Q2业绩环比改善，先进封装实力强劲

公司2023Q2业绩环比修复，维持“买入”评级 公司2023年H1实现营业收入121.73亿元，YoY-21.94%；实现归母净利润4.96亿元，YoY-67.89%；扣非净利润3.79亿元，YoY-73.11%；毛利率13.54%，YoY-4.98pcts。其中2023Q2实现营收63.13亿元，YoY-15.33%，QoQ+7.72%； 实现归母净利润3.86亿元，YoY-43.46%，QoQ+250.83%；扣非净利润3.23亿元，YoY-48.62%，QoQ+473.09%。受行业周期性波动带来的下游订单需求减少影响，我们下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为16.37/34.33/40.62亿元（前值36.59/41.55/48.26亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.92/1.93/2.28元（前值为2.06/2.33/2.71元），当前股价对应PE为32.3/15.4/13.0倍。我们看好公司作为国内封测龙头，有望率先受益封测板块复苏，维持“买入”评级。 2023H1业绩短期承压，看好中长期先进封装成长空间 公司2023H1业绩分子公司看，星科金朋2023H1营收8.05亿美元，YoY-15.4%，净利润0.54亿美元，YoY-57.8%。长电韩国2023H1营收5.45亿美元，YoY-26.8%，净利润-0.11亿美元，YoY-0.29亿美元。长电先进2023H1营收6.18亿元，YoY-30.3%，净利润0.48亿元，YoY-67.9%。长电宿迁2023H1营收4.14亿元，YoY-36.9%，净利润-0.21亿元，YoY-0.77亿元。长电滁州2023H1营收4.06亿元，YoY-34.9%，净利润0.15亿元，YoY-85.8%。受全球半导体市场下行周期所带来的终端市场疲软和客户订单下降影响，公司2023H1收入及净利润均承受下行压力。但公司积极面对市场挑战，在降本增效、精益生产、先进封装技术等方面持续赋能。汽车电子方面，公司2023H1营收同比上升130%，营收占比10.5%，YoY+6.9pcts。2023年4月，公司与上海临港成立合资公司，建立汽车芯片成品制造封测生产基地，继续推进汽车电子领域布局。通信方面，公司已率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案，5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。HPC方面，公司2023H1陆续推出面向5G射频功放、高性能计算系统、多场景智能终端等应用，加速在HPC高算力系统等领域的市场开拓。 风险提示：行业需求下降风险；行业竞争加剧风险；技术研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要