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封装基板业务企稳,待数通需求推动PCB盈利回升

2023-04-28刘翔、林承瑜开源证券温***
封装基板业务企稳,待数通需求推动PCB盈利回升

封装基板业务企稳,待数通需求推动PCB盈利回升,维持“买入”评级 公司发布2023年一季报,实现营业收入27.8亿元,YoY-16.0%,归母净利润2.1亿元,YoY-40.7%,扣非归母净利润1.8亿元,YoY-44.8%。2023Q1下游服务器等产品仍处于去库存的状态,预计2023年下半年好转,我们维持此前盈利预测,预计2023-2025年归母净利润为16.9/20.0/22.7亿元,YoY+3.1%/18.5%/13.2%,当前股价对应PE为25.0/21.1/18.6倍,考虑到在下游需求较为低迷时,公司作为龙头厂商仍能维持稳健经营,底部扩充高阶产能,有望受益于新一轮数通行业迭代浪潮及FCBGA国产化的产业趋势,维持“买入”评级。 春节因素影响带动2023Q1环比2022Q4回落,PCB行业底部已现 公司2023Q1单季度毛利率为23.1%,环比2022Q4基本企稳,净利率为7.4%,环比回落5.7 pct,主要因2023Q1计提9372万元资产减值损失,金额相较于2022Q1的7951万元增长17.9%,但仍符合季节性规律。分业务看,公司封装基板业务中,存储产品是主要的下游,等待市场需求明朗后,下游存储厂商将增加BT载板的备库需求,无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段,产线能力得到持续验证与提升;PCB业务,公司数通业务仍面临下游库存调整的压力,2023Q1仍处于行业需求的底部,预计2023H2随着行业数据中心的订单回暖,公司PCB业务有望实现盈利回升。 公司是国内领先布局FCBGA的厂商之一,有望加快封装基板国产化进程 公司是国内领先布局FCBGA基板的厂商之一,亦是国内PCB规模领先的厂商,FCBGA在部分线宽线距的工艺上依靠过往PCB的生产经验,公司有望凭借客户认可、技术能力的长期积累实现FCBGA产品的量产突破。公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设,预计将于2023年第四季度连线投产,国产进程加快。 风险提示:通信建设进展放缓、服务器平台迭代延后、原材料成本上升、FC-BGA产能爬坡不及预期。 财务摘要和估值指标 附:财务预测摘要