登录
注册
回到首页
AI搜索
发现报告
发现数据
专题报告
研选报告
定制报告
VIP权益
发现大使
发现一下
热门搜索:
新能源车
AIGC
Chatgpt
大模型
新质生产力
低空经济
当前位置:首页
/
会议纪要
/
报告详情
/
【点金互动易】先进封装+算力芯片,成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术,算力芯片是其重点布局方向之一,这家公司在材料和设备上均有相对应的国产备选方案
2024-02-28
-
未知机构
起***
你可能感兴趣
【点金互动易】芯片封装华为,细分设备国内市占率超7成,在多个领域为华为提供定制设备及配套技术服务,这家公司设备可满足存储芯片和算力芯片先进封装工艺要求
未知机构
2024-03-12