电子行业周报：AI盛会在即，AMD揭秘新品新方案

AMD将展示新产品及数据中心、AI解决方案。AMD宣布将在太平洋时间6月13日上午10点（北京时间6月14日凌晨1点），举办“AMD数据中心和AI技术首映”活动，AMD首席执行官苏姿丰博士将携手其他AMD高管和主要客户，共同详细介绍下一代数据中心和AI技术。此前AMD宣布将在下半年推出MI300芯片，此次发布会有望明确MI300的上市日期。 MI300性能强大，有望与英伟达展开竞争。相较于AMD的上一代产品MI250，MI300进一步增加了芯片规模，晶体管数量达到1460亿个，该芯片拥有13个小芯片，包括9个 5nm 的计算核心（6个GCD+3个CCD），4个 6nm 的I/O die，还配备了8颗共计128GB的HBM3芯片。性能来看，MI300采用Chiplet工艺，实现了8倍于上一代MI250加速卡的AI性能和5倍的每瓦性能提升。相较竞品Nvdia H100，MI300在晶体管数量和显存容量上亦大幅领先。 随着MI300芯片在下半年的量产发布，AMD有望与英伟达在AI加速卡市场展开直接竞争，打破英伟达此前的垄断局面。 AMD快速追赶英伟达，产业链供应商有望受益。此前AMD在服务器CPU市场已经抢占了部分Intel的市场份额，此次MI300发布则进一步加速了公司在AI加速卡领域对英伟达的追赶节奏，国内AMD产业链公司有望受益：通富微电已经具备7nm Chiplet规模量产能力，并持续与AMD等龙头厂商加深合作，2022年公司总营收214.29亿元，AMD占比超过50%；芯原股份为AMD首款基于ASIC的 5nm 的媒体加速卡Alveo MA35D提供一站式服务，该芯片可支持AI优化视频质量；奥士康、景旺电子等厂商在PCB领域与AMD展开丰富合作；中电港则是AMD的授权分销商之一。 投资建议：AMD此前在数据中心CPU市场份额不断提升，此次推出下一代数据中心及AI技术有望进一步加强公司在AI市场的竞争力。AMD新品MI300芯片在性能方面实现大幅提升，拉近了公司与英伟达在AI加速卡市场的差距，产业竞争格局有望重塑，建议关注AMD产业链合作伙伴的投机机会。重点关注： 1）Chiplet：通富微电（AMD封测合作伙伴），长电科技，长川科技，兴森科技；2）算力：芯原股份（AMD AIveo芯片合作伙伴）、联想集团、工业富联； 3）PCB：沪电股份、奥士康、景旺电子；4）分销商：中电港（英伟达、AMD授权分销商）。 风险提示：AI应用不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；政策变动风险。 重点公司盈利预测、估值与评级 1本周AI事件回顾 1.1AMD将推出新一代AI技术 AMD宣布将在太平洋时间6月13日上午10点（北京时间6月14日凌晨1点），举办“AMD数据中心和AI技术首映”活动，该活动将展示公司的下一代数据中心和AI技术。此前AMD宣布将在下半年推出MI300芯片，此次发布会有望明确MI300的上市日期。 图1：AMD MI系列加速器的成功案例 1.2MI300性能强大，有望与英伟达展开竞争 伴随算力芯片的面积逐渐增大，性能需求快速提升，Chiplet先进封装技术已经成为各大芯片厂商的共同选择。英伟达最新发布的H100 AI加速卡即采用了台积电 4nm 制程和COWOS封装工艺，拥有一颗GPU SOC和6颗HBM。 而AMDMI300则进一步增加了芯片规模，晶体管数量达到1460亿个。该芯片采用Chiplet封装，拥有13个小芯片，共包括9个 5nm 的计算核心（6个GCD+3个CCD），4个 6nm 的I/O die（同时起到中介层的作用，位于计算核心和interposer之间），还配备了InfinityCache和累计8颗共计128GB的HBM3芯片。CPU方面，MI300拥有24个Zen4 CPU内核；GPU方面，MI300使用AMD的CDNA3架构。 图2：AMD MI300 AI加速卡 得益于先进的Chiplet工艺导入，MI300实现了8倍于上一代MI250加速卡的AI性能和5倍的每瓦性能提升。相较上一代产品，MI300在晶体管数量、制程工艺、显存类型上均有大幅提升，而相较竞品Nvdia H100，MI300在晶体管数量和显存容量上亦大幅领先。 Chiplet先进封装工艺的应用加速惠及国内封装供应链，国内诸多封测厂商亦向国际龙头提供配套封测服务，取得量产突破：通富微电已经具备7nm Chiplet规模量产能力，并持续与AMD等龙头厂商加深合作，2022年公司总营收214.29亿元，AMD占比超过50%；长电科技推出XDFOI™技术方案，已经实现国际客户 4nm 节点Chiplet产品的量产出货。我们看好AI应用提速之下国内先进封装厂商的发展机遇。 图3：AMD MI300部分参数图 图4：MI300相较MI250X的性能大幅提升 表1：AMD和Nvdia主要AI加速卡产品参数对比 2投资建议 AMD此前在数据中心CPU市场份额不断提升，此次推出下一代数据中心及AI技术有望进一步加强公司在AI市场的竞争力。AMD新品MI300芯片在性能方面实现大幅提升，拉近了公司与英伟达在AI加速卡市场的差距，产业竞争格局有望重塑，建议关注AMD产业链合作伙伴的投机机会。重点关注：1）Chiplet：通富微电（AMD封测合作伙伴），长电科技，长川科技，兴森科技；2）算力：芯原股份（AMD AIveo芯片合作伙伴）、联想集团、工业富联；3）PCB：沪电股份、奥士康、景旺电子；4）分销商：中电港（英伟达、AMD授权分销商）。 表2：重点公司盈利预测、估值与评级 3风险提示 AI应用不及预期的风险：如果AI应用落地不及预期，则将对下游需求带来不利影响，相关公司的成长逻辑有可能不及预期的风险。 行业竞争加剧的风险：随着国内各AI龙头及行业龙头逐步布局AI模型与产品，相关公司面临竞争加剧等风险。 政策变动的风险：相关产业政策的阶段性调整可能会对相关行业公司的发展造成不利影响。