的诱惑。Arm的公开估值接近600亿美元，该公司的股票代码为 “ARM”，售出约9550万股。软银于2016年将该公司私有化，控制着约90%的流通股。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/I5gTTFWtrorHO2hprdCvpA 台积电要设备商延迟出货，ASML受连累 据消息，台积电暂时推迟了部分先进芯片制造设备的交付，“短期”推迟设备接收，作为削减成本的措施，同时更好地处理客户需求。荷兰ASML可能是受延误影响的设备供应商之一。ASML首席执行官Peter Wennink上周在接受路透社采访时表示，其高端设备的一些订单已被推迟，但未透露具体客户的名称。ASML是台积电的重要供应商。这些机器用于为Nvidia、Apple、AMD和高通等公司生产 7nm 以下工艺节点，所有这些公司都与台积电签订了制造合同。延误发生之际，台积电正努力应对经济状况疲软和半导体需求下滑的问题。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/9BwZlYjV_OK80ppmGjG7rA 投资40亿美元格芯新加坡扩建晶圆厂正式开业 9月12日，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式开业。 23000平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位，其中95%将包括设备技术人员，工艺技术人员和工程师，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆。 据路透社报道，格芯新加坡总经理Tan Yew Kong表示：“如果我们充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的45%左右。公司预计到2024年下半年，全球对芯片的需求将会回升。”格芯的新加坡业务为全球200家客户提供服务，还包括另外两家工厂，每年分别生产72万片300毫米晶圆和69.2万片200毫米晶圆，这些芯片用于汽车和5G技术。市调机构 TrendForce的数据显示，按收入计算，格芯是全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电和三星电子。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/ZfNdL0ZHhIKG85341msafg 华为官方宣布将于9月25日举行秋季全场景新品发布会 华为日前推出「先锋计划」，尚未发布的Mate60系列、Mate X5史无前例地提前发售，引发了全网讨论和抢购。此前供应链称，华为Mate60 Pro已加单至1500万至1700万台。而《IT时报》记者从产业链人士处获知，华为Mate60 Pro和Mate60 Pro+的出货量已上调至2000万台。根据官方预热，华为新一代旗舰耳机——华为FreeBuds Pro 3即将在发布会上亮相。9月14日，华为也公布了折叠新机Mate X5的售价，12999元起售，并于当天10:08启动全款销售。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/O2TI-Ebgt2uMLjgn0SJpMgiPhone15全系灵动岛，告别刘海屏闪电接口，5999起卖 北京时间9月13日凌晨1点，2023苹果秋季发布会盛大举行，发布会带来全新的iPhone 15系列，同样有6.1和6.7两种屏幕尺寸，改变的地方有芯片、影像、机身材质、连接表现等。本次发布会，苹果一共发布了4款iPhone 15系列手机，分别是iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。所有iPhone 15新机均9月15日周五起接受预订，9月22日下周五开始发售。 截至当地时间9月12日，苹果收报176.3美元，跌幅1.71%，市值2.8万亿美元。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/91UNbc2H0ifkDSHUD0LqQg NAND Flash第二季营收环比增长7.4%，第四季价格有望止跌回升 据TrendForce集邦咨询研究显示，第二季NAND Flash市场需求仍低迷，供过于求态势延