化工新材料行业周报：韩芯片制造商要求美国“无限期豁免”对华出口管制，美光计划在中国投资43亿元

本周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报3909.34点，环比下跌2.21%。其中，涨幅前五的有双星新材(12.25%)、瑞联新材(5.6%)、沃特股份(4.83%)、利安隆(3.58%)、东岳硅材(3.04%)；跌幅前五的有安集科技(-11.96%)、道恩股份(-7.68%)、华特气体(-6.33%)、晨光新材(-5.02%)、阿拉丁(-4.85%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报6742.69点，环比下跌3.42%；申万三级行业显示器件材料指数收报1013.15点，环比下跌1.37%；中信三级行业有机硅材料指数收报7374.06点，环比下跌1.89%；中信三级行业碳纤维指数收报2788.38点，环比下跌2.56%；中信三级行业锂电指数收报2948.85点，环比下跌3.71%；Wind概念可降解塑料指数收报1727.41点，环比下跌2.44%。 韩芯片制造商要求美国“无限期豁免”对华出口管制。据韩国先驱报报道，韩国芯片制造商已要求美国政府考虑“无限期豁免”对中国的出口管制，因为在中美竞争加剧的情况下，芯片制造商面临越来越大的压力。包括三星电子、SK海力士等韩国半导体制造商，皆已取得美国商务部的“经验证最终用户授权名单”（Validated End-User，VEU）资格，获得VEU授权后，无需个别出口许可证，即可出口。去年10月，美国商务部对中国实施了全面的芯片出口限制。美国当局给与了三星和SK海力士一年的豁免，允许将美制半导体设备出口至中国工厂，该豁免期原定于2023年10月到期。（资料来源：韩国先驱报，集微网，半导体前沿） 美光计划在中国投资43亿元。6月16日上午，美光在其官方微信公众号表示将继续致力于中国市场，并宣布将在未来几年内对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。美光表示，已决定收购力成半导体（西安）有限公司的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，用于制造移动DRAM、NAND和SSD等产品，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。美光正在筹备该项目，并已启动在西安生产移动DRAM的资质认证工作。此外，据彭博社6月16日报道，美光将作出承诺，在印度设立一家芯片封装工厂，该设施的总投资将达到27.5亿美元。 其中50%将来自印度中央政府，20%来自古吉拉特邦。报道称，印度内阁在总理莫迪对美国进行国事访问之前批准了该项目。（资料来源：全球半导体观察，美光微信公众号，彭博社，新浪财经，参考消息，上观新闻） 重点标的：半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展。特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显，建议重点关注华特气体。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注：安集科技、鼎龙股份。下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。国瓷材料三大业务保持高增速，有条不紊打造齿科巨头，新能源业务爆发式增长，横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘，建议重点关注新材料平台型公司国瓷材料。高分子材料的性能提升离不开高分子助剂，国内抗老化剂龙头利安隆，珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点，建议重点关注国内抗老化剂龙头利安隆。碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份。 风险提示：下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。 行业相关股票 1.整体市场行情回顾 本周，Wind新材料指数收报3909.34点，环比下跌2.21%。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报6742.69点，环比下跌3.42%；申万三级行业显示器件材料指数收报1013.15点，环比下跌1.37%；中信三级行业有机硅材料指数收报7374.06点，环比下跌1.89%；中信三级行业碳纤维指数收报2788.38点，环比下跌2.56%；中信三级行业锂电指数收报2948.85点，环比下跌3.71%； Wind概念可降解塑料指数收报1727.41点，环比下跌2.44%。 图1：Wind概念新材料指数 图2：申万行业半导体材料指数 图3：申万行业显示器件指数 图4：中信行业有机硅指数 图5：中信行业碳纤维指数 图6：中信行业锂电化学品指数 图7：Wind概念可降解塑料指数 2.重点关注公司周行情回顾 2.1.周涨跌幅前十 本周，涨幅前十的公司分别为：双星新材(12.25%)、瑞联新材(5.6%)、沃特股份(4.83%)、利安隆(3.58%)、东岳硅材(3.04%)、金宏气体(1.88%)、中环股份(0.94%)、泛亚微透(0.87%)、中简科技(0.77%)、博迁新材(0.51%)。 表1：本周涨跌幅前十 本周，跌幅前十的公司分别为：安集科技(-11.96%)、道恩股份(-7.68%)、华特气体(-6.33%)、晨光新材(-5.02%)、阿拉丁(-4.85%)、阿科力(-3.99%)、新亚强(-3.93%)、晶瑞股份(-3.9%)、润阳科技(-3.83%)、普利特(-3.83%)。 表2：本周涨跌幅后十 2.2.重要公告 【博迁新材（605376.SH）】6月19日，公司发布特定对象发行A股股票募集说明书。