Q2业绩环比改善，布局先进封装，前景可期

公司2023Q2业绩逐步回暖，维持“买入”评级 公司2023年H1实现营业收入50.89亿元，YoY-18.19%；实现归母净利润0.63亿元，YoY-87.77%；扣非净利润-1.9亿元，YoY-160.78%；毛利率7.92%，YoY-11.4pcts；其中2023Q2实现营收28.5亿元，YoY-11.3%，QoQ+27.29%；实现归母净利润1.69亿元，YoY-44.91%，QoQ+259.11%；扣非净利润-0.08亿元，YoY-105.03%，QoQ-95.45%；毛利率11.01%，YoY-9.63pcts，QoQ+7.02pcts。受行业周期性波动带来的下游订单需求减少影响，我们小幅下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为8.20/10.98/15.73亿元 （ 前值为10.49/13.89/18.56亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.26/0.34/0.49元（前值为0.33/0.43/0.58元），当前股价对应PE为34.2/25.5/17.8。随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单预期修复，业绩有望逐季改善，维持“买入”评级。 23H1短期业绩承压，布局先进封装，前景可期 本轮由于终端电子产品市场需求下滑，公司产能利用率不足，导致2023H1公司主要子公司业绩短期承压。其中，华天西安营收11.73亿元，同比-12.59%，净利润-0.96亿元，同比-1.1亿元；华天昆山营收5.46亿元，同比-34.38%，净利润0.1亿元，同比-83.99%；华天南京营收9.23亿元，同比+7.56%，净利润-0.23亿元，同比-0.33亿元；Unisem营收7.43亿林吉特，同比-17.44%，净利润0.34亿林吉特，同比-86.77%。公司结合集成电路市场运行和客户需求情况，稳步推进募集资金投资项目实施。2023H1公司共使用募集资金4.33亿元，全部用于募投项目建设。在新生产基地建设方面，华天江苏、华天上海及Unisem Gopeng正在进行厂房建设。随着募集资金投资项目和新生产基地的建设，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。研发方面，公司持续开展先进封装研发工作，推进2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要