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电子行业周观点:华为发售Mate 60 Pro,关注华为产业链投资机遇

电子设备2023-09-04夏清莹万联证券丁***
电子行业周观点:华为发售Mate 60 Pro,关注华为产业链投资机遇

华为发售Mate60Pro,关注华为产业链投资机遇 证券研究报告|电子 强于大市(维持) 行业核心观点: ——电子行业周观点(08.28-09.03) 2023年09月04日 行业相对沪深300指数表现 3579 上周沪深300指数上涨2.22%,申万电子行业上涨7.06%,跑赢沪深300指数4.84pct,在申万一级行业中排名第1。把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域呈现的结构化投资机会,具体建议关注华为手机产业链、5G基站设备、先进封装等领域的投资机遇。 投资要点: 产业动态:(1)消费电子:华为于8月29日发售Mate60Pro,该机 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 电子沪深300 行业研 究 行业周观 点 证券研究报 告 型为全球首款支持卫星通话的智能手机,搭载第二代昆仑玻璃、玄武架构,摄像能力在闪拍、肖像、微距等场景下全焦段拍摄体验上表现出色,XMAGE影像更进一步;拥有AI隔空操控、智感支付、注视不熄屏等智慧功能并接入盘古人工智能大模型。(2)数字芯片:8月30日,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。该芯片是国内首款基于可重构架构设计,可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片,实现从零到一的 关键性突破,填补了该领域国内空白,有效提升我国5G网络核心设备的自主可控度。(3)封装:华为近日新增两条封装发明专利,名称为“芯片封装结构、其制备方法及终端设备”,公开号分别为 CN116648780A和CN116670808A。其中,CN116648780A专利芯片封装结 构包括第一芯片、第二芯片、第一重布线层、第二重布线层和垂直硅桥,CN116670808A专利芯片封装结构包括芯片。(4)面板:根据市场研究公司UBIResearch于8月28日发布的《第三季度OLED市场跟踪》报告显示,目前韩国和中国智能手机OLED出货量市场份额分别为57.6%和42.4%;明年韩国市场份额预计将减少至53.0%,中国将达到47.0%;到2025年中国将领先这一市场,韩国为45.2%,中国为54.8%。UBIResearch预测到2027年差距将扩大。(5)PC显卡:据TechPowerUp 消息,研究机构JonPeddieResearch报告显示,2023H1全球PC显卡出货量达6160万块。预计2022-2026年GPU复合年增长率达到3.70%,预测期结束后显卡装机总量将达到29.98亿台。 行业估值高于历史中枢:目前SW电子板块PE(TTM)为54.48倍,2018年至今SW电子板块PE(TTM)均值为45.03倍,行业估值高于2018年至今历史中枢水平。上周,日均交易额645.45亿元,交易活跃度上升。 上周电子板块98.50%个股上涨:上周申万电子行业466只个股中,上涨459只,下跌6只,上涨比例为98.50%。 风险因素:中美科技摩擦加剧;AI技术风险;终端需求不及预期;行业去库存进度低于预期;行业竞争加剧;国产产品性能不及预期。 