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Q2环比趋势向好,端侧AI芯片贡献新增量

2023-08-29吴文吉中邮证券严***
Q2环比趋势向好,端侧AI芯片贡献新增量

2023年8月22日,公司发布2023年半年度报告,2023年1-6月,公司实现营业收入1.52亿元,同比下降43.08%;归母净利润-0.48亿元,同比下降204.09%。 23H1需求疲软业绩承压,Q2环比已有改善。公司公布2023年半年报,2023年上半年公司实现营业收入1.52亿元,同比下降43.08%; 归母净利润-0.48亿元,同比下降204.09%;扣非净利润为-0.58亿元,同比下降245.13%。其中,Q2实现营收0.80亿元,同比下降43.99%,环比增长11.24%,Q2归母净利润为-0.30亿元,同比下降240.95%,环比下降58.65%。公司上半年业绩承压,环比已有所改善,主要还是受半导体周期下行的影响,公司为维护拓展客户和占据市场份额,主要产品的平均销售单价和毛利率进一步下滑,叠加存货跌价准备的计提、股份支付费用的确认等因素。 立足“存储”主业,拓展高性能、低功耗“控制”芯片。(1)NOR Flash存储芯片:公司开展了多个产品线的研发,并持续迭代开发先进ETOX工艺制程( 50nm 和 55nm ),努力缩减芯片面积,为覆盖更宽的操作电压不断优化设计,拥有极低的待机功耗和快速唤醒功能,实现超高速的数据传输速率(133MHz)。截至23H1,基于先进工艺制程的新一代32Mbit-256Mbit全线产品已进入试产或量产阶段。(2)MCU芯片:公司目前已基本完成在通用MCU低功耗产品线的布局。为实现高性能和低功耗的关键技术,公司使用最新的 55nm 工艺制程和Gating Clock技术保证芯片同时具备宽压工作范围和低功耗特征,设计出独立可调整的LDO电源。 TinyML布局领先,协同赋能存算一体AI芯片研发。(1)存算一体:公司在“恒芯1号”CiNOR芯片的基础上,同时采用软硬接协同设计的办法,增大了计算阵列的规模以部署更大的AI模型,优化了硬件实现以提高计算的准确度并保证最终结果的准确性,与CiNOR芯片共同发力,实现超低功耗的AI推理运算。公司深化与高校的合作,预计将展开基于SRAM的数字存算一体方案的研发。通过模拟存算和数字存算方案并举的方式,以实现在AIoT领域的多点布局。(2)基于MCU的A端侧推理领域,公司设计了适用于以Cortex-M系列,Cortex-A系列为代表的低算力MCU平台的轻量化模型,使用小算力获得高准确度的推理结果,同时结合AI推理过程,优化端侧设备的算法逻辑,降低端侧的SRAM和Flash需求,将算法模型更快更高效地部署到MCU设备上,进一步加强TinyML的算法模型设计及其端侧的高效部署,同时也能弥合现有的市场空缺,快速地为IoT设备赋能,使得一些轻量化的算法模型可以在安全、低延迟、低功耗和低带宽的边缘设备上运行,预计将为公司带来新的业务增量。同时,TinyML的研发不仅有利于CiNOR存算一体AI芯片的设计和验证,其积累的一些应用场景和客户资源也适用于后续CiNOR存算一体AI芯片的落地应用。 投资建议 我们预计公司2023-2025年分别实现收入4.61/7.25/8.93亿元,实现归母净利润分别为0.05/0.81/1.38亿元,对应2023-2025年EPS分别为0.06/0.97/1.68元,维持“买入”评级。 风险提示: 市场需求恢复不及预期;新产品进度不及预期;市场竞争加剧等。 盈利预测和财务指标 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表