2023年半年报点评：高可靠业务持续放量，业绩环比趋势向好

事项： 2023年8月28日，公司发布2023年半年度报告： 1）2023H1：营业收入17.96亿元，同比+5.5%；毛利率67.10%，同比+2.11pct； 归母净利润/扣非后归母净利润4.49/4.15亿元，同比-15.3%/-20.0%； 2）2023Q2：营业收入9.87亿元，同比/环比+6.5%/+21.9%；毛利率67.38%，同比/环比+1.20pct/+0.60pct；归母净利润2.61亿元，同比/环比-12.3%/+38.6%，扣非后归母净利润2.35亿元，同比/环比-19.7%/+30.5%。 评论： 业绩拐点已现，高可靠业务放量带动公司保持较高盈利能力。公司23Q1/23Q2分别实现营收8.09/9.87亿元，其中安全与识别芯片收入分别为2.08/2.02亿元，非挥发性存储器收入分别为2.77/3.11亿元，智能电表芯片收入分别为0.47/0.66亿元，FPGA及其他芯片收入分别为2.28/3.58亿元。公司收入环比增长主要为FPGA等产品贡献，受益于产品结构调整，公司2023Q2毛利率环比+0.60pct至67.38%。同时公司进一步加大研发投入，2023Q2研发费用率同比/环比+9.10pct/+4.13pct至31.24%，因此利润同比增速弱于收入。随着公司研发投入逐步转化为业绩，我们认为未来规模效应下公司盈利能力有望持续释放。 公司高可靠业务维持技术领先优势，产品差异化保持需求旺盛。公司在国内率先研制成功亿门级FPGA和PSoC芯片，2023H1约35%~40%的FPGA收入由PSoC产品贡献，高端产品放量使公司保持领先的竞争优势，上半年FPGA及其他芯片实现同比50%以上的收入增长，远高于国内同行。公司正在推进基于1xnm FinFET先进制程的新一代FPGA，技术优势下公司持续受益于国产化趋势，我们预计后续新产品逐步推出将为公司提供持续增长动力。 公司MCU等业务逐步走出低谷，产品升级有望重回增长轨道。公司自2022年下半年以来MCU、非挥发存储器业务面临较大压力，民品业务短期承压对公司短期业绩造成显著影响。随着行业去库存逐步完成，公司MCU等产品逐步走出行业低谷，20 23Q2M CU业务收入环比增长40.4%。安全与识别芯片、非挥发存储器、MCU三大产品线均有部分料号切入汽车电子领域，随着产品结构和客户结构持续优化升级，未来业绩增长值得期待。 投资建议：公司作为老牌IC设计公司，持续受益于国产替代机遇，同时FPGA已进入收获期。考虑到公司民品短期景气度承压，同时研发费用等增加对业绩产生影响，我们将公司2023-2025年归母净利润预测由14.05/19.07/24.69亿元下调至10.78/14.66/18.08亿元，对应EPS为1.32/1.79/2.21元。参考行业可比公司估值及自身业绩增速，我们给予公司2023年50倍PE，对应目标价66.0元/股，维持“强推”评级；给予公司AH股折价率为40%，即给予港股2023年20倍PE，对应目标价28.8港元/股，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品推出不及预期；产能支持不及预期。 主要财务指标