电子板块：CoWoS产能紧缺，看好AI及基本面转好方向。英伟达预计二季度营收同比环比大幅增长，其中数据中心收入激增主要是AI的拉动，AI拉动GPU芯片需求超市场预期。根据产业链调研，目前在英伟达AI芯片加单的推动下，台积电5nm、7nm产能利用率提升明显，但是台积电CoWoS先进封装产能有限，影响了英伟达A100/H100出货，目前日月光、矽品与Amkor也获得了CoWoS外溢订单，针对快速增长的AI芯片需求，日月光推出最新FOCoS-Bridge技术，对标台积电CoWoS技术，争取NVIDIA、AMD、Broadcom、Marvell等HPC、高端网通芯片大厂订单。除了英伟达大量追加CoWoS订单外，AMD首款数据中心/HPC级APU MI300也将采用CoWoS封装，此外还有很多公司AI芯片进入到量产阶段，对CoWoS封装产能需求进一步加大。台积电有望大力扩张CoWoS封装产能，以应对快速增长的AI芯片需求，公司之前也在法说会时表示，有客户要求扩产。由于产能制约，英伟达A100/H100除了涨价外，交货周期明显拉长。根据产业调研，北美科技巨头大幅上修了2024年的800G光模块订单；光模块-DSP芯片龙头Marvell一季度数据中心业务高于预期，AI相关业务未来有望快速增长；CPU/GPU均热片龙头公司、服务器PCIe Retimer芯片龙头公司展望AI拉货积极乐观。整体来看，我们认为板块业绩有望逐季改善，看好AI、MR新技术需求驱动、自主可控及需求反转受益产业链。
通信板块：英伟达、高通引领通信计算架构融合，关注边缘智能产业链投资机遇。近期，英伟达CEO黄仁勋在COMPUTEX大会上发布了 DGX GH200，通过全新NVLink Switch大幅提升了集群内部的通信能力，将256颗GH200 Grace Hopper超级芯片连接成一台人工智能超级计算机。高通公司于近期表示正在从一家通信公司转型为一家“智能边缘计算”公司，随着连接设备和数据流量的加速增长，叠加数据中心成本攀升、个人信息保护等因素，高通希望通过通信+算力的融合
