Q1净利润环比改善，持续受益汽车、先进封装强劲需求

事件：公司发布2023年一季度报告，2023年Q1公司实现营收39.17亿港元，同比下降25.63%，环比下降9.54%；实现归母净利润3.18元，同比下降61.81%，环比增长19.11%；实现新增订单35.5亿港元，同比下降49.7%，环比增长13.8%。 消费需求疲软影响营收表现，Q1净利润、新增订单环比改善：由于半导体行业下行周期持续，SEMI分部的销营业收入跌幅较大，公司2023年Q1营业收入同比、环比下降。受益汽车终端市场的强劲需求推动，公司2023年一季度新增订单总额环比增长13.8%。2023年Q1公司毛利率为40.42%，同比-0.22pcts，环比-0.98pcts；公司净利率8.04%，同比-7.72pcts，环比+1.89pcts。公司毛利率实现连续八个季度超过40%，毛利水平较为稳定。 分部门看，受益于公司有效的产品组合及持续的成本管理，SEMI分部毛利率为45.1%，同比+0.37pcts，环比+0.66pcts；SMT分部毛利率为37.4%，同比+1.93pcts，环比-1.68pcts。费用方面，2022年全年公司销售、管理、财务、其他费用率分别为9.96%/18.57%/0.75%/0.20%,同比变动分别为2.07/4.88/0.19/-0.09 pcts，整体费用率提升压制利润表现。 SEMI分部毛利稳步提升，先进封装业务进展顺利：2023年一季度，公司SEMI业务销售收入为15.4亿港币，环比下降18.1%，占公司总销售收入39.3%； 受益汽车及先进封装需求，SEMI分部实现新增订单15.0亿港元。SMT分部一季度销售收入表现强劲，销售收入为23.8亿港币，环比下降2.9%，占公司总销售收入60.7%；受益汽车及工业终端市场需求，SMT分部实现新增订单20.4亿港元，环比增加2.6%。在TCB业务方面，2022年公司已取得超过1亿美元的未完成订单，其中大部分预计将在2023年完成，并将交付首批新一代环保、超微间距的晶片与晶圆TCB设备。2023年一季度期间，公司HB业务取得突破性进展，取得了首笔用于3D集成的客户订单，将于2024年交付。 三大市场高景气度，半导体行业有望复苏：2022年，先进封装、汽车及工业共占公司新增订单总额约60%，汽车业务销售收入创新高。在汽车电动化趋势下，公司在汽车终端市场应用实现了5.15亿美元的销售收入，同比增长约20%，占公司总销售收入约21%；公司的先进封装解决方案需求强劲，实现销售收入约5亿美元，占公司总销售收入约20%；由于电力相关应用增加，工业市场实现销售收入同比增长约32%，占公司总销售收入16%。根据客户的反馈，普遍认为半导体行业有机会在2023年下半年开始复苏，同时持续看好汽车、工业和先进封装市场的增长势头。公司深耕半导体封装领域，有望受益先进封装、汽车和工业等终端应用的旺盛需求，进一步开拓成长空间。 维持“增持”评级：公司作为半导体封装领域的龙头企业，产品组合在同业内较为丰富，有望受益于先进封装、汽车和工业等终端应用强劲需求，预计公司2023-2025年归母净利润分别为29.64亿港元、32.24亿港元、35.01亿港元，EPS分别为7.19港元、7.82港元、8.49港元，PE分别为9X、8X、7X。 风险提示：半导体行业持续下行周期风险；先进封装需求不及预期；客户拓展不及预期；下游消费复苏不及预期。