1-2月业绩显示材料、设备高增长，台积电拟Q3上调8寸价格

市场整体下跌，半导体指数下跌1.00%。 上周（2022/03/07-2022/03/11）市场整体下跌，半导体指数下跌1.00%。其中：半导体设计-3.2%、半导体制造-2.1%、半导体封测-5.0%、半导体材料-1.4%、半导体设备+1.2%、功率半导体+1.6%。上周费城半导体指数下跌，跌幅为3.52%，台湾半导体指数上周下跌3.55%。 截至上周（2022/03/11），A股半导体公司总市值达36,768亿元，环比-0.87%，对应2022年整体PE为62倍（注：PE为按中泰证券图5统计数据）。 行业新闻 1）台积电Q3将再调涨8英寸制程代工报价。3月9日，据中国台湾《电子时报》，有IC设计业者表示，台积电计划第三季度将再调涨8英寸成熟制程代工报价10%至20%，12英寸成熟与先进制程则还在评估中。2021年9月，台积电曾上调代工价格，其中 7nm 制程技术的报价上涨3%-10%， 12nm 以上制程上涨20%。由于供应链等问题的影响，全球一直在缺芯，代工芯片制造商纷纷宣布上调代工费，虽然产业链方面未提到12英寸晶圆代工服务价格上调的消息，但在需求强劲、产能紧张的情况下，不排除台积电后续上调。 2）美国SEC列出五家中概股的“退市风险”，盛美半导体在列。11日盛美半导体发澄清公告美国SEC日前将5家中国公司列入《外国公司问责法》(简称HFCAA)的暂定清单，盛美半导体在内。11日早间，盛美上海发布公告，表示控股股东ACMR现正在积极寻找解决方法，进行沟通，致力于在2024年截止日期前满足美国SEC要求。该事项不会影响ACMR对盛美上海的控制权，不影响股权结构的稳定。对盛美上海的生产经营不存在直接影响。 板块跟踪： 1）设计： （1）兆易创新：营收利润双双高增，扣非增长300%。2021:实现营收85.1亿元，同比+89%，归母净利23.3亿元，位于此前预告中值附近，同比+165%，扣非22.2亿元，同比大增300%。 21Q4：实现营收21.8亿元，同比+165%，归母净利6.9亿元，同比+230%，扣非5.8亿元，同比+178%。龙头优势凸显，紧抓国产机遇持续完善产品阵列。Nor业务：全球第三、大陆龙头，存储容量、应用领域、制程分布持续带来公司产品结构优化。MCU业务：大陆32位龙头，持续受益本土低自给率，产品往工业和汽车升级持续带来结构优化。DRAM业务：大陆自给率极低，自研发展迅速，22年自研营收有望超过16亿元，增长700%。车规市场拓展顺利，NAND通过认证再添一将，Nor全线铺齐，MCU预计年中量产。 （2）澜起科技：2022年1-2月份业绩，营收同比+211%、净利润同比+157%，已从周期底部进入下一次成长周期。2021年10月Intel首发支持DDR5内存的Alder Lake 12代酷睿服务器，公司作为内存接口芯片龙头厂商，预计随着DDR5起量，DDR5第一子代内存接口芯片、内存模组配套芯片将进入成长周期。公司于2021年4月发布第三代津逮 ® CPU，主要应用于数据中心、服务器等算例性能要求较高的场景，目前业务推进梳理、持续出货。 2）材料： 2022年1-2月业绩：产能爬坡，良率提升，硅片高价带动大陆半导体硅材料公司进入黄金发展期。材料板块公布2022年1-2月份业绩是立昂微、沪硅产业。在全球缺芯潮刺激下，晶圆厂扩产资本开支上行带动上游设备、材料公司景气度旺盛。硅片作为材料板块占比最大的细分行业，多年来大陆国产化率较低，海外五大家占据全球9成以上份额。复盘硅片市场，历经几轮周期，2006年国际大厂纷纷扩产12寸硅片产线后数十年供给大于需求，硅片价格低迷，因此往后扩产相对谨慎。在2020年下半年半导体景气度上行，硅片行业极度供不应求后，海外大厂大多21H2才宣布扩产，因此短期暂无新增产能释放，预计全球硅片市场将长期保持价格高位。同时，叠加海外硅片厂供不应求，国产硅片厂商国产化率加速，我们预计2022年国产硅片公司将受产能爬坡、良率提升、产品价格保持高位等因素推动，业绩大幅增长进入黄金增长期。 3）设备： （1）中微公司拟向1104名激励对象授予400万股限制性股票，约占公司总股本的0.649%，授予价格为50元/股。同时拟以现金1.08亿元人民币对上海睿励进行增资，增资后公司持股比例由20.4467%增加至29.3562%。上海睿励主营为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备等。 （2）芯源微发布2021年报，全年实现营收8.29亿元，同比+152%，归母净利0.77亿元，同比+58%，扣非归母净利0.64亿元，同比+391%。据公告，公司先进封装设备实现了海外客户拓展，前道设备已获得多家大客户订单及应用。 （3）北方华创和华峰测控公布1-2月份业绩。北方华创1-2月实现营收13.66亿元，同比+135%；华峰测控同期实现营收1.99亿元，同比+192%，归母净利1.05亿元，同比——241%。 两家公司作为国产设备龙头，其业绩的高增显现了设备板块的高景气。 4）制造： （1）晶合集成科创板过会，拟募资95亿元。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。 公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。 （2）中芯国际：1-2月份实现营收77.33亿元，同比+59%，实现归母净利19.5亿元，同比+95%，对应净利率为25%，为近3年Q1的最高值，展现了行业高景气下公司盈利能力的提升。 5）功率： 1）斯达半导发布2021年业绩快报，全年实现收入17亿元，YoY+77%，归母净利润3.98亿元，YoY+121%，对应扣非归母净利润3.78亿元，YoY+143%。