美国芯片封锁的应对：1）回归成熟工艺再造：“新90/55nm”远

美国芯片封锁的应对： 1）回归成熟工艺再造：“新90/55nm”远大于“旧7nm”，进入实体名单后，基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备的突破。 2）回归产能扩充：之前fab的精力都是在突破更先进工艺，现在应该趁机基于现有国产技术在成熟工艺节点大力扩产，内资晶圆厂占全球5%，缺口高达700%，产能扩充支持成熟工艺国产Fabless下游是当务之急。 3）继续加大外循环：欧美日韩不是铁板一块，各自有利益约束，未来国产化进度是按照加大工艺侧（45/28/14）和地缘侧（去A/去J/去O）两条国产晶圆厂路径演变，但是目前中间循环体日本和欧洲依旧。 4）防止陷入美国的蜜糖陷阱：对在禁令之外的成熟工艺设备，晶圆厂一定要以支持国产设备和材料为第一目标，不能再走回之前老路，因为学习曲线完全依赖于下游晶圆厂的通力合作，只有突破成熟才能演化到先进。 『14nm划江而治』：这是美国对先进工艺筑起的壁垒，防止中国的芯片技术越过，所以此次封锁的节点就是Fab的14nm，DRAM的18nm， NAND的128层。 『7nm分而治之』：DUV的极限是7nm，这是日本尼康和荷兰ASML的技术；EUV是美国科技最后的碉堡，所以7nm是未来相当长时间最大节点。 『Chiplet弯道超车』：除了手机等对体积和功耗敏感的场景外，服务器/车/基站/PC都可以用3D堆叠的技术实现等效更高工艺。