电子行业06月周报：荷兰出口限制落地，美光财报超预期

板块实现微涨，半导体设备材料涨幅居前 本周大盘指数中，上证指数上涨0.13%，深证成指下跌0.29%，创业板指上涨0.14%，电子板块指数本周涨幅0.79%，在31个申万一级行业中涨幅位居第21。在电子行业细分板块中，本周各细分板块涨跌幅不同，半导体设备、消费电子零部件及组装和半导体材料三大板块涨幅居前，分别上涨6.01%、3.04%、2.67%；跌幅最大的是品牌消费电子、集成电路封测和模拟芯片设计，分别下跌4.90%、4.38%、2.41%。年初至今，电子板块涨幅为11.00%，领先三大板块涨跌幅。 荷兰政策落地，ASML表示部分DUV光刻机出口不受限制 6月30日，荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例，包括最先进的沉积和浸没式光刻系统。由于这些出口管制法规，ASML需要向荷兰政府申请其最先进的浸入式DUV光刻系统（TWINSCAN NXT:2000i和后续浸入式系统）的所有发货的出口许可证。荷兰新出口管制法规将于2023年9月1日生效。 美光科技第三财季业绩和指引超预期，存储板块或迎来复苏 公司第三财季营收37.5亿美元，环比增长2%，同比下降57%，高于市场预期； Non-GAAP下经营亏损14.7亿美元，经营亏损率为39.2%，好于市场预期。调整后净亏损为15.65亿美元，亏损幅度较第二财季有所收窄。美光预计第四财季调整后营收37亿-41亿美元，中值高于市场预期；预计第四财季利润率将下滑8pct至pct%。公司第三财季库存减记约4亿美元。我们认为存储器行业的收入低谷已经过去，随着行业供需平衡逐渐恢复，预计利润率将会改善。 投资建议 建议关注存储产业链相关标的：东芯股份，兆易创新，北京君正，江波龙，普冉股份等，设备板块建议关注拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海等，LED板块建议关注兆驰股份、洲明科技、利亚德、艾比森等。 风险提示 AIGC进展不及预期的风险；晶圆厂扩产不及预期的风险等。 1.本周电子板块行情 1.1电子细分板块行情 本周大盘指数中，上证指数上涨0.13%，深证成指下跌0.29%，创业板指上涨0.14%，电子板块指数本周涨幅0.79%。年初至今，电子板块涨幅为11.00%，领先三大板块涨跌幅。 图表1：本周大盘指数行情 本周电子行业涨幅为0.79%，在31个申万一级行业中涨幅位居第21，本周所有31个板块涨跌幅为正的板块有22个，其余板块均有所下跌。本周涨幅前三的行业分别为纺织服饰、煤炭、电力设备，分别上涨4.83%、3.17%、3.15%；跌幅前三位的行业分别为计算机、传媒、食品饮料，分别下跌7.09%、4.79%、3.14%。 图表2：申万一级行业本周涨跌幅对比 在电子行业细分板块中，本周各细分板块涨跌幅不同，半导体设备、消费电子零部件及组装和半导体材料三大板块涨幅居前，分别上涨6.01%、3.04%、2.67%；跌幅最大的是品牌消费电子、集成电路封测和模拟芯片设计，分别下跌4.90%、4.38%、2.41%。年初至今，大部分细分板块均有不错涨幅。 图表3：本周电子细分板块行情 1.2电子板块个股行情 本周电子板块瑞联新材、东田微、本川智能领涨，分别上涨22.75%、17.73%、17.07%，公司主要业务分别为硅微粉、电子元器件、PCB。其中瑞联新材持续专注于研发、生产和销售专用有机新材料，业务内容涵盖显示材料、医药产品、电子化学品等新材料。其中显示材料产品根据终端产品显示特性的不同分为OLED材料、液晶材料；医药产品包括创新药中间体和原料药（试生产中），电子化学品主要产品包括半导体光刻胶单体、TFT平坦层光刻胶、膜材料中间体和聚酰亚胺单体等。 图表4：本周电子板块涨幅前十标的 本周电子板块弘信电子、寒武纪-U、龙芯中科领跌，分别下跌18.68%、18.61%、17.27%，公司主要产品分别为FPC、CPU、CPU。其中弘信电子自成立以来一直专注FPC产业，是FPC业界最具成长性的企业之一，经过10多年的成长和运营，已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。 图表5：本周电子板块跌幅前十标的 1.3电子板块估值水平 本周电子板块（申万电子行业指数）市盈率为35.3538倍，估值持续回升。自2022年4月底部（20.02倍）反弹以来，目前电子板块估值依然处于近5年的相对低位，目前行业估值已回到2022年初水平。 图表6：电子板块市盈率（TTM,剔除负值） 2本周电子板块行业新闻、重点公司公告 2.1本周行业新闻 1）6月30日，荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例。根据这项新的规则，荷兰的半导体设备厂商将必须为某些类型的先进半导体制造设备的出口申请出口许可。该订单涉及先进半导体开发和制造的一些非常具体的技术。从限制政策来看，主要受影响的荷兰企业为ASML和ASM International。 2）6月28日，联电发布公告，原定斥资人民币48.58亿元（约新台币214.97亿元）、分三年向厦门金圆产业发展及福建省电子信息产业创业投资合作企业买回其手上厦门联芯12吋厂股权交易案，将改为全数一次完成，日后联电认列联芯获利比率也将增加，有助财报表现。 3）6月28日，存储芯片大厂美光公布了截至6月1日的2023财年第三季度业绩报告。数据显示，2023财年第三季度美光共实现营收37.5亿美元，尽管较去年同期的86.4亿美元同比下降57%，但较上季度的36.9亿美元环比增长2%，且优于原本预期的36.5亿美元。美光科技总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示存储器行业的收入低谷已经过去，随着行业供需平衡逐渐恢复，我们预计利润率将会改善。 4）6月28日，TrendForce集邦咨询表示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，来到2.9亿GB，2024年将再成长三成。当前主要由搭载NVIDIA A100、H100、AMD MI300，以及大型CSP业者如Google、AWS等自主研发ASIC的AI服务器成长需求较为强劲，2023年AI服务器出货量（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量预估近120万台，年增率近38%，AI芯片出货量同步看涨，可望成长突破五成。 2.2本周重点公司公告 本周公司公告方面，部分公司于本周发布股东减持、回购以及投资公告。南芯科技、德邦科技、伟测科技、杰华特等发布股东减持公告，博敏电子、英飞拓、电连技术发布资金投向、收购兼并公告。 图表7：重点公司公告 3风险提示 AIGC应用不及预期的风险。当前AIGC仍处于初步发展阶段，若AIGC或高性能硬件发展不及预期，或对AIGC行业转型产生不利影响。 新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期的风险。当前电子板块尤其是半导体板块重要增量来自于新能源汽车及新能源发电等新兴产业，如果汽车产业链开工情况低于预期、产品量产商用速度低于预期、下游市场需求低于预期等情况出现，电子行业相关公司业绩或将不达预期。 晶圆厂扩产进度不及预期的风险。半导体设备材料行业的高增长来自于国内晶圆厂的大幅扩产，如果晶圆厂扩产进度放缓，对设备材料订购的进度产生不利影响。 美制裁进一步升级的风险。当前美国对中国芯片出口管制的措施日趋严厉，已经严重影响到国内先进半导体产业链的研发、供给，若美国进一步升级出口管制，将对相关产业链公司的经营造成不利影响。