凯格精机：2023年半年度报告

东莞市凯格精机股份有限公司 2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱国良、主管会计工作负责人宋开屏及会计机构负责人(会计主管人员)吴红梅声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”章节，详细披露了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理29 第五节环境和社会责任30 第六节重要事项32 第七节股份变动及股东情况36 第八节优先股相关情况43 第九节债券相关情况44 第十节财务报告45 备查文件目录 一、载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的2023年半年度报告文本； 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、其他有关资料； 五、以上文件的备置地点：公司证券部 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、凯格精机 指 东莞市凯格精机股份有限公司 GKGASIA 指 GKGASIAPTE.LTD.（公司控股子公司） 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 报告期、报告期内 指 2023年01月01日至2023年06月30日 报告期末 指 2023年06月30日 上年同期 指 2022年01月01日至2022年6月30日 新币 指 新加坡元 元 指 人民币元 万元 指 人民币万元 锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是用于把电子元器件粘贴到印刷电路板上 钢网 指 一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置 5G 指 5thGenerationMobileCommunicationTechnology的缩写，即第五代移动通信技术 LED 指 LightEmittingDiode的缩写，即发光二极管 MiniLED 指 一种芯片尺寸介于50~200μm的LED显示器件及其相应的LED显示技术和应用 MicroLED 指 一种芯片尺寸50μm以下甚至达到数微米级别的LED显示器件及其相应的LED显示技术和应用 PCB 指 PrintedCircuitBoard的缩写，即印刷电路板 SMT 指 Surface-MountTechnology的缩写，即表面贴装技术，为一种将电子元器件贴装至线路板表面并焊接的工艺 THT 指 ThroughHoleTechnology的缩写，为一种通孔插装技术，把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢 COB 指 ChipOnBoard的缩写，是一种使芯片及相关元器件直接贴装在印刷电路板上的一种封装工艺 IPD 指 IntegratedProductDevelopment的缩写，是一套产品开发的模式、理念与方法 BGA 指 BallGridArray的缩写，球栅阵列封装 MIP 指 MicroLEDinPackage的缩写，是一种基于MicroLED的新型封装架构,采用MicroLED倒装芯片，通过半导体级封装思 释义项 指 释义内容 路，将微米级MicroLED倒装芯片通过巨量转移技术固晶至封装基板，进行封装切割，测试分选后形成MIP Flux 指 助焊膏 IGBT 指 InsulatedGateBipolarTransistor的缩写，绝缘栅双极型晶体管 SIP 指 SystemInaPackage的缩写，是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案 晶圆 指 集成电路制作所用的硅晶片，生产集成电路所用的载体，可加工制作成各种电路元件结构，由于其形状为圆形，故称为晶圆 封装 指 把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把集成电路裸片放置在基板上，引出引脚，然后固定包装成为一个整体。封装具有保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 凯格精机 股票代码 301338 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 东莞市凯格精机股份有限公司 公司的中文简称（如有） 凯格精机 公司的外文名称（如有） GKGPrecisionMachineCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） GKG 公司的法定代表人 邱国良 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 邱靖琳 刘丹 联系地址 东莞市东城街道沙朗路2号 东莞市东城街道沙朗路2号 电话 0769-38823222-8335 0769-38823222-8335 传真 0769-22301338 0769-22301338 电子信箱 ir@gkg.cn gkg@gkg.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 ☑适用□不适用 注册登记日期 注册登记地点 企业法人营业执照注册号 税务登记号码 组织机构代码 报告期初注册 2022年10月19日 东莞市东城街道沙朗路2号 91441900775087033K 91441900775087033K 91441900775087033K 报告期末注册 2023年06月27日 东莞市东城街道沙朗路2号 91441900775087033K 91441900775087033K 91441900775087033K 临时公告披露的指定网站查询日期（如有） 2023年07月06日 临时公告披露的指定网站查询索引（如有） 详见公司发布于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）《关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告》（公告编号：2023-021） 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 287,393,580.77 396,534,473.80 -27.52% 归属于上市公司股东的净利润（元） 34,997,948.32 62,197,148.23 -43.73% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 25,406,702.25 60,341,143.34 -57.89% 经营活动产生的现金流量净额（元） -25,007,439.04 -56,943,558.75 56.08% 基本每股收益（元/股） 0.46 1.09 -57.80% 稀释每股收益（元/股） 0.46 1.09 -57.80% 加权平均净资产收益率 2.47% 12.95% -10.48% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,894,221,974.53 1,863,227,661.96 1.66% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,394,791,286.86 1,397,407,594.26 -0.19% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -9,379.25 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 8,263,229.37 委托他人投资或管理资产的损益 2,961,240.68 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 71,061.95 减：所得税影响额 1,693,015.91 少数股东权益影响额（税后） 1,890.77 合计 9,591,246.07 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业的基本情况 公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。 1、电子装联行业 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响产品性能的稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装 （THT）设备、组装设备及其他周边设备等。自20世纪90年代以来，几乎所有电子产品均采用SMT进行装联。随着电子元器件的尺寸逐步缩小，对超微型元器件组装的要求越来越高，未来电子装联设备需要满足各种尺寸下超微级电子元器件的装联要求。SMT电子装联生产线的主要工序如下图所示： 电子装联环节属于电子装备制造的基础环节，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键，是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，产业下游覆盖消费电子、通讯网络、汽车电子、医药电子、航天航空等行业。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降、劳动力成本相应上升的趋势，电子制造企业对电子装联设备自动化和智能化的需求增大。 随着社会智能化、信息化发展，在云技术、大数据、工业4.0及物联网等产业加速发展的背景下，全球电子行业下游应用领域将日益广泛。2023年7月，国家发展改革委等七部门联合制定了《关于促进电子产品消费的若干措施》，促进电子产品消费，有望助力消费恢复和扩大。中长期，电子制造业务总量呈增长趋势，根据NewVentureResearch预测，2022-2027年度全球电子组装总值（OEM+EMS+ODM）拟以4.3%年复合增长率增长，从1.416万亿美元增长至1.