凯格精机：2024年半年度报告

东莞市凯格精机股份有限公司 2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱国良、主管会计工作负责人宋开屏及会计机构负责人(会计主管人员)吴红梅声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”章节，详细披露了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理32 第五节环境和社会责任33 第六节重要事项35 第七节股份变动及股东情况38 第八节优先股相关情况43 第九节债券相关情况44 第十节财务报告45 备查文件目录 一、载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的2024年半年度报告文本； 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、其他有关资料； 五、以上文件的备置地点：公司证券部 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、凯格精机 指 东莞市凯格精机股份有限公司 GKGASIA 指 GKGASIAPTE.LTD.（公司控股子公司） 锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是用于把电子元器件粘贴到印刷电路板上 LED 指 LightEmittingDiode的缩写，即发光二极管 MiniLED 指 一种芯片尺寸介于50~200μm的LED显示器件及其相应的LED显示技术和应用 MicroLED 指 一种芯片尺寸50μm以下甚至达到数微米级别的LED显示器件及其相应的LED显示技术和应用 PCB 指 PrintedCircuitBoard的缩写，即印刷电路板 SMT 指 Surface-MountTechnology的缩写，即表面贴装技术，为一种将电子元器件贴装至线路板表面并焊接的工艺 THT 指 ThroughHoleTechnology的缩写，为一种通孔插装技术，把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢 COB 指 ChipOnBoard的缩写，是一种使芯片及相关元器件直接贴装在印刷电路板上的一种封装工艺 BGA 指 BallGridArray的缩写，球栅阵列封装 CSP 指 ChipSizePackage或ChipScalePackage的缩写，芯片尺寸封装 FC 指 Flipchip的缩写，倒装芯片 SMD 指 SurfaceMountDevice的缩写，表面贴装器件 MIP 指 微型发光二极管封装（MircoLEDInPackage） IGBT 指 InsulatedGateBipolarTransistor的缩写，绝缘栅双极型晶体管 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料，经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 封装 指 把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把集成电路裸片放置在基板上，引出引脚，然后固定包装成为一个整体。封装具有保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 公司章程 指 东莞市凯格精机股份有限公司章程 报告期、报告期内 指 2024年01月01日至2024年6月30日 释义项 指 释义内容 报告期末 指 2024年6月30日 上年同期 指 2023年01月01日至2023年6月30日 新币 指 新加坡元 元 指 人民币元 万元 指 人民币万元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 凯格精机 股票代码 301338 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 东莞市凯格精机股份有限公司 公司的中文简称（如有） 凯格精机 公司的外文名称（如有） GKGPrecisionMachineCo.,Ltd 公司的外文名称缩写（如有） GKG 公司的法定代表人 邱国良 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 邱靖琳 刘丹 联系地址 东莞市东城街道沙朗路2号 东莞市东城街道沙朗路2号 电话 0769-38823222-8335 0769-38823222-8335 传真 0769-22301338 0769-22301338 电子信箱 ir@gkg.cn gkg@gkg.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 359,391,433.38 287,393,580.77 25.05% 归属于上市公司股东的净利润（元） 27,496,584.00 34,997,948.32 -21.43% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 23,970,278.42 25,406,702.25 -5.65% 经营活动产生的现金流量净额（元） -107,450,051.11 -25,007,439.04 -329.67% 基本每股收益（元/股） 0.26 0.46 -43.48% 稀释每股收益（元/股） 0.26 0.46 -43.48% 加权平均净资产收益率 1.93% 2.47% -0.54% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 2,258,518,994.71 2,144,030,719.92 5.34% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,422,638,351.67 1,412,199,785.28 0.74% 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况： 中华人民共和国财政部于2024年3月发布了《企业会计准则应用指南汇编2024》，规定保证类质保费用应计入营业成本。由于上述会计准则的修订,公司对原采用的相关会计政策进行相应调整。以上财务数据不涉及追溯调整，详细情况请见“第十节财务报告附注五-43、重要会计政策和会计估计变更”。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 3,102.58 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 365,944.41 委托他人投资或管理资产的损益 3,672,544.54 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 107,844.32 减：所得税影响额 622,448.89 少数股东权益影响额（税后） 681.38 合计 3,526,305.58 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业的基本情况 公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。 1.电子装联行业 1.1电子装联行业概况 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。 SMT电子装联生产线的主要工序如下图所示，电子产品SMT组装过程中大部分品质缺陷是由于锡膏印刷不良导致的，因此保证印刷质量“零缺陷”是制造的关键。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、防震、保护、散热、固定等作用，属于电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。SMT电子装联生产线的主要工序如下图所示： 下游应用行业产品个性化、多样化趋势明显，对电子装联自动化产线提出了柔性化、模块化的需求。因此，装联设备厂商除应具备提供标准设备服务能力，还需具备能根据客户应用，提供方案设计、功能选择、工艺支持等非标设备整套解决方案综合服务能力。 1.2电子装联行业发展趋势及行业规模 电子装联环节属于电子装备制造的基础环节，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键，是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降，劳动力成本相应上升的趋势，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求增大。电子装联下游以电子产品制造商为主，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。电子装联行业的发展主要受下游终端市场增长驱动，近年，整体经济增速放缓，下游由于需求疲软、供大于求、汇率波动等因素导致电子产业增长承压。2024年上半年，以智能手机为代表的 终端市场有复苏的迹象，导致下游企业设备投资有一定的回暖。根据Canalys数据，2024年第二季度全球智能手机出货量连续三个季度增长，出货量同比增长12%，达2.88亿台。通信网络、汽车电子、消费电子等市场仍将是行业长期增长的重要驱动因素，而终端应用市场蓬勃发展为电子装联专用设备行业提供增量。 近年来，在大数据和大算力的支持下，人工智能的发展迅速。IDC预计到2027年，全球在人工智能领域的总投资规模将达到4,236亿美元，2022-2027年间的复合年增长率为26.9%，其中AI硬件在五年预测期内仍将是市场投资最主要的方向。根据IDC预测，全球人工智能硬件市场规模将从2022年的195亿美元增