【浙商·陈杭】成熟工艺的占比（全球视角）

【浙商·陈杭】成熟工艺的占比（全球视角）-0110 □【以全球视角来看，成熟工艺仍是主流】 2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍占据76%的市场份额。 2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中十二英寸新增产能当中约有65%为成熟制程（28nm及以上）。 【台积电：成熟工艺约占产能的64%，占销售额的34%】 现有产能：预计目前台积电产能为120万片/月（12英寸），16nm/7nm/5nm的每月产能约为13.7/17.8/12.0万片，先进制程产能约为43.5万片/月，占比36% 【联电：放弃先进制程，专注成熟工艺】 现有产能：联电在2018年宣布不再投资12nm以下的先进制程，专注在成熟工艺扩大市场。预计目前联电产能为40万片/月（12英寸），全部集中在成熟工艺。 【格芯：成熟工艺产能约占83%，退出10nm及以下先进制程】 现有产能：格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先进制程的研发，目前拥有的先进制程为12nm。预计目前格芯产能为20万片/月（12英寸），拥有先进制程的纽约fab8约占17%。 【合计】世界三大晶圆代工巨头（台积电、联电、格芯），成熟工艺约占总产能的74%。 □【结论】成熟工艺作为芯片需求的主力节点，并且在CHIPLET异构集成的大潮下，部分先进工艺可以用成熟工艺+先进封装来实现，另外由于目前国产设备材料的技术发展阶段的条件约束，且我国的成熟工艺产能仍大面积依靠进口，后续国内的扩产主力就是基于国产可控技术的成熟工艺。 □【看好】国产前道核心工艺设备、国产先进封测工艺设备、国产半导体材料、国产半导体零部件、国产EDA和其他工业配套软件。