据公告，公司产品在下游行业尤其是在新能源领域（新能源车、光伏、风电）持续快速放量，营业收入实现高速增长。 2）华润微公布了2022年1-2月份业绩，利润同比增幅高达75%，高于营收同比25%的增幅，盈利性大幅改善。 投资建议：建议关注韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、时代电气、士兰微、立昂微、江丰电子、北方华创、兴森科技。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，半导体指数下跌1.00% 上周（2022/03/07-2022/03/11）市场整体下跌，沪深300指数下跌4.22%，上证综指下跌4.46%，深证成指下跌4.40%，创业板指数下跌3.03%，中信电子下跌4.09%，半导体指数下跌1.00%。其中：半导体设计-3.2%、半导体制造-2.1%、半导体封测-5.0%、半导体材料-1.4%、半导体设备+1.2%、功率半导体+1.6%。 上周费城半导体指数下跌，跌幅为3.52%，2022/01/01-2022/03/11跌幅为20.32%。台湾半导体指数上周下跌3.55%，2022/01/01-2022/03/11跌幅为9.11%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：上周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至上周（2022/03/11），A股半导体公司总市值达36768亿元，环比-0.87%。其中：设计板块公司总市值11,537亿元，环比-3.4%；制造板块公司总市值6,534亿元，环比-1.9%；设备板块公司总市值4,507亿元，环比-0.5%；材料板块公司总市值4,434亿元，环比+1.0%；封测公司总市值1,628亿元，环比-4.4%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体设制造块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 注10：2019/7/22乐鑫科技（688018.SH）上市（影响当月市值132亿） 注11：2019/7/22澜起科技（688008.SH）上市（影响当月市值874亿） 注12：2019/7/22中微公司（688012.SH）上市（影响当月市值473亿） 注13：2019/7/22安集科技（688019.SH）上市（影响当月市值103亿） 注14：2019/8/8晶晨股份（688099.SH）上市（影响当月市值358亿） 注15：2019/11/20清溢光电（688138.SH）上市（影响当月市值41亿） 注16：2019/12/16芯源微（688012.SH）上市（影响当月市值62亿） 注17：2019/12/23聚辰股份（688123.SH）上市（影响当月市值87亿） 注18：2019/12/26华特气体（688268.SH）上市（影响当月市值53亿） 注19：2020/2/7瑞芯微（603893.SH）上市（影响当月市值240亿） 注20：2020/2/18华峰测控（688200.SH）上市（影响当月市值155亿） 注21：2020/4/20沪硅产业-U（688126.SH）上市（影响当月市值398亿） 注22：2020/6/16金宏气体（688106.SH）上市（影响当月市值262亿） 注23：2020/7/16中芯国际（688981.SH）上市（影响当月市值6115亿） 注24：2020/7/22芯朋微（688508.SH）上市（影响当月市值176亿） 注25：2020/8/10敏芯股份（688286.SH）上市（影响当月市值72亿） 注26：2020/8/18芯原股份-U（688521.SH）上市（影响当月市值560亿） 注27：2020/9/11立昂微（688126.SH）上市（影响当月市值393亿） 注28：2020/9/21思瑞浦（688536.SH）上市（影响当月市值203亿） 注29：2020/9/28芯海科技（688595.SH）上市（影响当月市值62亿） 注30：2020/11/11利扬芯片（688135.SH）上市（影响当月市值78亿） 上周（2022/03/07-2022/03/11）沪/深股通总体减持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，5家企业获增持，15家企业被减持。增持金额前三公司为中颖电子（1.67亿元）、闻泰科技（1.22亿元）、圣邦股份（0.63亿元），减持金额前三公司为北方华创（-8.59亿元）、韦尔股份（-7.95亿元）、兆易创新（-6.04亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：台积电Q3将再调涨8英寸制程代工报价 台积电Q3将再调涨8英寸制程代工报价 3月9日，据中国台湾《电子时报》，有IC设计业者表示，台积电计划第三季度将再调涨8英寸成熟制程代工报价10%至20%，12英寸成熟与先进制程则还在评估中。2021年9月，台积电曾上调代工价格，其中7nm 制程技术的报价上涨3%-10%， 12nm 以上制程上涨20%。由于供应链等问题的影响，全球一直在缺芯，代工芯片制造商纷纷宣布上调代工费，虽然产业链方面未提到12英寸晶圆代工服务价格上调的消息，但在需求强劲、产能紧张的情况下，不排除台积电后续上调。 美国SEC列出五家中概股的“退市风险”，盛美半导体在列。11日盛美半导体发澄清公告美国SEC日前将5家中国公司列入《外国公司问责法》(简称HFCAA)的暂定清单，盛美半导体在内。11日早间，盛美上海发布公告，表示控股股东ACMR现正在积极寻找解决方法，进行沟通，致力于在20