中小盘新股专题研究报告（2022年第23期）：中微半导、晶合集成、远翔新材、凯格精机

中泰证券中小盘研究团队针对创业板、科创板最新一周（2022.06.13-2022.06.19）获得证监会同首次公开发行股票注册的公司做相应梳理研究，推出每周的新股专题研究报告。本次周报涉及创业板2家和科创板2家待发行企业： 科创板 中微半导(A21197.SH)：公司是集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。公司2018-2020年营收和归母净利润的复合增长率分别为46.83%和70.14%，分别居于同行业可比公司平均水平之上和之下。受物联网快速发展、汽车电子渗透率提升以及工业4.0等因素的影响，MCU在下游应用领域的使用大幅增加，公司持续在家电控制、消费电子、无刷电机与动力电池和传感器信号处理等领域进行产品开发和市场布局，给公司长期发展奠定基础。随着募投项目的落地，实现现有产品的升级换代和新产品的研发，进一步提升公司产品竞争力和知名度，稳固公司在行业中的地位，保证公司的营业收入和净利润规模进一步提升。 晶合集成（A21057.SH）：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司2018-2021年营业收入与净利润年复合增长率分别为192.18%和51.13%，营收规模快速增长，盈利能力显著增强。本次募集资金项目积极开发多元化产品、向更先进制程节点顺利发展，提高公司产品的市场竞争力，从而加强公司在行业中的地位。 创业板 远翔新材(A21018.SZ)：公司主营业务是沉淀法二氧化硅的研发、生产和销售，公司主要产品为沉淀法二氧化硅。公司2018-2021年营收和净利润年复合增长率分别为18.02%和18.87%，发展能力远超同行业可比公司平均水平。目前无市场一致盈利预期。化学制品工业有一定的市场需求，未来公司对沉淀法二氧化硅等投入持续增加，且募投项目将大幅提升公司的生产、检测和研发和营销能力，增强综合竞争力，公司有望进一步提高自己的行业实力以及市场地位。 凯格精机（A20623.SZ）：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主营产品包括锡膏印刷设备、LED封装设备、点胶设备及柔性自动化设备。 产品主要应用在电子工业制造领域。公司发展能力较好，2019-2021年营业收入与归母净利润年复合增长率分别为24.41%与51.73%。公司在技术、服务、研发及产品质量方面具有较强的竞争优势。未来，随着自动化装备制造业相关政策的持续利好、进口替代步伐的加速及下游需求的持续增长，公司有望率先获益。此外，随着公司募投项目的开展，公司的技术优势将进一步加强，公司的市场地位将持续提升。 风险提示：1）相应公司仍存在因特殊事件导致最终未能上市的风险；2）研究梳理仅基于相应公司招股说明书（注册稿）等公开资料，不能充分反映公司最新状况。 科创板 中微半导(A21197.SH) 行业及概念标签：集成电路、半导体 公司沿革 公司成立于2001年，注册地位于深圳市南山区。中微半导体是集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。截至2022年1月13日，公司控股股东为YANGYONG，持有公司38.84%的股份，实际控制人为YANG YONG、周彦、周飞，通过国基南方、中国电科五十五所和中电科投资间接控制公司70.05%的股份。 产品与行业地位 公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。截至2022年1月13日，公司产品广泛应用于小家电、消费电子、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域，被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）等国内外品牌客户采用，自2018年以来，先后获得多项行业及客户奖项，包括EET评选的‚年度中国潜力IC设计公司‛奖、美的评选的‚数智金睿‛奖和新能安评选的‚优秀合作伙伴‛奖等。 主要竞争优势 1）技术优势。公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过20余年的技术积累，公司具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力。截至2021年6月30日，公司拥有5项核心技术、31项专利、3项软件著作权和81项集成电路布图设计，掌握各类自有IP超过1,000个。产品获得了国内外知名品牌厂商的认可，已进入美的、格力、九阳、苏泊尔、小米等著名终端品牌。 2）供应链安全优势。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求，加深了公司与主要供应商封测厂天水华天、晶圆厂华虹宏力、晶圆厂GLOBALFOUNDRIES、测试厂广东利扬芯片之间的合作，形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作粘性，在产能上得到较为稳定的保证。。 3）产品应用经验丰富与人才优势。公司技术专家主要由业内十年以上从业经验的资深技术人员组成，研发带头人均有20年以上产业背景，具备深厚的集成电路设计研发经验，在数模混合芯片和模拟芯片设计、系统设计、嵌入式应用开发等领域拥有深厚的技术积累，构成了公司技术研发的支柱力量。此外，公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解，善于从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品。 成长动力 1）集成电路国产替代浪潮持续。我国目前的数模混合信号芯片、模拟芯片等集成电路产品主要依赖进口，产业整体的自给率较低。数模混合芯片、模拟芯片等作为半导体产业的重要组成部分，对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略有重要的现实意义，国产替代进程将持续深化。同时，行业竞争格局相对分散、下游应用领域分布广泛，国产替代空间十分广阔。 