封装基板业务企稳，待数通需求推动PCB盈利回升

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该研报聚焦于一家电子元件制造商，特别是其封装基板和印刷电路板（PCB）业务。以下是研报的主要内容总结：

营收与利润

• 2023年一季度：公司实现营业收入27.8亿元，较去年同期下降16.0%，归母净利润为2.1亿元，同比下降40.7%，扣非归母净利润为1.8亿元，同比下降44.8%。
• 下游需求影响：一季度业绩下滑主要受下游服务器等产品去库存的影响。

行业展望与预测

• 下半年展望：预计2023年下半年行业状况将有所改善，尤其是数据中心订单的回暖有望推动PCB业务盈利回升。
• 盈利预测：预计2023-2025年归母净利润分别为16.9亿、20.0亿、22.7亿，分别同比增长3.1%、18.5%、13.2%。

业务亮点与战略

• 封装基板业务：无锡基板二期工厂已上线并稳定生产，产能持续提升，存储产品为主要下游，未来市场需求明朗时，预计将增加BT载板备库需求。
• PCB业务：数通业务仍面临库存调整压力，预计2023下半年随着行业回暖，盈利能力将回升。
• FCBGA战略：公司是国内领先的FCBGA基板生产商，利用PCB生产经验加速国产化进程，计划在广州建设的封装基板项目一期预计于2023年底投产。

风险提示

• 通信建设进展放缓、服务器平台迭代延后、原材料成本上升以及FC-BGA产能爬坡进度低于预期均构成潜在风险。

投资评价

尽管面临短期挑战，但鉴于公司在行业低谷时的稳健经营、底部分扩高阶产能的战略部署，以及对数通行业迭代和FCBGA国产化趋势的预期收益，研报维持对该公司的“买入”评级。