半导体行业周报：持续看好国产化下半导体投资机遇

市场整体下跌，半导体指数下跌0.63% 本周（2023/03/06-2023/03/10）市场整体下跌，沪深300指数下跌3.96%，上证综指下跌3.08%，深证成指下跌3.45%，创业板指数下跌2.15%，中信电子下跌1.85%，半导体指数下跌0.63%。其中：半导体设计下跌4.1%（瑞芯微跌11.02%、龙芯中科跌9.93%、纳思达跌7.88%）、半导体制造下跌1.4%（中芯国际H股跌6.99%、华虹半导体跌3.72%、中芯国际A股跌0.74%）、半导体封测下跌1.8%（通富微电跌10.52%、长电科技跌4.54%、华天科技跌3.90%、晶方科技涨0.37%）、半导体材料上涨3.3%（TCL中环涨10.20%、彤程新材涨9.25%、上海新阳涨9.17%、沪硅产业上涨7.80%）、半导体设备上涨2.6%（拓荆科技涨12.8%、芯源微涨9.4%、华海清科涨6.4%、北方华创涨4.9%、华峰测控涨4.4%、中微公司涨3.6%）、功率半导体下跌4.1%（闻泰科技跌6.9%、斯达半导跌5.4%、新洁能跌3.3%、宏微科技涨7.0%、华润微涨2.6%）。 受市场整体下跌影响，上周半导体指数出现回调，国产化设备、材料细分赛道表现较好。 从周期角度分析，我们认为行业在23H1有望见底，叠加AI创新以及国际形势持续紧张背景下，国内半导体供应链安全的重要性不断被强化，持续看好设计、被动板块以及国产替代布局机遇。 行业新闻 1）台积电Q1产能利用率大跌，Q2受益于AI芯片等将稳步回升 台湾电子时报3月9日报道，据半导体设备商透露，受到终端市场供需反转影响，台积电一季度7/6纳米制程产能利用率跌势超乎预期，将拖累首季整体产能利用率大跌，但台积电仍会守住70%关卡。相较而言，台积电3纳米制程产能表现逐月好转。半导体从业者指出，台积电产能利用率将在二季度稳步回升，主要助攻大客户为英伟达、AMD的AI CPU与GPU服务器平台大单，采用7/5纳米家族制程，以及苹果采用N3E的新机拉货将启动。 2）全球晶圆产能排名：先进制程三星第一，成熟制程台积电第一 3月3日消息，根据半导体研究机构Knometa Research最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能；台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能；德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。 3）荷兰拟实施DUV出口新规 荷兰政府3月8日表示，计划对半导体技术出口实施新的管制，并加入美国对华芯片出口管制的行列。由于这些即将出台的法规，ASML将需要申请出口许可证才能装运最先进的浸没式DUV（深紫外）系统。对于已出售的相关型号设备维护和备件购买等服务是否因新规受限，ASML中国回应集微网称，出口限制将针对的是新设备和备件的发运，至于旧设备的维护是否受影响等更具体的信息尚无法获知。新规预计夏季之前公布。 重要公告 芯源微3月9日发布公告，在高级管理人员集中竞价减持股份计划实施前，沈阳芯源微电子设备股份有限公司高级管理人员李风莉女士持有公司股份1,061,250股，占公司总股本的1.15%。李风莉女士因个人资金需求，计划自本公告披露之日起15个交易日后的6个月内，通过集中竞价等方式减持公司股份不超过265,300股，占公司总股本的比例不超过0.29%。 截至2023年3月7日，李风莉女士通过集中竞价交易方式合计已减持股份数量235,000股，约占公司总股本的0.25%，本次减持计划减持数量已经过半，减持计划尚未实施完毕。 投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。 1）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子等； 2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微、杰华特等； 3）数字：看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑，建议关注复旦微电、安路科技、澜起科技、瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份、卓胜微等； 4）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注斯达半导、时代电气、宏微科技、扬杰科技、东微半导、士兰微、新洁能、闻泰科技等； 5）设备&零部件：设备/零部件国产化空间广，建议关注拓荆科技、北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、长川科技、富创精密等; 6）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，半导体指数下跌0.63% 当周（2023/03/06-2023/03/10）市场整体下跌，沪深300指数下跌3.96%，上证综指下跌3.08%，深证成指下跌3.45%，创业板指数下跌2.15%，中信电子下跌1.85%，半导体指数下跌0.63%。其中：半导体设计下跌4.1%、半导体制造下跌1.4%、半导体封测下跌1.8%、半导体材料上涨3.3%、半导体设备上涨2.6%、功率半导体下跌4.1%。 当周（2023/03/06-2023/03/10）费城半导体指数下跌，跌幅为3.45%，2023/01/01-2023/03/10涨幅为15.47%。台湾半导体指数周下跌0.52%，2023/01/01-2023/03/10涨幅为16.67%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至03月10日，A股半导体公司总市值达31992.96亿元，环比下跌0.31%。