持续优化产品布局及产能建设，PCB与封装基板业务稳定发展

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深南电路是一家专注于PCB（印制电路板）和封装基板业务的企业，其财务报告显示，2021年至2023年的营业收入分别为139.43亿、139.92亿和154.62亿元，增长率分别为20.2%、0.4%和10.5%；同期归母净利润分别为14.81亿、16.40亿和18.20亿元，增长率分别为3.5%、10.7%和11.0%。ROE（净资产收益率）从2021年的17.4%降至2023年的13.4%，EPS（每股收益）从2.89元增至3.55元。

公司在2023年第一季度的业绩有所下滑，实现营业收入27.85亿元，同比下降16.01%，归母净利润2.06亿元，同比下降40.69%。这一表现主要受到通信、数据中心、消费电子等领域需求减弱以及部分下游客户去库存的影响。

深南电路持续优化产品布局和产能建设，特别是在PCB和封装基板领域。公司加大研发投入，尤其是FCBGA封装基板技术取得突破，推动国产化进程。通过积极布局产能建设，包括无锡基板二期项目、广州封装基板项目和南通三期厂房的建设，公司旨在提高产能利用率，以实现长期稳健增长。

盈利预测方面，预计公司2023-2025年的归母净利润分别为18.20亿、20.58亿和23.69亿元，对应的EPS分别为3.55元、4.01元和4.62元，当前股价对应的PE（市盈率）分别为22、19、17倍。考虑到公司加大汽车电子领域的开拓力度和数通需求的回升，首次覆盖并给予“买入”评级。

风险提示方面，包括产能扩张后的爬坡不及预期、市场竞争加剧、原材料价格波动以及新产品开发风险等。