2023年中报点评：持续推进产能建设，加速拓展新订单

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公司业绩与市场环境

业绩概述：

• 2023上半年：公司实现营收60.34亿元，同比下降13.45%；归母净利润4.74亿元，同比下降37.02%。
• 业绩压力：主要源于PCB及封装基板业务的下游需求下滑，叠加新项目建设和工厂产能爬坡的挑战。

市场展望与业务策略

市场环境：

• 通信领域：2023年上半年，国内市场恢复低于预期，海外部分地区5G建设进度放缓，导致订单规模略有下降。
• 服务器领域：2023年上半年，数据中心整体需求面临压力，但AI服务器相关PCB产品的订单需求有望在未来释放，为通讯板业务带来增长机会。

业务策略：

• 新订单拓展：公司积极寻求通信和服务器领域的PCB新订单，特别是关注AI服务器相关的PCB产品市场。

高端封装基板技术与产能

技术进展：

• FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺上的样品能力在行业内领先。
• RF射频产品成功进入高阶产品类别，FC-BGA中阶产品已完成客户认证，部分中高阶产品开始送样，显示出公司在高阶产品上的初步生产能力。

产能规划：

• 无锡基板二期工厂正稳步推进，处于产能爬坡阶段。
• 广州封装基板项目进展顺利，一期建设接近完成，设备陆续到位，预计2023年第四季度投产。

风险提示

• 国际贸易风险：中美贸易摩擦的不确定性可能影响公司的供应链和市场拓展。
• 原材料波动：原材料价格的剧烈波动可能对公司的成本控制和利润产生影响。

结论

公司当前维持“增持”评级，目标价调整至97.25元。尽管面临业绩压力和市场挑战，公司通过积极拓展新订单、推进高端封装基板技术发展和产能建设，展现出应对策略和成长潜力。然而，外部不确定性和原材料价格波动仍是值得关注的风险因素。