数据来源:聚源,万联证券研究所 相关研究 电视面板价格延续上涨,Q2DRAM产业营收止跌回升 华为公布倒装芯片封装专利,中国折叠屏手机市场持续保持快速增长 电视面板价格保持上涨趋势,中国智能手机出货量降幅收窄 分析师:夏清莹 执业证书编号:S0270520050001 电话:075583223620 邮箱:xiaqy1@wlzq.com.cn 正文目录 1产业动态3 1.1消费电子:华为发售Mate60Pro3 1.2数字芯片:中国成功自研5G基站芯片3 1.3封装:华为公开两项“芯片封装结构、其制备方法及终端设备”专利3 1.4面板:2025年中国智能手机OLED出货量将超韩国3 1.5PC显卡:二季度PC用显卡出货6160万块3 2电子板块周行情回顾4 2.1电子板块周涨跌情况4 2.2子板块周涨跌情况5 2.3电子板块估值情况5 2.4电子行业周成交额情况6 2.5个股周涨跌情况6 3电子板块公司情况和重要动态(公告)7 3.1股东增减持情况7 3.2大宗交易情况8 3.3限售解禁10 4投资观点13 5风险提示13 图表1:申万一级周涨跌幅(%)4 图表2:申万一级年涨跌幅(%)4 图表3:申万电子各子行业涨跌幅5 图表4:申万电子板块估值情况(2018年至今)6 图表5:申万电子行业周成交额情况6 图表6:申万电子周涨跌幅榜7 图表7:上周电子板块股东增减持情况7 图表8:上周电子板块重要大宗交易情况8 图表9:未来三个月电子板块限售解禁情况10 1产业动态 1.1消费电子:华为发售Mate60Pro 华为于8月29日发售Mate60Pro。该机型为全球首款支持卫星通话的智能手机,可在无地面网络信号情况下拨打、接听卫星电话;搭载第二代昆仑玻璃,耐摔能力又提升1倍;搭配玄武架构,防护能力更周全;升级摄像能力,在闪拍、肖像、微距等场景下全焦段拍摄体验上表现出色,XMAGE影像更进一步;拥有AI隔空操控、智感支付、注视不熄屏等智慧功能,并接入盘古人工智能大模型。(来源:华为商城官微) 1.2数字芯片:中国成功自研5G基站芯片 8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。“破风8676”芯片是国内首款基于可重构架构设计,可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片,实现从零到一的关键性突破,填补了该领域国内空白,有效提升我国5G网络核心设备的自主可控度。(来源:中国移动,国际电子商情) 1.3封装:华为公开两项“芯片封装结构、其制备方法及终端设备”专利 华为近日新增两条封装发明专利,名称为“芯片封装结构、其制备方法及终端设备”,公开号分别为CN116648780A和CN116670808A。其中,CN116648780A专利芯片封装结构包括第一芯片、第二芯片、第一重布线层、第二重布线层和垂直硅桥,第二芯片依次通过第二重布线层、硅通孔、第一重布线层与第一芯片实现垂直互联,在垂直硅桥内的硅通孔的尺寸可以配合第二芯片的物理通道尺寸,实现高密度信号互联;CN116670808A专利芯片封装结构包括:芯片,申请实施例中提供的芯片封装结构,通过在至少一个凸块结构的金属层上设置多个焊帽,可以增加芯片上凸块结构的占用面积比例,从而有利于分散在封装制造过程中凸块结构对芯片内部的压力,并且还可以进一步增加凸块结构的散热能力和通电流能力。(来源:国家知识产权局,集微网) 1.4面板:2025年中国智能手机OLED出货量将超韩国 据BusinessKorea报道,市场研究公司UBIResearch于8月28日发布的《第三季度OLED市场跟踪》报告显示,目前韩国和中国智能手机OLED出货量市场份额分别为57.6%和42.4%;明年韩国市场份额预计将减少至53.0%,中国将达到47.0%;到2025年中国将领先这一市场,韩国为45.2%,中国为54.8%。UBIResearch预测,到2027年差距将扩大,韩国占据35.8%OLED市场份额,中国占据64.2%市场份额。由于中国制造的产品价格更低,预计韩国在2027年之前将在智能手机OLED销售方面保持收入领先地位。今年,韩国和中国的收入比例分别为70.2%和29.8%,预计2027年分别为53.6%和46.4%。机构预测2028年之后,中国方面收入可能超过韩国。(来源:UBIResearch,集微网) 1.5PC显卡:二季度PC用显卡出货6160万块 据TechPowerUp消息,研究机构JonPeddieResearch报告显示,2023H1全球PC显卡出货量达6160万块。