高端电子封装材料领军者，先进封装材料潜力大

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根据研报正文，我认为公司的主要亮点包括：1. 公司作为高端电子封装材料领军者，在半导体先进封装材料方面有较大的突破；2. 公司在各个业务板块均覆盖了全球龙头企业客户，在集成电路封装领域，公司的产品已实现对大陆三大OSAT的量产销售；3. 公司在多个领域均有大量核心客户，例如在智能终端领域，公司已覆盖多家品牌厂商，对苹果的收入规模达到9104万元；4. 公司预计2023-2025年营业收入分别为12.36/17.00/21.02亿元，同比增速分别为33.15%/37.50%/23.67%；归母净利润分别为1.62/2.44/3.38亿元，同比增速分别为31.65%/50.93%/38.38%；3年CAGR为40.09%，EPS分别为1.14/1.72/2.38元，对应PE分别为50/33/24倍。此外，绝对估值法测得公司每股价值82.23元，可比公司24年平均PE为19倍，鉴于公司是国内半导体封装电子胶黏剂国内龙头之一，给予公司24年50倍PE，目标价85.91元，给予“买入”评级。不过，公司也存在一些风险，例如宏观经济波动、产能扩张不及预期、集成电路封装材料验证进度不及预期、大客户集中等。