半导体行业周报：荷兰出口管制新规落地，存储大厂美光指引乐观

市场整体下跌，半导体指数涨0.7% 当周（2023/6/26/-2023/6/30）市场整体下跌，沪深300指数跌0.56%，上证综指跌0.82%，深证成指跌0.29%，创业板指数涨0.14%，中信电子跌0.28%，半导体指数涨0.70%。 其中：半导体设计跌1.7%，半导体制造跌0.1%，半导体封测跌3.7%，半导体材料涨3.0%（雅克科技涨6.24%，路维光电涨4.95%，华懋科技涨4.92%），半导体设备涨5.1%（中科飞测上涨12.6%，华海清科上涨12.3%，北方华创上涨7.7%，精测电子上涨7.4%，拓荆科技上涨5.6%），功率半导体跌0.2%（东微半导上涨7.9%，华润微上涨2.1%，斯达半导上涨1.4%）。 1）6月30日，荷兰宣布新出口法规，针对特定设备，要获得许可证方可出口。新规9月1日生效，此前的设备可正常交付，本周五国产光刻机板块大涨，建议持续关注茂来光学、福晶科技等； 2）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代将加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇； 3）海外大厂AI创新持续，Unity发布新AI产品，人工智能需求持续火热，建议关注“算力+应用”AIGC相关投资机会。 行业新闻 1）美光二季报：持续减产到24年，价格趋势进一步改善。 美光本周发布Q2财报和召开法说会。Q2营收38亿美金（此前指引37-39亿美金），yoy-57%/qoq+2%；Q1净利润（GAAP）-23亿美金，Q2为-18亿美金，亏损明显收窄。 Q2毛利率-16%，此前指引-18.5%~-23.5%，高于预期，指引假设5亿美金存货减值，实际减值4亿美金，若扣掉存货减值影响，Q2毛利率-5%，Q1毛利率-31.4%，扣掉存货减值影响，Q1毛利率为7.3%。Q1存货减值14亿，库存81亿，Q2存货减值4亿，库存82亿美金、周转天数168天，考虑存货减值、库存减少。 展望：1）DRAM和NAND进一步减产30%（Q1财报减产25%），减产持续到24年。 2）资本开支：23年70亿美元，同比下降40%+，WFE(Fab设备）下降50%+。预计24财年WFE将同比下降。3）下修23年行业DRAM、NAND增长预期。其中AI需求高于3个月前预期，PC和手机低于预期。但整体看， H2 出货将有望好于H1。4）价格趋势改善，行业已过季度收入和收入同比增速的低点。 2）Unity发布颠覆式AI产品 6月27日，Unity宣布了两个新的AI平台，将提高游戏开发人员的生产力——“Unity Sentis”和“Unity Muse”。Unity Muse是一个AI平台，可加速视频游戏和数字孪生等实时3D应用程序和体验的创建。Muse的最终目标是让开发者能够使用文本Prompt和草图等自然输入在Unity编辑器中创建几乎任何内容。Sentis是第一个将AI模型嵌入到实时3D引擎中的跨平台解决方案，只需构建一次并嵌入模型，就可以使其在多个平台的运行，从移动设备到PC、从Web到任天堂Switch和Sony PS等游戏机。 3）AMD推出全球最大FPGA 当地时间6月27日，AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），这是全球最大的自适应SoC。VP1902自适应SoC是一款仿真级、基于小芯片的设备，旨在简化日益复杂的半导体设计的验证。AMD VP1902将成为全球最大的FPGA。此类FPGA旨在提供巨大的可编程逻辑阵列，专门用于模拟未来芯片的硅设计。 重要公告 江波龙：已和力成科技达成协议，拟以1.316亿美元，通过未来新设立的一家全资子公司收购力成苏州70%股权。 德明利：公布A股定增预案，计划向特定对象发行股票募集资金不超过12.5亿元，本次发行对象包括公司董事长李虎在内的不超过35名特定对象，扣除发行费用后募资将全部用于PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目、补充流动资金。 东微半导：6月29日发布限售股上市流通的公告，本次上市流通的首次公开发行限售股份数量为4,663,053股，占苏州东微半导体股份有限公司股本总数的4.9435%，限售期为自哈勃科技创业投资有限公司取得公司股份之日（2020年7月7日）起36个月。本次限售股上市流通日期为2023年7月7日。 投资建议： 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇： （1）AI应用：大华股份、海康威视； （2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康； （3）C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者； （4）Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会： （1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； （3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏： 存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份； 模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，半导体指数涨0.70% 当周（2023/6/26/-2023/6/30）市场整体下跌，沪深300指数跌0.56%，上证综指跌0.82%，深证成指跌0.29%，创业板指数涨0.14%，中信电子跌0.28%，半导体指数涨0.70%。