电子行业周报：华为秋季全场景新品发布会在即，存储市场供需关系加速好转

行业研究 2023年09月25日 行业周报 超配华为秋季全场景新品发布会在即，存储市场供需关系加速好转 ——电子行业周报2023/9/18-2023/9/22 证券分析师 方霁S0630523060001 电子 fangji@longone.com.cn 相关研究 1.清华大学SSMBEUV光源技术引发市场关注，存储芯片价格持续上涨 ——电子行业周报（20230911-20230915） 2.华为新机提振产业链需求，存储 投资要点： 电子板块观点：华为秋季全场景新品发布会在即，新款Mate60系列、MateX5、可穿戴设备等也将在展示会上亮相，国内智能手机产业链或将迎来重大机遇；存储市场供需关系加速好转，在上游厂商减产、缩减资本开支和需求持续复苏的带动下，预计Q4存储市场将迎来基本面的触底反弹。欧洲《芯片法案》正式生效，预计到2030年全球芯片市占率将翻倍，标志着欧洲将大力推进半导体领域的发展，以提高自身的芯片供应安全性和技术自主权。整体产业处于继续筑底阶段，建议关注周期筑底、国产替代、汽车电子三条投资方向。 华为秋季全场景新品发布会在即，相关产业链或迎重大机遇。9月25日，华为将举行秋季全场景新品发布会，华为FreeBudsPro3、MatePadPro13.2、WATCHGT4等新品将正式发布，该发布会上，将正式推出全新的Mate60系列以及折叠屏MateX5。TechInsights预 计，华为智能手机整体今年出货量预计将达到3500万部，同比增长36%，高于2022年的2800万部，到2023年底，Mate60Pro在中国的出货量预计将超过100万部。国内智能手机产业链将迎来重大机遇，建议关注射频芯片、模拟芯片、显示面板以及半导体零部件、设备和材料等领域的相关标的。 芯片行情持续回暖——电子行业周存储市场供需关系加速好转，现货价格稳步上扬。根据CFM闪存市场数据，本周1Tb/512Gb 报（20230904-20230908） 3.华为发售全球首款卫星通话手机Mate60Pro，ASML获高端DUV光刻机出口许可——电子行业周报 （20230828-20230901） Flashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，DDR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元，SSD、eMMC、UFS及LPDDR等价格小幅调涨。临近Q4，存储上游相继控制资源供应，原厂放缓NAND供应节奏，市场持续消耗库存，NAND资源供应趋紧，现货成品价格持续上涨，虽然DRAM供应较充足，但随着现货行情回暖，市场备货需求升温，部分品牌调涨内存价格，DRAM行情正在加速企稳。在上游厂商减产、缩减资本开支和需求持续复苏的带动下，预计Q4存储市场将迎来基本面的触底反弹，作为半导体产业应用面最广、标准化程度最高的产品，有望推动半导体产业复苏。 欧洲《芯片法案》正式生效，预计到2030年全球芯片市占率将翻倍。9月21日，欧盟委员会发布的公告称，《芯片法案》旨在通过“欧洲芯片计划”促进关键技术产业化，鼓励公共 和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到10%，并且严重依赖第三国供应商，根据《芯片法案》，到2030年欧盟将汇集来自欧盟机构和各成员国111.5亿欧元公共投资，并将利用大量私人投资，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。 电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数上涨0.81%，申万电子指数上涨0.34%，行业整体跑输沪深300指数0.48个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第13位，PE(TTM)46.18倍。截止9月22日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-1.39%)、电子元器件(+0.99%)、光 学光电子(+0.21%)、消费电子(+3.45%)、电子化学品(-3.17%)、其他电子(-1.09%)。 投资建议：（1）下半年周期有望筑底的高弹性板块。关注存储芯片的兆易创新、模拟芯片的圣邦股份；关注消费电子蓝筹股立讯精密；被动元器件涨价的风华高科；面板继续涨价 的京东方A、深天马A。（2）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、北方华创、富创精密。（3）中长期受益国产化，汽车电动化、智能化的汽车电子，关注MCU的国芯科技、功率器件的宏微科技、斯达半导。 风险提示：（1）下游需求不及预期；（2）国际贸易摩擦；（3）国产替代不及预期。 正文目录 1.行业新闻4 2.上市公告7 2.1.上市公司重要公告7 3.行情回顾8 4.行业数据追踪12 5.风险提示14 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）8 图2申万行业二级板块涨跌幅及估值（截至2023/9/22）8 图3电子指数组合图（截至2023/9/22）9 图4申万三级细分板块周涨跌幅（%）10 图5本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股11 图62022年3月11日-2023年9月22日DRAM现货平均价（美元）12 图72018年11月-2023年7月NANDFLASH合约平均价（美元）12 图82020年4月21日-2023年9月19日LPDDR3/4市场平均价（美元）13 图92020年5月19日-2023年9月19日eMMC5.1合约平均价（美元）13 图102020年9月20日-2023年9月20日TV面板价格（美元）14 图112019年3月-2023年9月笔记本面板价格(美元)14 图122019年3月-2023年9月显示面板价格(美元)14 表1上市公司主要公告7 1.