封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇

后摩尔时代：先进封装技术成为晶圆制造主流

背景与现状

在摩尔定律放缓背景下，晶圆制造面临物理性能接近极限的挑战，英特尔CEO基辛格指出摩尔定律的节奏正在放缓至三年。先进封装技术通过优化芯片间互连，实现了在系统层面的算力、功耗和集成度提升，成为突破摩尔定律的关键技术。

技术发展

• 工艺进展：Bump（凸点）技术、RDL（重布线层）技术、TSV（硅通孔）技术以及Wafer技术都在不断发展。Bump技术的尺寸和间距逐渐缩小，直至被无凸点的混合键合技术取代；RDL技术的线宽和线距也在持续减小；TSV技术的深宽比提升，孔直径缩小。

• 国际布局：台积电、英特尔、三星等国际巨头已提前布局先进封装技术，推出多种基于Chiplet（芯粒）的解决方案，通过创新封装工艺实现更高的集成度、更高效的功率管理和更大的可扩展性。

封装工艺与材料

• IC载板：作为芯片封装的关键材料，是裸芯片和外界电路之间的桥梁。
• 电镀液：广泛应用在凸点（bump）和再布线层（RDL）的制造，以及硅通孔（TSV）的金属填充中。
• 环氧塑封料（EMC）：用于保护半导体芯片，提供复合功能，如导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等。
• 电子胶粘剂：用于保护、电气连接、结构粘接、热管理、电磁屏蔽等。
• 硅微粉：作为IC载板、环氧塑封料、底部填充胶的主要无机填充物。
• 临时键合胶：在晶圆减薄过程中作为中间层材料，用于晶圆和临时载板的黏接。

投资建议与风险

• 投资建议：关注兴森科技、天承科技、鼎龙股份、德邦科技、金宏气体、深南电路、艾森股份、上海新阳、华海诚科、路维光电、清溢光电、华正新材、安集科技、联瑞新材、雅克科技、华特气体等企业。
• 风险提示：
  • 国内先进封装需求可能不及预期。
  • 海外先进封装产能扩张可能不及预期。
  • 国内先进封装材料客户导入可能不及预期。

结论

后摩尔时代，先进封装技术已成为晶圆制造的主流发展趋势，通过优化芯片间互连实现系统层面的性能提升。随着国际巨头的布局和技术的不断进步，先进封装市场展现出广阔前景。然而，面对技术挑战和市场需求的不确定性，投资和市场策略需谨慎考虑潜在风险。