其中：半导体设计跌1.7%，半导体制造跌0.1%，半导体封测跌3.7%，半导体材料涨3.0%，半导体设备涨5.1%，功率半导体跌0.2%。 当周（2023/6/26/-2023/6/30）费城半导体指数上涨，涨幅为4.74%，2023/01/01-2023/6/30涨幅45.06%。台湾半导体指数周下跌1.61%，2023/01/01-2023/6/30涨幅为27.09%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2023） 图表6：当周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至6月30日，A股半导体公司总市值达32938.7亿元，环比涨0.45%。 其中：设计板块公司总市值7881亿元，环比跌2.28%；制造板块公司总市值6481亿元，环比涨0.3%；设备板块公司总市值6674亿元，环比涨3.70%；材料板块公司总市值4380亿元，环比涨2.41%；封测公司总市值1834亿元，环比跌2.65%；功率板块总市值5938亿元，环比涨0.38%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/6/26/-2023/6/30）沪/深股通总体增持半导体板块。本周沪/深股通持股市值前20的企业中，8家企业获增持，12家企业被减持。 增持金额前三公司为北方华创（3.71亿元）、长电科技（1.20亿元）、紫光国微（1.02亿元），减持金额前三公司为兆易创新（-2.37亿元）、通富微电（-1.83亿元）、斯达半导（-1.60亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：美光指引持续减产到24年，价格趋势进一步改善。 美光二季报：持续减产到24年，价格趋势进一步改善。 美光本周发布Q2财报和召开法说会。Q2营收38亿美金（此前指引37-39亿美金），yoy-57%/qoq+2%；Q1净利润（GAAP）-23亿美金，Q2为-18亿美金，亏损明显收窄。Q2毛利率-16%，此前指引-18.5%~-23.5%，高于预期，指引假设5亿美金存货减值，实际减值4亿美金，若扣掉存货减值影响，Q2毛利率-5%，Q1毛利率-31.4%，扣掉存货减值影响，Q1毛利率为7.3%。Q1存货减值14亿，库存81亿，Q2存货减值4亿，库存82亿美金、周转天数168天，考虑存货减值、库存减少。 展望：1）DRAM和NAND进一步减产30%（Q1财报减产25%），减产持续到24年。2）资本开支：23年70亿美元，同比下降40%+，WFE(Fab设备）下降50%+。预计24财年WFE将同比下降。3）下修23年行业DRAM、NAND增长预期。其中AI需求高于3个月前预期，PC和手机低于预期。但整体看， H2 出货将有望好于H1。4）价格趋势改善，行业已过季度收入和收入同比增速的低点。 链接： Unity发布颠覆式AI产品 6月27日，Unity宣布了两个新的AI平台，将提高游戏开发人员的生产力——“Unity Sentis”和“Unity Muse”。Unity Muse是一个AI平台，可加速视频游戏和数字孪生等实时3D应用程序和体验的创建。Muse的最终目标是让开发者能够使用文本Prompt和草图等自然输入在Unity编辑器中创建几乎任何内容。Sentis是第一个将AI模型嵌入到实时3D引擎中的跨平台解决方案，只需构建一次并嵌入模型，就可以使其在多个平台的运行，从移动设备到PC、从Web到任天堂Switch和Sony PS等游戏机。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/uYZjIJCIPISaM9axRFABOQ AMD推出全球最大FPGA 当地时间6月27日，AMD宣布推出AMD Versal PremiumVP1902自适应片上系统（SoC），这是全球最大的自适应SoC。VP1902自适应SoC是一款仿真级、基于小芯片的设备，旨在简化日益复杂的半导体设计的验证。AMD VP1902将成为全球最大的FPGA。此类FPGA旨在提供巨大的可编程逻辑阵列，专门用于模拟未来芯片的硅设计。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/YseyDDvrd1fEmvBXXjfgZg 黑芝麻智能冲击“国内自动驾驶计算芯片第一股” 据港交所披露，黑芝麻智能(Black Sesame International Holding Limited)向港交所提交上市申请书，拟在港股主板挂牌上市。黑芝麻智能成功上市后，将成为“国内自动驾驶计算芯片第一股”。此次IPO，黑芝麻智能拟将募集资金净额用于智能汽车车规级SoC、智能汽车支持软件开发、自动驾驶解决方案研发、提高商业化能力等。据招股书披露，截至最后实际可行日期，公司已获得10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单，同时已与30多家汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/zlxhJU2Lfk_KfbP6Y_hdKw荷兰发布芯片管制新规：先进DUV出口需申请许可证 据荷兰政府网站消息，荷兰公布了新的出口管制措施，将限制ASML的更多芯片制造设备运往中国。新的出口管制规定将迫使ASML在出口一些先进的深紫外光刻（DUV）系统时申请出口许可证。荷兰新的出口管制条例将于2023年9月1日生效。由于这些出口管制规定，ASML将需要向荷兰政府申请其最先进的浸入式DUV光刻系统（TWINSCAN NXT:2000i及后续浸入式系统）的所有货物的出口许可证。荷兰政府将决定是否批准或拒绝所需的出口许可证，并就任何适用的条件向该公司提供进一步的细节。