核心观点: AI芯片技术快速发展,联发科天玑9400和AMD Instinct MI325X等旗舰芯片横空出世,推动AI手机元年开启。台积电2nm工艺即将公布,与英特尔、三星展开竞争,先进制程技术持续迭代。
关键数据:
- 天玑9400采用台积电第二代3nm工艺,拥有291亿晶体管,功耗同比大降40%。
- 预计2024年全球生成式人工智能手机出货量将同比增长363.6%,达到2.342亿部。
- 天玑9400的第八代AI处理器NPU890,端侧多模态AI运算性能高达50 Tokens/s。
- AMD Instinct MI325X GPU首次启用HBM3E高带宽内存,AI峰值算力达到21PFLOPS。
- 预计2024年全球SoC市场规模将达到2059.7亿美元,复合年增长率(CAGR)为8.3%。
研究结论: AI手机元年已经开启,AI芯片技术将推动手机端侧功能进一步丰富,改变用户与终端的交互模式。先进制程技术和封装技术的不断发展,将持续提升AI芯片的性能和效率。