封装基板业务高速增长，新项目建设

深南电路发布2021年三季报，Q3单季度营业收入38.75亿元，同比增长26.32%，归母净利润4.66亿元，同比增长24.60%；前三季度营业收入97.55亿元，同比增长8.60%，归母净利润10.27亿元，同比下降6.51%。封装基板业务高速增长，新项目建设有序进行。公司专注于电子互联领域，深耕印制电路板行业，经过37年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司已获授权专利601项，其中发明专利372项、国际PCT专利59项，专利授权数量位居行业前列。我们预计公司2021年~2023年收入分别为139.21亿元、164.26亿元、192.19亿元，归母净利润分别为12.62亿元、15.27亿元、18.18亿元，对应EPS分别为1.56元、1.88元、2.24元，维持“买入-A”评级，6个月目标价为119.5元。