凯格精机：2025年年度报告

2025年年度报告 2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱国良、主管会计工作负责人邱靖琳及会计机构负责人(会计主管人员)邱靖琳声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素及对策，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“（三）公司可能面对的风险”，敬请广大投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以106,400,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5.30元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会......................................................................................................42第五节重要事项...............................................................................................................................61第六节股份变动及股东情况..........................................................................................................80第七节债券相关情况......................................................................................................................86第八节财务报告...............................................................................................................................87 备查文件目录 一、载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的2025年年度报告文本；二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；四、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；五、其他有关资料；六、以上文件的备置地点：公司证券事务部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业的基本情况 公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。 1.电子装联行业 1.1电子装联行业概况 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。 印制电路板组装（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）是电子装联的核心环节，表面贴装技术（SMT，SurfaceMount Technology）作为PCBA的核心工艺，其产线主要设备包括锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设备以及回流焊/波峰焊设备，下游应用广泛涵盖消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器械等行业。 公司主要为电子装联SMT生产线提供锡膏印刷设备和点胶设备。锡膏印刷设备通过将锡膏精准印刷至PCB焊盘上，实现电子元器件与PCB裸板的固定粘合及电气信号连接，是SMT产线的首道核心工序。其印刷质量直接影响后续贴片、回流焊等工艺的稳定性与最终PCBA良率。锡膏印刷设备通过高精度纠偏与稳定定位技术，可有效规避偏移、桥连等高频缺陷。工业报告显示，52%-71%的SMT密间距缺陷与焊膏印刷过程有关；业界认为，SMT产品缺陷的60%-80%源于该工序。因此，锡膏印刷设备是决定生产效率与成本控制的关键装备。目前，公司锡膏印刷设备处于全球领先水平。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、防震、散热及元器件固定等作用，属于电子装联的基础生产工序之一，对产品可靠性、使用寿命及整体品质具有重要影响。SMT电子装联产线的主要工序如下图所示： 1.2电子装联行业发展趋势及行业规模 电子装联作为电子装备制造的基础环节，是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化与高可靠性的关键工艺，也是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给趋紧、成本持续攀升，电子 制造企业对装联设备自动化和智能化的需求日益迫切。与此同时，人工智能投资规模扩大与消费电子市场回暖，推动全球电子信息制造业稳步复苏。根据工业和信息化部公布的数据，2025年我国电子信息制造业呈良好发展态势：规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%；出口交货值同比持平；营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%。 下游终端应用市场的蓬勃发展是行业长期增长的核心驱动因素，为电子装联专用设备需求提供增量。凡是涉及PCB（印制电路板）、FPC（柔性电路板）及电子元器件的应用场景，均会涉及电子装联工艺。其下游应用广泛覆盖消费电子、网络通信、汽车电子等多个行业。 近年来，人工智能技术的突破与应用融合的深化，各类企业开始争相利用以人工智能为代表的先进技术，实现适应数智化市场大环境，赋能新业务。随着人工智能在手机、PC、智能穿戴等终端产品的深度融合，将进一步刺激终端产品需求增长。 据Canalysresearch预测，2025年全球智能手机出货量预计为12.2亿台，其中AI手机渗透率将达到34%；2025年全球AI PC出货量超过1亿台，占PC出货总量的40%，到2028年，全球AI PC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。 IDC发布《全球人工智能和生成式人工智能支出指南》的数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元，并有望在2029年增至12,619亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9%。服务器作为算力的载体，属于最重要的算力基础设施，需求的增加将提升PCB和连接器等部件的用量。根据IDC与浪潮信息联合推出的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》显示，2024年全球人工智能服务器市场规模为1,251亿美元，2025年将增至1,587亿美元，2028年有望达到2,227亿美元。 汽车电子作为新一代信息技术与传统汽车产业跨界融合的基础环节，汽车电子智能化已经成为全球汽车领域发展的重点和战略增长点。随着汽车智能化和自动驾驶技术的不断发展、汽车电子设备成本占比提升，汽车电子市场规模不断扩大。根据乘联会统计，2025年，汽车整车出口832.4万辆，同比增长29.9%；2025年中国乘用车累计零售2,374.4万辆，同比增长3.8%；其中新能源乘用车累计零售1,280.9万辆，同比增长17.6%，新能源车零售年渗透率达53.9%，同比增加6.3个百分点。根据乘联会的资讯，近两年燃油车的新品减少，纯插混车型和增程式车型的新品数量增加，新车明显有走向电动化、高端化的趋势。随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化及电动化趋势，有利于汽车电子市场需求持续增长。 2.LED封装测试业务 2.1LED封装测试行业概况 LED下游应用主要分为LED照明器件和LED显示器件，其中照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外照明等；LED显示器件可分为普通LED、小间距LED、Mini LED和Micro LED。近年来小间距LED、Mini LED显示器件凭借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率逐步提高，以其为代表的新兴LED显示市场取得快速发展。随着芯片尺寸的不断缩小，使得面板上单位面积的LED芯片用量急剧增加，对生产设备的速度、精度和稳定性提出了更高的要求。 应用于LED显示的主流封装形式有SMD、IMD、COB、MIP，目前属于多种封装形式并存的产业格局。主要封装工艺流程概述图如下： 2.2LED封装测试行业的发展趋势和行业规模 随着新兴产品渗透率越来越高，LED应用市场规模将逐步扩张。目前LED应用主要集中在照明领域，显示和背光领域占比较低，未来随着显示和背光技术的成熟，成本的进一步优化，LED封装市场规模有望进一步提升。受到技术推动，小间距