2）智能化和节能化为家电芯片市场带来新增长动力。据IDC数据显示，预计中国智能家居市场规模将由2018年的116亿美元增长至2024年的368亿美元，6年年均复合增长率为21.22%；出货量将由2018年的1.56亿台增长至2023年的4.53亿台，5年年均复合增长率为21.5%。据中国信通院发布的《2018中国智能家居产业发展白皮书》数据显示，美国智能家居渗透率高达32%，而同期我国智能家居市场渗透率仅为4.9%，仍处于较低水平，中国智能家居市场规模正以每年20%-30%速度增长，智能家居产业发展空间巨大，未来市场前景广阔。。 3）下游应用领域持续快速增长。目前，家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片市场仍处于增量阶段，市场规模巨大。同时由于行业周期性较弱，市场增长相对稳定。受下游不断增长的智能家电、电动工具、无线产品等智能硬件需求的驱动，家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片的市场规模将会进一步扩大。 4）募集项目将进一步提升公司技术研发水平。公司拟围绕公司主营业务，实施大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目和车规级芯片研发项目。这些项目的实施有助于提高公司的研发能力、增强公司竞争力、巩固公司的市场地位。 财务状况 公司2018-2020年营收复合增长率分别为46.83%，高于同行业可比公司平均水平；归母净利润的复合增长率为70.14%，低于同行业可比公司平均水平；公司2020年综合毛利率为40.69%，略低于同行业可比公司平均水平，主要系毛利率较低的消费电子芯片销售占比逐渐提高。 2018-2021年H1公司流动比率、速动比率低于同行业上市公司平均值，主要系公司仍处于发展期，资本实力较弱，且与上市公司相比，公司的融资渠道相对单一。2020年公司净资产收益率为17.47%，高于行业平均值，主要系公司产品应用领域的持续扩展、产品的迭代升级和新产品的推出。 风险因素 1）核心技术失密和技术人员流失的风险。经过多年技术创新与经验积累，发行人在有源相控阵T/R组件、射频集成电路等核心技术方面取得突破，构成了发行人的核心竞争力。随着市场的变化，存在因核心技术人员流失或工作失误，导致核心技术泄露的风险，若同行业竞争企业获悉公司核心技术，将对公司的生产经营和发展产生不利影响。 2）公司产品主要集中在家电控制和消费电子领域。报告期内家电控制和消费电子领域的收入占比分别为95.50%、96.57%、90.70%和79.42%，家电行业及消费电子行业的需求波动会较大程度地影响对芯片的需求。公司进入电机与电池和传感器信号处理等领域的时间相对较短，占比显著低于家电控制领域和消费电子领域。如芯片市场产能紧张缓解或市场供求关系出现其他不利变化，公司营收存在一定风险。 3）公司MCU芯片以8位为主，与国内外龙头企业存在一定差距。由于公司产品集中于家电控制领域，产品以8位MCU为主，报告期内公司8位MCU收入占比分别为93.43%、92.88%、86.40%和84.33%，占比较高。公司32位MCU等大资源芯片收入占比虽逐年上升，但整体占比仍然较低。尽管公司已具备32位MCU芯片的设计能力，但公司32位MCU芯片的产品线仍待丰富。与国内外龙头企业仍存在较大差距。 盈利预测与估值 目前无市场一致盈利预期。受物联网快速发展带来的联网节点数量增长、汽车电子的渗透率提升以及工业4.0对自动化设备的旺盛需求等因素的影响，MCU在汽车电子、人工智能、物联网、消费电子、通信等下游应用领域的使用大幅增加，公司持续在家电控制、消费电子、无刷电机与动力电池和传感器信号处理等领域进行产品开发和市场布局，给公司长期发展奠定基础。随着募投项目的落地，实现现有产品的升级换代和新产品的研发，进一步提升公司产品竞争力和知名度，稳固公司在行业中的地位，保证公司的营业收入和净利润规模进一步提升。 图表1:中微半导体2021年H1主营收入分解 图表2:中微半导体2018-2021H1近年营运表现 图表3:中微半导体2021H1年毛利分解 图表4:中微半导体2018-2021H1近年盈利表现 图表5:中微半导体的现金流与盈利能力 图表6:中微半导体经营效率 图表7:中微半导体募集资金的主要用途 图表8:可比公司对比： 晶合集成(A21057.SH) 行业及概念标签：基础电子元器件及器材制造、集成电路 公司沿革 公司成立于2015年5月19日，注册地为安徽省合肥市，于2020年11月25日整体变更设立股份有限公司。公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。截至2022年4月11日，合肥建投直接持有公司31.14%的股份，并通过合肥芯屏控制公司21.85%的股份，合计控制公司52.99%的股份，系公司的控股股东；合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，系公司的实际控制人。 产品与行业地位 公司主要提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工服务，生产的主要产品为面板显示驱动芯片，广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，产品已获得多家境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。 90nm 、 110nm 、150nm 的晶圆代工服务是公司的核心业务，2021年三项业务在主营业务收入中占比分别为55.95%、24.41%、19.64%， 90nm 制程产品营收占比逐年提升，公司产品收入结构持续优化。2020年，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片，2021年，公司12英寸晶圆代工产能为57.09万片。根据Frost & Sullivan数据，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)，在行业中处于领先地位。 主要竞争优势 1）研发优势。公司研发中心根据经营战略与技术发展战略，进行成熟工艺精进开发，多个领域掌握领先的特