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这份研报是对公司2023年半年报的业绩简评。公司实现营业收入3.65亿元,同比增长202.25%;归母净利润为0.46亿元,同比增长243%。单Q2实现营收2亿元,同比增长170%,归母净利润0.15亿元,同比增长217%。此外,公司还披露了截至2023年6月30日的合同负债、存货中的发出商品以及三维形貌量测设备的研发进展情况。具体来说,公司的无图形晶圆缺陷检测设备继续保持竞争优势,已在国内知名客户的产线上与国际竞品实现无差别使用;公司的图形晶圆缺陷检测设备已在国内知名客户的产线上实现三维形貌测量,设备重复性精度可以满足不同客户需求。同时,公司还在积极研发新产品,并已通过国内头部客户的产线验证,获得了多个国内领先客户的订单。对于盈利预测、估值和评级,公司预计2023-25年营收为80/120/160亿元,同比增长55%/47%/35%;归母净利润为1.2/1.7/2.4亿元,同比增长889%/46%/41%,对应P/E为205/141/100倍,对应PS为30/20/15倍,维持“买入”评级。此外,公司还提到了半导体周期波动、下游晶圆厂扩产不及预期和新产品进展速度不及预期的风险。