凯格精机：2022年年度报告

东莞市凯格精机股份有限公司 2022年年度报告 2023年4月 2022年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱国良、主管会计工作负责人宋开屏及会计机构负责人(会计主管人员)吴红梅声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素及对策，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“（三）公司可能面对的风险”，敬请广大投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以76,000,000股为基数， 向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），送红股0股（含税），以资 本公积金向全体股东每10股转增4股。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理37 第五节环境和社会责任55 第六节重要事项56 第七节股份变动及股东情况84 第八节优先股相关情况92 第九节债券相关情况93 第十节财务报告94 备查文件目录 一、载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的2022年年度报告文本； 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 五、其他有关资料； 六、以上文件的备置地点：公司证券部 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、凯格精机 指 东莞市凯格精机股份有限公司 GKGASIA 指 GKGASIAPTE.LTD.（公司控股子公司） 余江凯格 指 余江县凯格投资管理中心（有限合伙） 东莞凯林 指 东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙） 东莞凯创 指 东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙） 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 公司章程 指 东莞市凯格精机股份有限公司章程 报告期、报告期内 指 2022年01月01日至2022年12月31日 报告期末 指 2022年12月31日 上年同期 指 2021年01月01日至2021年12月31日 新币 指 新加坡元 元 指 人民币元 万元 指 人民币万元 锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是用于把电子元器件粘贴到印刷电路板上 钢网 指 一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置 5G 指 5thGenerationMobileCommunicationTechnology的缩写，即第五代移动通信技术 LED 指 LightEmittingDiode的缩写，即发光二极管 MiniLED 指 一种芯片尺寸介于50~200μm的LED显示器件及其相应的LED显示技术和应用 MicroLED 指 一种芯片尺寸50μm以下甚至达到数微米级别的LED显示器件及其相应的LED显示技术和应用 释义项 指 释义内容 PCB 指 PrintedCircuitBoard的缩写，即印刷电路板 AOI 指 AutomatedOpticalInspection的缩写，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备 SMT 指 Surface-MountTechnology的缩写，即表面贴装技术，为一种将电子元器件贴装至线路板表面并焊接的工艺 THT 指 ThroughHoleTechnology的缩写，为一种通孔插装技术，把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢 COB 指 ChipOnBoard的缩写，是一种使芯片及相关元器件直接贴装在印刷电路板上的一种封装工艺 PLM 指 ProductLifecycleManagement的缩写，表示产品生命周期管理 IPD 指 IntegratedProductDevelopment的缩写，是一套产品开发的模式、理念与方法 ChatGPT 指 ChatGenerativePre-trainedTransformer的缩写，美国OpenAI研发的聊天机器人程序 BGA 指 BallGridArray的缩写，球栅阵列封装 CSP 指 ChipSizePackage或ChipScalePackage的缩写，芯片尺寸封装 FC 指 Flipchip的缩写，倒装芯片 SMD 指 SurfaceMountDevice的缩写，表面贴装器件 WLP 指 WaferLevelPackaging的缩写，是一种先进的封装技术 MIP 指 MicroLEDinPackage的缩写，是一种基于MicroLED的新型封装架构,采用MicroLED倒装芯片，通过半导体级封装思路，将微米级MicroLED倒装芯片通过巨量转移技术固晶至封装基板，进行封装切割，测试分选后形成MIP Flux 指 助焊膏 IGBT 指 InsulatedGateBipolarTransistor的缩写，绝缘栅双极型晶体管 SIP 指 SystemInaPackage的缩写，是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案 晶圆 指 集成电路制作所用的硅晶片，生产集成电路所用的载体，可加工制作成各种电路元件结构，由于其形状为圆形，故称为晶圆 封装 指 把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把集成电路裸片放置在基板上，引出引脚，然后固定包装成为一个整体。封装具有保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 凯格精机 股票代码 301338 公司的中文名称 东莞市凯格精机股份有限公司 公司的中文简称 凯格精机 公司的外文名称（如有） GKGPrecisionMachineCo.,Ltd 公司的外文名称缩写（如有） GKG 公司的法定代表人 邱国良 注册地址 东莞市东城街道沙朗路2号 注册地址的邮政编码 523000 公司注册地址历史变更情况 不适用 办公地址 东莞市东城街道沙朗路2号 办公地址的邮政编码 523000 公司国际互联网网址 www.gkg.cn 电子信箱 gkg@gkg.cn 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 邱靖琳 刘丹 联系地址 东莞市东城街道沙朗路2号 东莞市东城街道沙朗路2号 电话 0769-38823222-8335 0769-38823222-8335 传真 0769-22301338 0769-22301338 电子信箱 ir@gkg.cn gkg@gkg.cn 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所网站（www.szse.cn） 公司披露年度报告的媒体名称及网址 媒体名称：《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《经济参考报》巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市东城区朝阳门北大街8号富华大厦A座8层 签字会计师姓名 陈锦棋、纪耀钿 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 ☑适用□不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国信证券股份有限公司 深圳市罗湖区红岭中路1012号国信证券大厦十六层至二十六层 付爱春、朱锦峰 2022年8月16日-2025年12月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用☑不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 2022年 2021年 本年比上年增减 2020年 营业收入（元） 779,338,101.52 797,353,713.93 -2.26% 595,219,189.47 归属于上市公司股东的净利润（元） 127,096,750.50 112,092,898.90 13.39% 84,186,409.75 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 118,494,085.72 101,553,361.02 16.68% 80,913,200.48 经营活动产生的现金流量净额（元） 34,481,183.22 118,290,894.31 -70.85% 133,755,596.64 基本每股收益（元/股） 2.01 1.97 2.03% 1.57 稀释每股收益（元/股） 2.01 1.97 2.03% 1.57 加权平均净资产收益率 16.16% 27.83% -11.67% 29.08% 2022年 2021年 本年比上年增减 2020年 资产总额（元） 1,863,227,661.96 948,462,972.41 96.45% 778,600,827.25 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,397,407,594.26 449,058,728.72 211.19% 365,950,664.20 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是☑否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是☑否 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 159,593,193.18 236,941,280.62 206,846,848.15 175,956,779.57 归属于上市公司股东的净利润 20,084,171.86 42,112,976.37 36,679,317.84 28,220,284.43 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 19,420,520.08 40,920,623.26 32,616,845.98 25,536,096.40 经营活动产生的现金流量净额 -31,231,941.40 -25,711,617.35 20,786,351.17 70,638,390.80 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是☑否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 2022年金额 2021年金额 2020年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -16,523.66 -7,849.83 -9,365.56 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 3,617,335.17 5,496,824.79 2,528,084.41 委托他人投资或管理资产的损益 6,409,346.48 6,894,649.08 3,466,600.24 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 142,215.49 69,660.03 22,750.60 其他符合非经常性损益定义的损益项目