本次发行A股股票的募集资金总额不超过54,689.31万元，且不低于52,682万元。公司申明，本次发行在扣除发行费用后将用于补充流动资金或偿还银行债务。 【晶瑞电材（300655.SZ）】6月19日，公司发布向特定对象发行股票预案，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过92,970万元，公司申明，本次发行将用于1）年产2万吨γ-丁内酯、10万吨电子级N-甲基吡咯烷酮、2万吨N-甲基吡咯烷酮回收再生及1万吨导电浆项目，项目总投资额85,000万元，募集资金使用额70,970万元。2）补充流动资金或偿还银行贷款，募集资金使用额22,000万元。 【双星新材（002585.SZ）】6月20日，公司发布关于签订PET复合铜箔首张订单的自愿性信息披露公告。公告内容为公司于2022年12月完成首条PET复合铜箔设备安装，随之产品送样下游客户，经客户反复测试验证，并于近日获得客户的首张产品订单。 【中简科技（300777.SZ）】6月20日，公司发布关于向特定对象发行股票募集资金投资项目的进展公告。公司公告称“高性能碳纤维及织物产品项目”（以下简称“三期项目”）为公司向特定对象发行股票募集资金投资项目。三期项目已提前一年半完成计划建设任务，首条产线所产的ZT9H碳纤维已经通过工艺方案评审，进入了验证评审和试生产阶段。 2.3.重点公司估值一览 表3：重点公司估值表 3.近期行业热点跟踪 3.1.韩芯片制造商要求美国“无限期豁免”对华出口管制 据韩国先驱报报道，韩国芯片制造商已要求美国政府考虑“无限期豁免”对中国的出口管制，因为在中美竞争加剧的情况下，芯片制造商面临越来越大的压力。包括三星电子、SK海力士等韩国半导体制造商，皆已取得美国商务部的“经验证最终用户授权名单”（Validated End-User，VEU）资格，获得VEU授权后，无需个别出口许可证，即可出口。 去年10月，美国商务部对中国实施了全面的芯片出口限制。美国当局给与了三星和SK海力士一年的豁免，允许将美制半导体设备出口至中国工厂，该豁免期原定于2023年10月到期。（资料来源：韩国先驱报，集微网，半导体前沿） 3.2.浙盛鑫半导体大尺寸硅外延材料产业化项目首批设备入场 近日，南京盛鑫半导体材料有限公司大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场。中电材料消息显示，该项目是南京市集成电路产业链建设的地标性项目，将建设外延主厂房、晶体加工厂房、综合试验楼、动力站等相关建筑，主要从事大尺寸硅外延片和三代半导体外延片生产。 去年4月，南京盛鑫半导体材料有限公司举行大尺寸硅外延材料产业化项目开工仪式。该项目将分两期实施，项目一期投资13.6亿元，建设8-12英寸硅外延材料和第三代化合物外延材料产业基地。（资料来源：半导体前沿，中电材料，集微网） 3.3.美光计划在中国投资43亿元 6月16日上午，美光在其官方微信公众号表示将继续致力于中国市场，并宣布将在未来几年内对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。 美光表示，已决定收购力成半导体（西安）有限公司的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，用于制造移动DRAM、NAND和SSD等产品，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。美光正在筹备该项目，并已启动在西安生产移动DRAM的资质认证工作。 此外，据彭博社6月16日报道，美光将作出承诺，在印度设立一家芯片封装工厂，该设施的总投资将达到27.5亿美元。其中50%将来自印度中央政府，20%来自古吉拉特邦。报道称，印度内阁在总理莫迪对美国进行国事访问之前批准了该项目。（资料来源：全球半导体观察，美光微信公众号，彭博社，新浪财经，参考消息，上观新闻） 3.4.晶合集成55、40纳米工艺迎新进展 晶合集成（688249.SH）新工艺迎来开花结果。正式量产的第五年，晶合集成开发的55纳米平台触控与显示驱动器集成芯片（TDDI）实现大规模量产，一举打入终端品牌，同时40纳米高压OLED平台开发取得重大成果。如此，既标志着晶合集成代工服务能力与日俱增，也印证着晶合自主研发、独立生产能力的持续进步。 55纳米TDDI产品的成功大规模量产，预示着晶合集成自主研发能力，经积累得到再次提升，也为后续新制程、新工艺的开发坚定初心和信心。为与本土新型显示产业形成协同发展之势，配套国内OLED面板产能快速提升，晶合集成持续扩充产品矩阵，目前40纳米高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，预计本年度将建置产能以满足客户需要，助力OLED芯片实现国产自主可控。（资料来源：半导体前沿，晶合集成） 3.5.瑞柏集团电子化学品及配套项目落地自贡 瑞柏集团电子化学品及配套项目签约落地四川自贡，该项目落户在四川省首批化工园区——川南新材料化工园区内，总投资113亿元。占地1000亩，计划分两期建设绿色溶剂和湿电子化学品及配套项目。 一期计划投资65亿元，建设天然气裂解生产醋酸、醋酸甲酯、醋酸乙酯、无水乙醇、电子级碳酸酯等装置。全部投产后，总产值预计可达120亿元，利税总额20亿元，可新增就业600人。二期投资48亿元，将建设山梨酸（钾）、丙烯酸、丙烯酸酯等生产装置。（资料来源：化工新材料，瑞柏集团，自贡网） 4.相关数据追踪 本周，费城半导体指数收报3506.71点，环比下跌4.53%。 图8：费城半导体指数 5月，中国集成电路出口金额达到98.34亿美元，同比下跌25.81%，环比下跌10.58%；集成电路进口金额达到263.57亿美元，同比下跌18.78%，环比下跌2.65%。 图9：国产集成电路当月出口金额（万美元） 图10：国产集成电路当月进口金额（万美元） 图11：NAND Flash日度价格图（美元） 图12：DRAM DDR3日度价格图（美元） 5.风险提示 下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。