【东北电子】关注先进封装地缘政治变化，封装材料重要性凸显昨日Di

【东北电子】关注先进封装地缘政治变化，封装材料重要性凸显 昨日DigitimesAsia报道，据台湾业内人士称，尽管有美国禁令，中国代工厂仍然可获得用于工艺升级的二手设备和耗材，美国下一步或将针对先进封装进行制裁。 考虑到在先进封装领域，美国公司并未如前道设备领域般占据不可或缺的地位，单独来自美国的制裁，国内封装厂可通过其他供应商进行替代。若考虑美国联合日本进行半导体 【东北电子】关注先进封装地缘政治变化，封装材料重要性凸显 昨日DigitimesAsia报道，据台湾业内人士称，尽管有美国禁令，中国代工厂仍然可获得用于工艺升级的二手设备和耗材，美国下一步或将针对先进封装进行制裁。 考虑到在先进封装领域，美国公司并未如前道设备领域般占据不可或缺的地位，单独来自美国的制裁，国内封装厂可通过其他供应商进行替代。若考虑美国联合日本进行半导体封装材料的限制，则会产生显著影响。 当前先进封装领域所用材料大部分来自日本、美国、德国以及我国台湾地区的公司，其中芯片级底填、高端环氧塑封料、载板上游原材料几乎全部来自日本。 若真正针对上述材料进行限制，则短期内会造成较大影响，长期利好相关产品国产替代。 建议关注：德邦科技，华海诚科，天承科技，方邦股份，鼎龙股份，华正新材，生益科技，宏昌电子，上海新阳，飞凯材料