预计2022-2026年GPU复合年增长率达到3.70%,预测期结束后显卡装机总量将达到29.98亿台。未来�年,独立显卡在个人电脑中的渗透率将达32%。与去年同期相比,包含所有平台在内的PCGPU出货总量减少27%,其中台式机减少36%,笔记本电脑减少23%。Q但1相是比与,英伟达、AMD、英特尔显卡出货量都明显增长, 其中AMD显卡出货环比增加22.9%。该机构表示Q2英伟达显卡在笔记本电脑领域表现良好,AMD显卡则在台式机领域明显增长,此外英特尔独显也获得了增长。供应商们皆看好Q3表现,预计增长幅度会在9.8%左右。(来源:JonPeddieResearch,集微网) 2电子板块周行情回顾 2.1电子板块周涨跌情况 上周沪深300指数上涨2.22%,申万电子指数上涨7.06%,在申万31个行业中排第1,跑赢沪深300指数4.84个百分点。2023年初至今,申万电子行业涨幅在申万一级31个行业中排名第10位,沪深300指数下跌2.07%,申万电子行业上涨4.08%,领先沪深300指数6.15个百分点。 图表1:申万一级周涨跌幅(%) 资料来源:iFind,万联证券研究所 图表2:申万一级年涨跌幅(%) 资料来源:iFind,万联证券研究所 2.2子板块周涨跌情况 上周电子6个二级子行业全部上涨,15个三级子行业全部上涨。上周涨幅最大的二级子行业为其他电子Ⅱ,涨幅为7.79%;涨幅最小的二级子行业为电子化学品Ⅱ,涨幅为6.34%。电子三级子行业中,涨幅较大的行业包括模拟芯片设计、集成电路封测和光学元件,分别上涨了10.70%、9.95%和9.31%,数字芯片设计为涨幅最小的三级子行业,涨幅为3.28%。2023年累计来看,涨幅较大的行业包括集成电路封测、面板和消费电子零部件及组装,分别上涨了21.79%、16.20%和13.03%。 图表3:申万电子各子行业涨跌幅 代码 简称 周涨跌幅(%) 年涨跌幅(%) 801081.SL 半导体 6.8694 -5.9121 801082.SL 其他电子Ⅱ 7.7887 -0.4956 801083.SL 元件 7.2545 4.3795 801084.SL 光学光电子 7.2722 11.5605 801085.SL 消费电子 7.0073 12.9355 801086.SL 电子化学品Ⅱ 6.3445 6.6132 850812.SL 分立器件 7.2939 -22.2563 850813.SL 半导体材料 8.1050 -3.7484 850814.SL 数字芯片设计 3.2792 -9.4341 850815.SL 模拟芯片设计 10.6990 -10.7811 850817.SL 集成电路封测 9.9487 21.7911 850818.SL 半导体设备 7.4381 10.1712 850822.SL 印制电路板 7.2362 10.2441 850823.SL 被动元件 7.2838 -4.3441 850831.SL 面板 7.2888 16.1987 850832.SL LED 6.3339 5.8553 850833.SL 光学元件 9.3114 2.2665 850841.SL 其他电子Ⅲ 7.7889 -0.4957 850853.SL 品牌消费电子 7.0735 11.5071 850854.SL 消费电子零部件及组装 7.0023 13.0273 850861.SL 电子化学品Ⅲ 6.3445 6.6132 资料来源:iFind,万联证券研究所 2.3电子板块估值情况 从估值情况来看,目前SW电子板块PE(TTM)为54.48倍,2018年至今SW电子板块PE(TTM)均值为45.03倍,行业估值高于2018年至今历史中枢水平。基于人工智能广泛应用、光伏装机上涨、新能源车渗透加速、物联网渗透加速等趋势利好,我们认为板块估值仍有上涨空间。 图表4:申万电子板块估值情况(2018年至今) 资料来源:iFind,万联证券研究所 2.4电子行业周成交额情况 上周申万电子行业成交活跃度环比上升。上周5个交易日申万电子行业成交额为