电子行业周报：联发科天玑9400横空出世，AMD最强AI芯片闪耀登场

证 券 研2024年10月13日 究 报联发科天玑9400横空出世，AMD最强AI芯片闪 告耀登场 推荐(维持)投资要点 分析师：毛正 S1050521120001 maozheng@cfsc.com.cn 分析师：吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn ▌上周回顾 —电子行业周报 行业相对表现 表现1M3M12M 电子(申万)27.610.83.4 沪深30022.511.95.0 市场表现 (%)电子沪深300 20 10 0 -10 -20 -30 -40 资料来源：Wind，华鑫证券研究 1、《电子行业周报：纯血鸿蒙即将公测，特斯拉即将发布Robotaxi》2024-09-30 2、《电子行业周报：华为有望推出鸿蒙版PC，高通向英特尔发出收购要约》2024-09-23 3、《电子行业周报：苹果iPhone16和华为三折叠手机发布，上海微电子极紫外相关专利公布》2024-09-17 相关研究 行业研究 10月08日-10月11日当周，申万一级行业均处于下跌态势。其中电子行业下跌11.65%，位列第22位。估值前三的行业为计算机、国防军工、综合，电子行业市盈率为49.76。 电子行业细分板块比较，10月08日-10月11日当周，电子行业细分板块均处于下跌态势。其中，分立器件、数字芯片设计、集成电路封测跌幅最小。估值方面，半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计估值水平位列前三，分立器件、LED估值排名本周第四、五位。 ▌采用台积电第二代3nm工艺打造的联发科天玑 9400旗舰芯片横空出世 联发科近日推出新一代高智能、高性能、高能效、低能耗的旗舰5G智能体AI芯片天玑9400。天玑9400采用台积电第二代3nm工艺打造，拥有291亿晶体管，较前一代增加28%，但功耗却同比大降40%。根据IDC预测，预计2024年全球生成式人工智能手机出货量将同比增长363.6%，达到 2.342亿部，出货总量占2024年整个智能手机市场的19%，预计AI手机的出货量将在2028年达到9.12亿部，2024-2028年的复合年增长率(CAGR)为78.4%。NPU方面，天玑9400集成了性能更强、能效更高的第八代AI处理器NPU890，其端侧多模态AI运算性能高达50Tokens/s。与天玑9300相比，其大语言模型（LLM）的提示词处理性能实现了80%的提升，StableDiffusion的执行性能提升了2倍，AI模型文本长度提升达8倍，但功耗同比大幅下降了35%。其率先支持时域张量（TemporatTensor）硬件指令加速、率先支持端侧高画质高画质DiT（DiffusionTransformer）技术、率先支持端侧混合专家（MoE）模型。CPU方面，联发科在天玑9400上采用了1个Cortex-X925（3.62GHz）超大核、3个Cortex-X4（3.3GHz）超大核和4个Cortex-A720 （2.4GHz）大核的新一代“全大核”设计。在5G性能方面， 其新一代3GPPR175G调制解调器，支持四载波聚合（4CC-CA），Sub-6GHz网络下行传输速率可达7Gbps，支持5G/4G 多制式双卡双通。能把16种场景辨别准确率提升99.5%，还可以将功耗降低18%的同时，将网速提升30%。 我们认为，AI手机元年已经开启，伴随手机SOC和存储的进一步升级迭代，AI手机端侧功能将进一步丰富，早期端侧模型能力可能覆盖场景有限，但随着核心硬件和端侧模型参数的提升，用户或将快速改变与终端的交互模式，AI时代终将全面开启。 ▌AMD最强大模型芯片面世，谷歌、OpenAI、微软、Meta等核心生态伙伴现场支持 AMD旗舰AI芯片AMDInstinctMI325XGPU首次启用HBM3E高带宽内存，AI峰值算力达到21PFLOPS，并与去年发布的、同样采用HBM3E的英伟达H200GPU用数据掰手腕：内存容量是H200的1.8倍，内存带宽、FP16和FP8峰值理论算力都是H200的1.3倍。