凯格精机：2023年半年度报告
东莞市凯格精机股份有限公司 2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱国良、主管会计工作负责人宋开屏及会计机构负责人(会计主管人员)吴红梅声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”章节，详细披露了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义……………………………………………………………………2第二节公司简介和主要财务指标…………………………………………………………………7第三节管理层讨论与分析………………………………………………………………………...10第四节公司治理…………………………………………………………………………………...29第五节环境和社会责任…………………………………………………………………………...30第六节重要事项…………………………………………………………………………………...32第七节股份变动及股东情况……………………………………………………………………...36第八节优先股相关情况…………………………………………………………………………...43第九节债券相关情况……………………………………………………………………………...44第十节财务报告…………………………………………………………………………………...45 备查文件目录 一、载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的2023年半年度报告文本； 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、其他有关资料； 五、以上文件的备置地点：公司证券部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业的基本情况 公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。 1、电子装联行业 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响产品性能的稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。自20世纪90年代以来，几乎所有电子产品均采用SMT进行装联。随着电子元器件的尺寸逐步缩小，对超微型元器件组装的要求越来越高，未来电子装联设备需要满足各种尺寸下超微级电子元器件的装联要求。SMT电子装联生产线的主要工序如下图所示： 电子装联环节属于电子装备制造的基础环节，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键，是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，产业下游覆盖消费电子、通讯网络、汽车电子、医药电子、航天航空等行业。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降、劳动力成本相应上升的趋势，电子制造企业对电子装联设备自动化和智能化的需求增大。 随着社会智能化、信息化发展，在云技术、大数据、工业4.0及物联网等产业加速发展的背景下，全球电子行业下游应用领域将日益广泛。2023年7月，国家发展改革委等七部门联合制定了《关于促进电子产品消费的若干措施》，促进电子产品消费，有望助力消费恢复和扩大。中长期，电子制造业务总量呈增长趋势，根据New Venture Research预测，2022-2027年度全球电子组装总值（OEM+EMS+ODM）拟以4.3%年复合增长率增长，从1.416万亿美元增长至1.747万亿美元。 2、LED封装及测试业务 LED下游应用主要分为LED照明器件和LED显示器件，其中照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外照明等，LED显示器件可分为普通LED、小间距LED、Mini LED和Micro LED。近年来以小间距LED、Mini LED显示器件凭借较好的显示性能和制造技术规模化逐步成熟，其渗透率逐步提高，其为代表的新兴LED显示市场取得快速发展。随着 芯片尺寸的不断缩小，使得单位面积面板上的LED芯片用量急剧增加，兼顾生产速度和良率成为LED封装设备的重要挑战。 LED封装测试是指将LED元器件与载体进行电气联通，并经测试最终实现器件的保护、散热以及正常运行的过程。MiniLED封装形式有POB、IMD、COB、COG、MIP等，目前属于多种封装形式并存的产业格局。主要封装工艺流程概述图如下： 产业链经过多年沉淀，通过不断优化Mini LED的技术方案，降低量产成本，有助于产品降低价格，打开市场。降本空间主要来源于LED光源、PCB基板、驱动IC、辅助材料和生产制造，可通过缩小LED芯片尺寸、提升点测分选效率、芯片降价等方式降低成本。因此保证和升级封装工艺段设备的性能属于行业降本的重要环节之一，提高固晶设备速度一方面有利于提高生产效率，是实现量产的关键环节；另一方面提高良率减少返修工序，助力降低返修成本。行业中，特别是Mini/Micro LED显示器件的封装过程中，固晶设备、印刷设备等LED封装设备所涉及到的LED芯片巨量处理与作业速度和良率的高度协同息息相关，是该等显示器件量产的关键设备。 随着芯片尺寸缩小，由传统的0620、0406向0305、0204尺寸发展，传统芯片分选设备满足不了高生产效率、微小间距和小尺寸的发展要求。面对芯片小型化发展趋势，需要新的分选设备配合芯片巨量转移的需求，目前针刺分选排晶至基板/蓝膜是解决方案之一，这一环节也成为了产业需要重点关注的环节。 根据TrendForce分析，2022年全球LED显示屏市场规模下跌，但MiniLED背光市场实现增长40%。Mini LED直显已批量运用于专业显示、商业显示、公共显示等领域，受到技术推动，逐步渗透至显示新兴领域如裸眼3D、XR虚拟拍摄、会议一体机、电影院等。中长期来看，在小间距、Mini LED显示屏产品的带动下，预计2026年全球LED显示屏规模将增长至130亿美金。目前，Mini LED背光方面已应用于电视、车载显示、平板电脑、笔记本电脑、显示器以及AR/VR等领域，根据GGII调研，2022年搭载Mini LED背光的新产品有超过100款，产品覆盖面进一步扩大。根据行家说Research，预估2022年度Mini LED背光产品出货量1725万台，2021-2022年度涉及Mini LED背光项目的投资不完全统计超过500亿元。 未来几年是Mini LED发展的窗口期，通过提升工艺良率、自动化水平、系统方案设计、供应量配套等实现降本增效，预测2026年Mini LED产品出货量将达到4,918万台。随着下游应用领域的不断被开发，LED应用市场容量逐步扩张，GGII预计2025年中国LED应用总市场规模将达到7,260亿元。市场容量增长的同时，LED封装设备的需求也将随之增长，其中LED封装设备的市场规模将达到872亿元。 3、半导体封装行业 半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于半导体制程中的后道环节，是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。半导体封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，保障电路稳定、正常的功能。根据SEMI数据显示，全球半导体设备增长存在波动性，整体市场规模在1,000亿美元左右，后道封装设备约占整体半导体设备份额的6%。封装设 备包括减薄机、划片机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等，其中价值量占比最高的为固晶设备和焊线设备，根据VLSI统计占比各为28%。目前我国的半导体设备市场依赖进口设备，国产替代化率较低，根据MIRDATABANK统计，2021年封测设备各环节综合国产化率仅为10%，其中焊线设备、固晶设备、划片机环节的国产化率最低，为3%。预计2025年末综合国产化率有望达到18%。 根据应用需求的特点，微系统封装发展出各种类型的封装形式，根据中国科学院微电子研究所描述，封装技术的发展趋势由单芯片向多芯片发展；平面型封装向立体封装发展；独立芯片封装向系统集成封装发展。根据more than Moore定律，芯片系统性能的提升会更多地依靠电路设计及算法优化，集成度的提高可以依靠更先进的封装技术来实现，先进封装将会成为未来半导体产业发展的重要趋势。 （二）公司从事的主要业务和主要产品情况 公司主要专注于精密自动化装备的研发、生产、销售、技术支持及工艺方案服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗电子、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示、半导体芯片。 公司的主要产品及其用途如下： 1、锡膏印刷设备 公司锡膏印刷设备主要应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至PCB/基板上，进
