Q2净利润环比扭亏，先进封装前景可期

公司发布2023年半年度业绩预告，公司2023H1预计实现归属于母公司所有者净利润0.5亿元~0.7亿元，同比-90.27%~-86.38%；预计实现扣非归母净利润-2.00亿元~-1.80亿元，同比-164.00%~-157.60%。 产能利用率回升，Q2净利润环比扭亏： 公司2023H1净利润较上年同期有所下滑，主要系终端市场产品需求下降叠加集成电路行业景气度下滑，导致公司订单不饱满，产能利用率不足。从Q2单季度来看，公司预计实现归母净利润1.56亿元~1.76亿元，同比-49.19%~-42.67%，环比扭亏转盈。公司23Q2净利润环比提高，主要系Q2下游需求有所复苏，公司接单情况环比Q1有所改善，产能利用率提高；同时公司于Q2取得与收益相关的政府补助合计人民币1.11亿元。 搭建3D Matrix封装平台，Chiplet产品实现量产： 华天科技已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等先进封装技术，目前已建立三维晶圆级封装平台—3D Matrix，该平台由TSV、eSiFo（Fan-out）、3D SIP三大封装技术构成。公司目前已量产Chiplet产品，主要应用于5G通信、医疗等领域。后摩尔时代，Chiplet由于高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本的优势，在延续摩尔定律的“经济效益”方面被寄予厚望。Chiplet技术的发展有望带动公司实现业绩复苏。 999563312 投资建议： 我们预计公司2023年~2025年收入分别为125.49亿元、150.09亿元、181.30亿元，归母净利润分别为7.08亿元、11.10亿元、13.58亿元。参考国内同行长电科技、通富微电、甬矽电子2024年的平均PE36.49倍,给予公司2024年PE40.00X的估值,对应目标价14.00元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。 公司概况 华天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市。公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，主要为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。2022年公司持续加大研发投入，完成了3D FO SiP封装工艺平台、基于TCB工艺的3D Memory封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于232层3D NAND Flash Wafer DP工艺的存储器产品、长宽比达7.7：1的侧面指纹、PAMiD等产品均已实现量产；与客户合作开发HBPOP封装技术。 图1.华天科技发展历程 从公司的财务数据来看，公司业务发展迅速，收入规模不断扩大，市场份额持续提升。2020-2022年，公司营业收入分别约为83.82亿元、120.97亿元和119.06亿元，归母净利润分别为7.02亿元、14.16亿元、7.54亿元。公司2022年营收与归母净利润同比有所下滑，主要由于终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑。从盈利能力来看，公司2022年毛利率16.84%，同比下降7.77个百分点；公司净利润率8.59%，同比下滑5.62个百分点。 2023年Q1公司实现营业收入22.39亿元，同比-25.56%；归母净利润-1.06亿元，较去年同比-151.43%；扣非归母净利润-1.82亿元，较上年同比-222.67%。公司Q1业绩下滑主要系地缘政治冲突、经济发展放缓等因素导致半导体市场终端消费动力不足。从盈利能力来看，由于公司产能利用率大幅下滑，2023Q1盈利能力也大幅下滑，毛利率环比-12.85pct至3.99%，净利率环比-14.25pct至-5.66%。公司在市场需求减弱、去库存等不利因素的情况下，积极优化客户结构，2022年公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目。同时公司积极推进募集资金投资项目及韶华科技等新生产基地建设。随着半导体行业的复苏，公司产业规模有望进一步扩大。 图2.华天科技营收及同比增速（单位：百万元） 图3.华天科技归母净利润及同比增速（单位：百万元） 在Chiplet领域，公司实现了3D FO SiP封装工艺平台的开发，现已具备由TSV、eSiFo、3D SiP构成的最新先进封装技术平台——3D Matrix。其中晶圆级eSiFO主要应用于Fan-out封装上，其优势包括硅基板，翘曲小、应力低的高可靠性，生产周期短、工艺设备小的低成本、高集成度、系统级封装。公司基于eSiFO结合TSV技术，开发了eSinC技术。在eSiFO技术的基础上，可以通过TSV、Bumping等晶圆级封装的技术，实现3D SiP的封装，为多芯片的异质异构集成提供了可能性。公司目前Chiplet技术已经实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。 图4.华天科技3D Matrix平台 盈利预测与估值分析： 盈利预测： 公司主营业务为集成电路封装测试业务，考虑到下游需求旺盛以及公司的产能投放进度，我们预计2023年~2025年分别实现营收125.49亿元、150.09亿元、181.30亿元，同比增速为5.40%、19.60%、20.80%；预计毛利率分别为17.70%、18.70%、19.30%，对应归母净利润分别为7.08亿元、11.10亿元、13.58亿元。 估值分析： 华天科技是国内集成电路封装测试龙头企业，选取长电科技、通富微电、甬矽电子几家企业作为同行业可比公司。参考国内同行长电科技、通富微电、甬矽电子2024年的平均PE36.49倍,给予公司2024年PE40.00X的估值,对应目标价14.00元。 表1：可比公司估值表 风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表