与NVIDIAH200HGX相比，新平台在内存容量（1.8倍）、内存带宽（1.3倍）和FP16和FP8Flops （1.3倍）上的表现都领先于前者，单GPU还是在8GPU的MetaLlama-2训练场景，AMDInstinctMI325X平台的表现都不逊色于前者。在架构表现大幅提升的同时，新一代的InstinctGPU还使用了先进的3nm工艺技术构建，搭载高达 288GB的HBM3E内存，并支持FP4和FP6AI数据类型，进一步提升了整体的性能表现。AMD还披露了最新的AI芯片路线图，采用CDNA4架构的MI350系列明年上市，其中MI355X的AI峰值算力达到74PFLOPS，MI400系列将采用更先进的CDNA架构。 ▌台积电2nm即将公布，因特尔、三星加入2nm技术竞赛 在今年12月于旧金山举行的国际电子设备会议(IEDM)上，英特尔试图展示重回芯片制造和代工领域的前沿。台积电的研究人员表示，公司将在本届的IEDM公布专为AI、移动和高性能计算而设计的N2制造工艺，在IEDM会议上，台积电的研究人员预计将报告称，与2022年推出的N3（标称3nm）工艺相比，N2的速度可提高15%或功耗降低30%，芯片密度也可提高15%或更高。台积电的G.Yeap等人撰写的论文2.12nm平台技术，具有节能纳米片晶体管和互连，与3DIC共同优化，适用于AI、HPC和移动SoC应用，还将展示具有世界纪录密度为每平方毫米38Mbits的SRAM宏。英特尔、三星和台积电正处于在其2纳米节点中实施背面供电技术的竞争前沿，旨在增强其在AI芯片市场的竞争力。这项创新技术有望通过将供电网络重新定位到硅片背面来提高芯片效率，此举旨在简化电源效率、减少干扰并提高整体性能。英特尔今年在商业化方面处于领先地位，三星电子和台积电紧随其后，准备在2025年进行大规模生产，业界对背面供电的变革性影响充满期待。 建议关注： 苹果产业链：立讯精密、领益智造、鹏鼎控股、歌尔股份、瑞声科技、舜宇光学、高伟电子、赛腾股份、中石科技、思泉新材等。 ▌风险提示 半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。 2024-10-11 EPS PE 重点关注公司及盈利预测 公司代码名称 股价 2023 2024E 2025E 2023 2024E 2025E 投资评级 002241.SZ歌尔股份 22.13 0.32 0.75 1.01 69.16 29.51 21.91 买入 002475.SZ立讯精密 42.20 1.53 1.88 2.26 27.58 22.45 18.67 增持 002600.SZ领益智造 7.23 1.17 0.36 0.43 6.18 20.08 16.81 买入 002938.SZ鹏鼎控股 35.18 1.42 1.72 2.16 24.77 20.45 16.29 买入 300684.SZ中石科技 17.67 0.25 0.53 0.77 70.68 33.34 22.95 买入 301489.SZ思泉新材 66.97 1.44 1.89 2.47 46.51 35.43 27.11 增持 603283.SH赛腾股份 66.51 3.43 4.08 4.79 19.39 16.30 13.89 买入 2018.HK瑞声科技 31.4 0.63 1.82 46.06 20.71 1.38 15.67 未评级 2382.HK舜宇光学 55.25 1.01 2.59 49.86 24.04 2.10 19.44 未评级 1415.HK高伟电子 23.55 0.06 0.19 55.53 27.32 0.11 16.30 未评级 资料来源：Wind，华鑫证券研究（注：“未评级”盈利预测取自万得一致预期） 正文目录 