凯格精机：2026年半年度报告

2026年半年度报告 2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱国良、主管会计工作负责人谢学运及会计机构负责人(会计主管人员)谢学运声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”章节，详细披露了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会.......................................................................................................37第五节重要事项................................................................................................................................40第六节股份变动及股东情况...........................................................................................................45第七节债券相关情况.......................................................................................................................51第八节财务报告................................................................................................................................52 备查文件目录 一、载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的2026年半年度报告文本；二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；四、其他有关资料；五、以上文件的备置地点：公司证券事务部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业的基本情况 公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。 1.电子装联行业 1.1电子装联行业概况 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。 印制电路板组装（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）是电子装联的核心环节，表面贴装技术（SMT，SurfaceMount Technology）作为PCBA的核心工艺，其产线主要设备包括锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设备以及回流焊/波峰焊设备，下游应用广泛涵盖消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器械等行业。 公司主要为电子装联SMT生产线提供锡膏印刷设备、点胶设备。锡膏印刷设备通过将锡膏精准印刷至PCB焊盘上，实现电子元器件与PCB裸板的固定粘合及电气信号连接，是SMT产线的首道核心工序。其印刷质量直接影响后续贴片、回流焊等工艺的稳定性与最终PCBA良率。锡膏印刷设备通过高精度纠偏与稳定定位技术，可有效规避偏移、桥连等高频缺陷。工业报告显示，52%-71%的SMT密间距缺陷与焊膏印刷过程有关，同时业界认为，SMT产品缺陷的60%-80%源于该工序。因此，锡膏印刷设备是决定生产效率与成本控制的关键装备。目前，公司锡膏印刷设备处于全球领先水平。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、防震、散热及元器件固定等作用，属于电子装联的基础生产工序之一，对产品可靠性、使用寿命及整体品质具有重要影响。SMT电子装联产线的主要工序如下图所示： 1.2电子装联行业发展趋势及行业规模 电子装联作为电子装备制造的基础环节，是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化与高可靠性的关键工艺，也是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给趋紧、成本持续攀升，电子 制造企业对装联设备自动化和智能化的需求日益迫切。与此同时，人工智能投资规模扩大推动全球电子信息制造业稳步复苏。根据工业和信息化部公布的数据，2026年上半年，我国电子信息制造业规模和投资增长势头强劲。规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值、营业收入均实现两位数增长，生产同比增长14.8%，投资同比增长6.5%。 下游终端应用市场的蓬勃发展是行业长期增长的核心驱动因素，为电子装联专用设备需求提供增量。凡是涉及PCB（印制电路板）、FPC（柔性电路板）及电子元器件的应用场景，均会涉及电子装联工艺。其下游应用广泛覆盖消费电子、网络通信、汽车电子等多个行业。近年来，随着人工智能技术的突破与应用融合的深化，各类企业开始争相利用以人工智能为代表的先进技术，实现适应数智化市场大环境，赋能新业务。随着人工智能在手机、PC、智能穿戴等终端产品的深度融合，将进一步刺激终端产品需求增长。 据Counterpoint数据，受存储、元器件短缺挤压，2026年上半年全球智能手机出货量下降，但结构上AI手机逆势增长，GenAI手机渗透率从2025年36%增长至2026年45%，预计2027年增长至52%。与此同时，AI眼镜作为消费电子新的增量，据Omdia数据，2025年全球AI眼镜出货870万副，同比增长322%，预计2026年出货超1,500万副。此外，AI PC加速渗透，据Canalys数据，2025年全球AI PC出货量超过1亿台，占PC出货总量的40%，到2028年，全球AI PC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。AI技术正深度赋能智能手机、可穿戴设备及个人计算机等核心终端，驱动消费电子产业在整体市场承压背景下实现高质量的结构性增长。 通信与数据中心是当前电子信息制造增长的核心引擎。TrendForce集邦咨询统计，2026年Google、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle以及ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu九大CSP资本支出将突破8,867亿美元。服务器作为算力的载体，属于核心的算力基础设施，需求的增加将提升PCB和连接器等部件的用量。根据TrendForce集邦咨询最新AIServer产业研究，在AI基础建设需求高涨的背景下上调2026年AI Server出货年成长幅度，从原先的28%更新为近31%。与此同时，数据中心光互联需求持续放量，据摩根士丹利的预测，2026年全球AI光模块出货量为7,300万台，2027年的出货量为1.41亿台，2028年将达到1.5亿台。在CSP资本开支高增、AI服务器加速渗透及光模块需求持续扩张的共同驱动下，给通信与数据中心产业链带来发展契机。 汽车电子作为新一代信息技术与传统汽车产业跨界融合的关键基础，其智能化发展已成为全球汽车产业的战略重点与核心增长方向。2026年上半年，全国乘用车市场累计零售870.1万辆，同比下降20.2%，但结构性机遇凸显：新能源乘用车累计零售470.4万辆，同比下降14.0%，降幅低于整体市场，零售渗透率达54.06%；同期，受地缘政治风险推高油价及中国产品竞争力提升等因素影响，广义乘用车出口428.4万辆，同比大幅增长70.6%，持续巩固我国全球第一汽车出口大国地位，其中新能源乘用车出口223.1万辆，同比增长124.3%。近两年燃油车新品持续减少，纯插混及增程式车型新品数量显著增加，新车呈现高端化、电动化的明确趋势，推动汽车电子设备成本占比持续提升；智能化渗透率提升为汽车电子市场扩容的核心驱动力，据工信部及相关统计，2026年L2级组合驾驶辅助功能乘用车渗透率已达70.5%， 领航辅助驾驶功能乘用车渗透率达34.2%。在电动化结构转型、出口规模扩张及智能化配置加速普及的三重驱动下，汽车电子市场规模将持续扩大。 2.LED封装测试业务 2.1 LED封装测试行业