业绩短期承压，客户新品推出与半导体封装设备逐步放量带来增长弹性

2023H1业绩短期承压，长期看多项业务有望实现高增长，业绩弹性大 公司发布2023年中报，2023H1实现营收4.03亿元，同比-5.83%，归母净利润1.09亿元，同比-22.55%。利润下滑主要受美元汇兑损益影响。销售毛利率51.1%，依旧维持较高水平，研发费用率14.1%，展现出公司持续扩大能力圈的决心。考虑到下游消费电子需求仍较为疲软，我们下调2023-2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润2.6/3.8/4.9亿元（原值为3.2/4.4/6.2亿元），EPS为1.06/1.54/1.97元,当前股价对应PE为23.9/16.4/12.8倍。公司以精密焊接技术为基，多项业务有望实现高增长，维持“买入”评级。 精密焊接装联设备业务短期承压，公司在手预研项目充足，业绩弹性大 得益于新能源车、风光储高景气与核心设备国产替代需求，公司选择性波峰焊设备顺利拓展大客户。受消费电子需求疲软和客户新品延后影响，精密焊接装联设备营收同比下滑，但公司相关在手NPI项目充足，业绩弹性较大。凭借多年稳定向大客户供货的优势，公司焊接和AOI产品也有望参与AR/VR/MR产品线。 汽车智能化推动成套装备业务增长，半导体设备国产替代打开长期成长空间受益于汽车电动化和智能化，公司智能制造成套装备同比高增，线控底盘组装线已获得伯特利订单、3D/4D毫米波雷达组装线获得长城曼德、复睿智行、星宇车灯等客户订单/交付。公司自研的SiC封装核心“卡脖子”的纳米银烧结设备已完成客户量产工艺验证，实现头部大厂SiC模块银烧结设备国产替代，同时已经完成多家封装企业的工艺验证，订单正在逐步落实中。固晶机和焊线机是是芯片封测环节价值量最大的设备，国产化率低于5%。公司的IGBT多功能固晶机完成技术迭代，甲酸焊接炉形成系列化产品线，真空焊接炉和固晶AOI已获得少量订单。未来随产品逐步放量，半导体封装设备业务有望实现高增长。 风险提示：半导体设备放量进度不及预期、A客户新品推出不及预期等。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要