1、股票组合及其变化6 1.1、本周重点推荐及推荐组6 1.2、海外龙头一览7 2、周度行情分析及展望9 2.1、周涨幅排行9 2.2、行业重点公司估值水平和盈利预测12 3、行业高频数据15 3.1、台湾电子行业指数跟踪15 3.2、电子行业主要产品指数跟踪17 4、近期新股21 4.1、珂玛科技（301611.SZ）：国内先进陶瓷材料零部件领先企业21 4.2、龙图光罩（688721.SH）：国内稀缺独立半导体掩模版供应商24 5、行业动态跟踪26 5.1、半导体26 5.2、消费电子28 5.3、汽车电子30 6、行业重点公司公告32 7、风险提示40 图表目录 图表1：重点关注公司及盈利预测7 图表2：海外龙头估值水平及周涨幅7 图表3：费城半导体指数近两周走势8 图表4：费城半导体指数近两年走势8 图表5：10月08-10月11日行业周涨跌幅比较（%）9 图表6：10月11日行业市盈率（TTM）比较9 图表7：10月08日-10月11日电子细分板块周涨跌幅比较（%）10 图表8：10月11日电子细分板块市盈率（TTM）比较10 图表9：重点公司周涨幅前十股票11 图表10：行业重点关注公司估值水平及盈利预测12 图表11：台湾半导体行业指数近两周走势15 图表12：台湾半导体行业指数近两年走势15 图表13：台湾计算机及外围设备行业指数近两周走势15 图表14：台湾计算机及外围设备行业指数近两年走势15 图表15：台湾电子零组件行业指数近两周走势16 图表16：台湾电子零组件行业指数近两年走势16 图表17：台湾光电行业指数近两周走势16 图表18：台湾光电行业指数近两年走势16 图表19：中国台湾IC各板块产值当季同比变化（%）16 图表20：NAND价格（单位：美元）17 图表21：DRAM价格（单位：美元）17 图表22：全球半导体销售额（单位：十亿美元）17 图表23：全球分地区半导体销售额（单位：十亿美元）17 图表24：面板价格（单位：美元/片）18 图表25：国内手机月度出货量（单位：万部，%）18 图表26：全球手机季度出货量（单位：百万部，%）18 图表27：无线耳机月度出口量（单位：个，%）19 图表28：无线耳机累计出口量（单位：个，%）19 图表29：中国智能手表月度产量（单位：万个，%）19 图表30：中国智能手表累计产量（单位：万个，%）19 图表31：全球PC季度出货量（单位：百万台，%）20 图表32：中国台机/服务器月度出货量（单位：万台）20 图表33：中国新能源车月度销售量（单位：万辆，%）20 图表34：中国新能源车累计销售量（单位：万辆，%）20 图表35：珂玛科技产品矩阵21 图表36：珂玛科技营业收入（亿元）23 图表37：珂玛科技归母净利润（万元）23 图表38：龙图光罩产品概况24 图表39：龙图光罩主要产品营收25 图表40：龙图光罩营收占比25 图表41：本周重点公司公告32 1、股票组合及其变化 1.1、本周重点推荐及推荐组 （1）采用台积电第二代3nm工艺打造的联发科天玑9400旗舰芯片横空出世 联发科近日推出新一代高智能、高性能、高能效、低能耗的旗舰5G智能体AI芯片天玑9400。天玑9400采用台积电第二代3nm工艺打造，拥有291亿晶体管，较前一代增加28%，但功耗却同比大降40%。根据IDC预测，预计2024年全球生成式人工智能手机出货量将同比增长363.6%，达到2.342亿部，出货总量占2024年整个智能手机市场的19%，预计AI手机的出货量将在2028年达到9.12亿部，2024-2028年的复合年增长率(CAGR)为78.4%。NPU方面，天玑9400集成了性能更强、能效更高的第八代AI处理器NPU890，其端侧多模态AI运算性能高达50Tokens/s。与天玑9300相比，其大语言模型（LLM）的提示词处理性能实现了80%的提升，StableDiffusion的执行性能提升了2倍，AI模型文本长度提升达8倍，但功耗同比大幅下降了35%