其中：设计板块公司总市值8271亿元，环比下跌3.87%；制造板块公司总市值5599亿元，环比下跌2.18%；设备板块公司总市值5694亿元，环比上涨4.98%；材料板块公司总市值4579亿元，环比上涨6.61%； 封测公司总市值1644亿元，环比下跌4.52%；功率板块总市值6523亿元，环比下跌1.62%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股半导体功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/03/06-2023/03/10）沪/深股通总体增持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，14家企业获增持，6家企业被减持。增持金额前三公司为TCL中环（5.27亿元）、北方华创（4.01亿元）、纳思达（2.83亿元），减持金额前三公司为韦尔股份（-1.73亿元）、长电科技（-0.73亿元）、华峰测控（-0.20亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：荷兰拟实施DUV出口新规，预计夏季之前公布 台积电Q1产能利用率大跌，Q2受益于AI芯片等将稳步回升 台湾电子时报3月9日报道，据半导体设备商透露，受到终端市场供需反转影响，台积电一季度7/6纳米制程产能利用率跌势超乎预期，将拖累首季整体产能利用率大跌，但台积电仍会守住70%关卡。相较而言，台积电3纳米制程产能表现逐月好转。半导体从业者指出，台积电产能利用率将在二季度稳步回升，主要助攻大客户为英伟达、AMD的AI CPU与GPU服务器平台大单，采用7/5纳米家族制程，以及苹果采用N3E的新机拉货将启动。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/o7LBE9qxOqMexy4d2hIh3A 联电：第一季订单能见度偏低，产能利用率跌至70% 科创板日报3月7日讯，联电表示，第一季订单能见度偏低，晶圆出货量估环比下降17-19%，产能利用率将降至70%。预期随着产业持续去化库存，下半年需求可望逐步回温，全年产品平均价格预估将持稳。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/E5r9iMYpD8XnAGYM0mpxvA 多家IC设计公司：台晶圆代工厂降价意愿低 台湾电子时报3月7日讯，近期多家IC设计公司指出，台系晶圆代工合作商都还没有要下调代工价格的意愿，要取得折扣，就得增加投片或签订长约。 这些IC设计公司坦言，供应商2022年底至2023年初的涨价，将陆续在2023年上半年的财务报表上反应出来，如今仍在与上游晶圆代工商洽谈成本问题，但得到的答案，多半都还是没有足够的投片量就没有折扣。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/E5r9iMYpD8XnAGYM0mpxvA 全球晶圆产能排名：先进制程三星第一，成熟制程台积电第一 3月3日消息，根据半导体研究机构Knometa Research最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能；台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能；德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/5V0zZ1tSTU810syLrMkt0A 三星电子在美国子公司裁员3% BusinessKorea 3月9日报道，据硅谷业内消息人士透露，2月份三星电子的美国半导体子公司Device Solutions Americas（DSA）向全体员工发出通知，由于经济形势不明朗，计划裁员3%。DSA的员工总数为1200人。约有30人将被裁员。他们约占DSA员工总数的3%。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/o7LBE9qxOqMexy4d2hIh3A 英特尔完成1.8纳米和2纳米生产节点开发 Tomshardware报道，英特尔已完成其英特尔18A（1.8纳米级）和英特尔20A（2纳米级）制造工艺的开发，这些工艺将用于制造公司自己的产品，以及为其英特尔代工服务(IFS)部门的客户生产的芯片。英特尔的20A制造技术将依赖环栅RibbonFET晶体管，并将使用背面供电。缩小金属间距、引入全新的晶体管结构并同时增加背面供电是一个冒险的举动，但预计20A将使英特尔超越公司的竞争对手——台积电和三星代工厂。英特尔计划在2024年上半年开始使用该节点。该公司本身预计其1.8纳米级制造技术将在2024年下半年进入大批量制造(HVM)时成为业界最先进的节点。英特尔首席执行官Pat Gelsinger在最近与分析师和投资者举行的电话会议上表示：“我们与10大代工客户中的7家有积极的合作渠道，并且渠道持续增长，包括43家潜在客户和生态系统合作伙伴测试芯片。”“此外，我们继续在Intel 18A上取得进展，并且已经与我们的主要客户分享了PDK 0.5（工艺设计套件）的工程版本，并预计在未来几周内发布最终产品。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/-A2kavdBgWLAIx9pyFIeXw 荷兰拟实施DUV出口新规 荷兰政府3月8日表示，计划对半导体技术出口实施新的管制，并加入美国对华芯片出口管制的行列。由于这些即将出台的法规，ASML将需要申请出口许可证才能装运最先进的浸没式DUV（深紫外）系统。对于已出售的相关型号设备维护和备件购买等服务是否因新规受限，ASML中国回应集微网称，出口限制将针对的是新设备和备件的发运，至于旧设备的维护是否受影响等更具体的信息尚无法获知。新规预计夏季之前公布。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/-f0ywiBWOC2h9VD0y