行业新闻 1)华为夺得中国智能手机市场第二，第一是荣耀 华为手机在9月份的销量市场份额再次攀升，以17%的销量市占率位居中国智能手机市场第二位。尽管排名第二，但这是华为在面临重大压力的情况下取得的成果，仅比排名第一的荣耀手机（17.2%）落后0.2%。据供应链的权威市调机构数据显示，华为在9月10日至9月17日期间有望实现销量市占率第一。这一成绩对于正在承受巨大压力的华为来说，具有非常重要的意义。近期，华为发布了三款新机型：Mate60Pro/Pro+和MateX5（折叠屏），这些产品目前在市场上非常抢手，受到了广泛的好评。目前，Mate60Pro已经加单至1500万-1700万台，而Mate60Pro的销售情况也相当火爆。（信息来源：同花顺财经） 2)存储芯片原厂调涨Q4合约价，涨幅或均高于10% 近期属合约市场下游的厂商，已接获原厂通知，Q4将调涨合约价，也让合约市场客户在9月有时间向下游通知涨价。按照原厂发出的通知，不同产品涨幅不同，但涨幅几乎都在双位数水平，其中NAND闪存Q4合约价有望涨一至两成，DRAM则约涨一成。业界人士评估，此番原厂涨价的立场坚定明确，有可能是因为手上已握有大厂大单，产能已有特定订单可消耗，看准供需有望出现缺口，因此有底气一口气喊出涨价，也有望终结这一波存储芯片的量缩价跌走势。另外，三星近期与客户（包括小米、OPPO及谷歌）签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较现有合同价格上调10%-20％。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场或将供不应求。（信息来源：同花顺财经） 3)欧洲《芯片法案》正式生效 欧洲《芯片法案》正式生效。当天欧盟委员会发布的公告称，该方案通过“欧洲芯片计划”促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。在法案框架下，欧盟计划在成员国和委员会之间建立协调机制，以加强成员国之间的合作，监测芯片供应，预估需求，并在必要时启动应急机制。公告说，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。根据芯片法案，到2030年 欧盟将汇集来自欧盟机构和各成员国111.5亿欧元公共投资，并将利用大量私人投资。今年 7月，欧洲议会通过了《芯片法案》。法案要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。（信息来源：同花顺财经） 4)2025年生效，印度强制要求所有智能手机支持自家NavIC导航系统 印度电子和信息技术部部长RajeevChandrasekhar本周四发表讲话，政府将采取强制性措施，要求智能手机厂商集成印度本土卫星导航系统NavIC。他随后补充表示可以有两种集成方案，一种使用支持NavIC的芯片，而另一种是直接使用NavIC芯片集。他表示在2025年1月1日之前，强制性要求5G手机支持NavIC；其它使用GPSL1频段的手机需要在2025年12月之前强制提供NavIC支持。（信息来源：同花顺财经） 5)华虹半导体计划向其半导体制造部门增资126亿元 2023年9月20日，华虹半导体(01347.HK)今日公告称，根据公司2023年9月19日 董事会决议，公司拟使用126.3235亿元募集资金向华虹宏力注资，增资后，华虹宏力的注 册资本增加至20,460,927,758.51元。公司向华虹宏力增资的126.3235亿元募集资金中，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。（信息来源：同花顺财经） 6)在美建厂不顺，台积电转向德国：豪掷700多亿，芯片人才培养计划曝光 9月19日，芯片制造巨头台积电在美国设厂进展不顺，投资高达400亿美元的亚利桑 那州芯片工厂推迟投产。现在，台积电又把目光对准了德国，不但同意投资110亿美元建厂，还愿意为德国培养芯片人才。据报道，台积电正和德国萨克森州合作制定一个交流项目，将萨克森州首府德累斯顿的学生带到中国台湾实习，以培养德国的芯片人才。德累斯顿工业大学校长厄休拉·施塔丁格(UrsulaStaudinger)周二表示，德累斯顿工业大学将从2024年春季开始，每年派出大约50名交换生到中国台湾的大学学习三个月，然后再在台积电实习三个月以获得实践经验。施塔丁格称，中国台大将是台湾地区第一所参与这一交流计划的大学光。（信息来源：同花顺财经） 7)李斌：蔚来首颗自研芯片“杨戬”已经开始量产 9月21日，蔚来创始人、董事长兼CEO李斌在2023年蔚来科技创新日上表示，蔚来首颗自研激光雷达主控芯片已经开始量产。蔚来自研的第一款芯片产品——激光雷达主控芯片“杨戬”正式亮相，其具有集成度高、能耗低、性能强等特征，能对复杂场景提供更佳支持。李斌称“杨戬”在激光雷达主控芯片领域处于领先地位。李斌认为，智能电动汽车时代，车企若不做底层正向开发，难以获得持久竞争力。未来，蔚来业务布局是智能电动汽车、用户企业和全球运营。（信息来源：同花顺财经） 8)第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%，第三季有望创新高 根据TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计龙头，其余排名则无变动。从各家营收表现来看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服务供应商）、互联网公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求，其数据中心营收季增高达105%，包含Hopper与Ampere架构HGXsystem、高效运算交换器InfiniBand等出货遽增。此外，游戏及专业可视化两项业务营收亦在新品驱动下持续成长，第二季整体营收达113.3亿美元，环比增长68.3%。整体营收超越Qualcomm及Broadcom（博通）登上全球IC设计公司龙头。（信息来源：同花顺财经） 9)手机芯片巨头高通中国上海研发中心将大面积裁员，赔偿标准起步为N+4 据报道，近日手机芯片巨头高通中国上海研发中心将大面积裁员，赔偿标准起步为N+4，对于无