公司信息更新报告：2021H1封装基板收入增长，下半年PCB业务改善

深南电路（002916.SZ）是内资IC封装基板技术能力与产品优势最为领先的厂商，已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商形成长期合作的关系；存储类客户开发顺利，进而带动FC-CSP产品订单增长，无锡工厂前期规划产能60万平/年预计提前至年底达产。公司拟再投资无锡工厂20.2亿元与广州封装基板项目60亿元，分别面向高阶倒装芯片用封装基板、FC-BGA等，不断向高阶产品迈进。