其中,CSP封装基板项目量价齐升,订单饱满,收入和利润同比大幅提升;光模块mSAP基板业务实现行业一线客户的突破,在手订单饱满,良率和交付维持高水准,实现较大的收入和利润贡献。宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升,经营业绩同比显著改善,实现扭亏为盈。公司Q3净利润预计2.89亿-3.19亿,Q2净利润0.92亿,据此计算,Q3净利润预计环比增长215%-248%。#兴森科技财报#(财联社)