【东北电子·买入】德邦科技：乘国产替代东风，打造高端电子封装材料巨头

【东北电子·买入】德邦科技：乘国产替代东风，打造高端电子封装材料巨头 □重视德邦科技回调，无视美国制裁，先进封装弯道超车成长逻辑：登IC封装材料之峰者，可睥睨广阔泛工业峻岭集成电路、智能终端、新能源全面覆盖 公司产品以电子封装材料为主线，主要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，战略布局集成电路、智能终端以及新能源下游应用领域。 外有垄断巨头，内有替代机遇 目前德国汉高、富乐、陶氏化学、日东电工、日本琳得科、信越、日立化成等厂商主导高端电子封装材料市场。 在全球集成电路、智能终端等产业加速向国内转移的背景下，考虑到供应链安全问题，高端电子封装材料的国产替代迫在眉睫。同时，国内在动力电池产业链已经十分成熟，伴随着碳中和带来的需求爆发增长，有望带动上游材料产业链快速发展。 芯片封装“液体黄金”underfill极稀缺的已有量产的标的：高分子材料技术一通则百通，攀登集成电路之峰，可睥睨广阔泛工业应用 公司的芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天、长电等认证并批量出货，此外underfill、Lidadhesive、TIM等产品目前正在配合顶级客户进行验测，后续有望率先实现国产化。 IC封装材料技术难度大，与其他下游应用材料具备工艺配方&技术共通性：智能终端材料，已进入苹果、华为等供应链并实现大批量供货，仍有份额提升空间；动力电池封装材料，已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电等头部企业验测，并起量。 盈利预测：预计22/23/24年收入为9.8/15.1/20.6亿元，归母净利润1.5/2.5/4.0亿元。