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根据研报正文,有研硅2023年H1业绩短期承压,主要是由于半导体行业处于调整期,下游集成电路厂商市场需求疲软,导致公司营收与利润均有所下滑。但公司在产品研发、送样方面取得进展,8英寸产品持续出货,同时募投项目助力长期发展,期待半导体硅材料产能释放。在研报末页声明中,也提醒投资者注意相关风险。