【浙商·陈杭】华大九天EDA深度我们提出“BBA”三因素框架—

□【浙商·陈杭】华大九天EDA深度 我们提出“BBA”三因素框架——国产替代机遇（β）+技术变革趋势（β），叠加公司卡位、产品布局、技术和人才优势（强α），共同构成公司的投资逻辑。 1□【时：内外双循环格局逐步形成】 美持续加码对华半导体出口管制、长臂管辖，先进制程受阻，模拟芯片影响相对较小。国内客户积极寻找替代方案以规避断供风险，半导体全产业链加速国产替代。 华大九天在数模芯片设计和晶圆制造领域都形成了一批标杆客户，完成研发铁三角构建。 2□【势：技术变革驱动产业格局再分配】 5G、Chiplet、AI等技术发展蕴含换道超车机遇。 以Chiplet为例，不同芯片形成die-to-die结构需要面临非常复杂的物理问题，比如电磁干扰、信号干扰、电流、电压、热量、应力等，物理仿真计算难度较高，全球仍缺乏长期数据积累和专用软件平台。 中国IC设计行业发展迅速，EDA付费群体壮大，国产EDA市场空间在渗透率和国产化率双重提升驱动下快速扩容。 3□【公司如何勇立潮头】 模拟芯片长坡厚雪，公司第一成长曲线仍有很大空间；晶圆制造领域已过渡到产品放量阶段，正在大力完善数字设计布局，有望接力增长；公司人才规模行业领先，团队资历深厚。