凯格精机：2022年半年度报告

东莞市凯格精机股份有限公司 2022年半年度报告 2022年8月29日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱国良、主管会计工作负责人宋开屏及会计机构负责人(会计主管人员)吴红梅声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及到未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实际承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”章节，详细披露了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理23 第五节环境和社会责任25 第六节重要事项26 第七节股份变动及股东情况30 第八节优先股相关情况34 第九节债券相关情况35 第十节财务报告36 备查文件目录 一、载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的2022年半年度报告文本； 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、其他有关资料； 五、以上文件的备置地点：公司证券部 释义项 指 释义内容 公司、本公司、凯格精机 指 东莞市凯格精机股份有限公司 GKGASIA 指 GKGASIAPTE.LTD.（公司控股子公司） 余江凯格 指 余江县凯格投资管理中心（有限合伙） 东莞凯林 指 东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙） 东莞凯创 指 东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙） 中通汇银 指 深圳市中通汇银股权投资基金管理有限公司 苏州华业致远 指 苏州华业致远一号创业投资合伙企业（有限合伙） 鑫星融 指 西藏鑫星融创业投资有限公司 世奥万运 指 深圳市世奥万运投资有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 公司法 指 《中华人民共和国公司法》，经不时修订、补充或以其他方式做出修改 证券法 指 《中华人民共和国证券法》，经不时修订、补充或以其他方式做出修改 报告期、报告期内 指 2022年01月01日至2022年06月30日 报告期末 指 2022年06月30日 新币 指 新加坡元 元 指 人民币元 万元 指 人民币万元 锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是用于把电子元器件粘贴到印刷电路板上 钢网 指 一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置 5G 指 5thGenerationMobileCommunicationTechnology的缩写，即第五代移动通信技术 LED 指 LightEmittingDiode的缩写，即发光二极管 MiniLED 指 一种芯片尺寸介于50~200μm的LED显示器件及其相应的LED显示技术和应用 MicroLED 指 一种芯片尺寸50μm以下甚至达到数微米级别的LED显示器件及其相应的LED显示技术和应用 PCB 指 PrintedCircuitBoard的缩写，即印刷电路板 SMT 指 Surface-MountTechnology的缩写，即表面贴装技术，为一种将电子元器件贴装至线路板表面并焊接的工艺 COB 指 ChipOnBoard的缩写，是一种使芯片及相关元器件直接贴装在印刷电路板上的一种封装工艺 PLM 指 ProductLifecycleManagement的缩写，表示产品生命周期管理 IPD 指 IntegratedProductDevelopment的缩写，是一套产品开发的模式、理念与方法 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 凯格精机 股票代码 301338 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 东莞市凯格精机股份有限公司 公司的中文简称（如有） 凯格精机 公司的外文名称（如有） GKGPrecisionMachineCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） GKG 公司的法定代表人 邱国良 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 邓迪 邱靖琳 联系地址 东莞市东城街道沙朗路2号 东莞市东城街道沙朗路2号 电话 0769-38823222-8335 0769-38823222-8335 传真 0769-38820799 0769-38820799 电子信箱 gkg@gkg.cn gkg@gkg.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见《东莞市凯格精机股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 ☑适用□不适用 公司选定的信息披露报纸的名称 《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《经济参考报》 登载半年度报告的网址 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） 公司半年度报告备置地点 公司证券部 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见《东莞市凯格精机股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 396,534,473.80 382,806,887.66 3.59% 归属于上市公司股东的净利润（元） 62,197,148.23 57,458,487.39 8.25% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（元） 60,341,143.34 54,087,310.65 11.56% 经营活动产生的现金流量净额（元） -56,943,558.75 101,154,416.12 -156.29% 基本每股收益（元/股） 1.09 1.01 7.92% 稀释每股收益（元/股） 1.09 1.01 7.92% 加权平均净资产收益率 12.95% 14.92% -1.97% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,035,282,237.55 948,462,972.41 9.15% 归属于上市公司股东的净资产（元） 511,496,663.33 449,058,728.72 13.90% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -12,777.88 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受 1,008,169.14 的政府补助除外）委托他人投资或管理资产的损益 1,090,781.56 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 106,915.34 减：所得税影响额 329,343.82 少数股东权益影响额（税后） 7,739.45 合计 1,856,004.89 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务 公司主要专注于精密自动化装备的研发、生产、销售、技术支持及工艺方案服务。公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节、LED封装等泛半导体领域。公司产品主要下游行业包括消费电子、网络通信、汽车电子、显示照明、军工产品、航空航天、物联网等多个应用市场。 公司经过17年的发展，从填补“国内空白”到实现“进口替代”，目前已成为全球领先的SMT锡膏印刷设备制造与工艺方案提供商。另外，公司在LED封装设备及高速点胶设备方面也具有领先优势，特别是MiniLED设备领域具备多工序设备组成的整线综合优势。 （二）主要产品及用途 公司主要产品包括：锡膏印刷设备、封装设备、高速点胶设备及柔性自动化设备。 1、锡膏印刷设备 公司锡膏印刷设备按印刷精度、印刷尺寸和应用功能分为G、P、H、R、Gled以及Gsemi等多个产品系列。 产品主要应用于电子装联表面贴装工艺（SMT）中的印刷工序，为表面贴装工艺（SMT）中前道工序的核心环节之一，设备的稳定性和加工精度对成品PCB板的质量、寿命等具有重要影响。近几年，随着MiniLED芯片领域的COB工艺技术的发展，锡膏印刷成为LED芯片倒装生产工艺中的重要环节，锡膏印刷设备因此也成为不可或缺的关键设备。 2、封装设备 公司的封装设备包括：高速全自动固晶机和高速全自动焊线机。其中，高速固晶机主要包括GD80系列双头固晶机、MiniLEDGD91系列六头固晶机、GD16系列单头固晶机、GD600柔性灯带系列固晶机、GD200高精度系列等。高速全自动焊线机主要包括GWB-I60T系列焊线机。 产品主要应用于LED及泛半导体封装环节的固晶工序和焊线工序。其中，固晶设备是一种将芯片从芯片盘转移至载具支架/基板上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备；焊线设备是一种通过控制微米级的金属引线，将芯片上的电极连接至外部支架管脚上，实现芯片的引线键合的自动化设备。 3、高速点胶设备 公司点胶设备主要包括：在线式D、DH、Q、DLED、DSemi等系列以及桌面式、柜式等类别产品。产品主要应用电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上，实现电子元器 件与PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。 4、柔性自动化设备 柔性制造系统（简称“FMS”）指的是以标准设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，为客户减少了因不同生产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量，使设备的使用效率最大化，使电子制造业工厂商实现“设备共享模式”成为可能。产品主要包括：闭环锁螺丝设备、激光打标设备、摆盘设备、焊锡设备、分板设备以及全自动整线设备等。 柔性自动化设备主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分为可以实现不同功能的执行模块，通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。 （三）行业发展情况 公司主要专注于精密自动化装备的研发、生产、销售、技术支持及工艺方案服务。公司生产的自动化精密装备主要应