投资逻辑
AI覆铜板和PCB行业在2023年第三季度表现亮眼，市场回调提供了布局良机。台积电9月营收同比增长54.6%，第三季度累计营收同比增长51%，刷新单季历史新高，主要受AI与HPC客户需求强劲推动。预计台积电10月15日的财报将展现乐观预期，包括AI需求、四季度营收、全年业绩展望，以及资本支出和产能扩张计划。半导体行业协会和SEMI数据显示，2026年8月半导体销售额预计达1597亿美元，同比增长8%，全年市场规模预计在1.5万亿至1.9万亿美元，主要受AI芯片和存储芯片驱动。Omdia预测，计算与数据存储领域2026年将同比增长超过150%，规模接近1万亿美元。台系覆铜板/PCB厂商三季度营收均实现高速成长，如台光电子同比增长142%，台耀同比增长122%，金像电同比增长69%，臻鼎服务器/光模块/IC载板三大高阶应用同比增长逾三倍。展望第四季度，景旺电子预告三季度净利润同比增长205%-264%。我们认为AI覆铜板/PCB三四季度需求强劲，其他公司业绩有望超预期，继续看好核心受益公司。近期板块股价回调非基本面因素，美国法案不限制云厂商采购国产AI PCB，商用AI PCB供给能力不足，限制商用AI PCB将打击美国本土AI算力建设。PCB板块Q3、Q4业绩延续高景气，AI算力需求拉动AI PCB量价齐升，板块股价下跌迎来布局良机。Token数量爆发式增长带动ASIC需求强劲，预计谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量将在2026-2027年迎来爆发式增长。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，业绩高增长有望持续。AI覆铜板需求旺盛，大陆龙头厂商有望受益于海外厂商扩产缓慢。细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
一、细分板块观点
1.1 PCB
高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩。产业链景气度保持高景气度，AI算力相关产品7月逐步实现批量交付，Q3有望大批量出货，业绩大面积释放。建议优先选择PCB制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。
1.2 半导体代工、设备、零部件
产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。美日荷政府出台半导体制造设备出口管制措施，国内设备、材料、零部件加快验证导入，产业链国产化加速。半导体后道设备：AI推动行业景气由传统周期修复转向结构成长，预计2026年全球半导体测试设备销售额同比增长31.0%至153亿美元。建议优先关注已建立核心测试平台、具备头部客户验证和规模化交付能力的平台型厂商。封测：先进封装需求旺盛，建议关注长电科技、甬矽电子、通富微电等。
1.3 元件
关注涨价趋势
1) 被动元件
AI端测升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升。端侧笔电以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。
2）面板
面板价格报涨
OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。
1.4 IC设计
持续看好景气度上行的存储板块
根据TrendForce数据，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺，合约价涨幅收敛，预计将季增13-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，合约价将季增10-15%，幅度较前几季明显缩减。建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正等。
1.5 消费电子
C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况
AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段，大模型调用量有望延续高速增长曲线。看好AI应用落地：AI手机方面，重点看好苹果产业链；AI智能眼镜方面，关注海外大厂Meta发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况；AI端侧应用产品正在加速，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品。
二、重点公司
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链
建议关注台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘科技等。
长鑫科技
2026年上半年实现营业收入1,503.10亿元，归属于母公司净利润达776.05亿元，净利润率高达51.6%，创历史新高。公司构建覆盖设计、制造、封装到模组的全链条IDM模式，第四代工艺平台已量产，第五代平台进入客户认证。
中微公司
2026年上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%。多款自主研发设备已完成客户端验证，关键性能指标达到国际先进水平。研发投入维持高强度，平台化产品矩阵持续扩充。
英伟达
2026年8月27日公司披露FY27Q2业绩，实现营收962亿美元，同比+18%，GAAP净利润597亿美元，同比+126%。预计FY27Q3收入为1080亿美元，GAAP/Non-GAAP毛利率预计均为74.0±0.5%。公司认为客户需求量大于实际产能，供应瓶颈包括晶圆制造、存储、数据中心基建等。
台积电
2026年7月16日公司披露26Q2业绩，实现营收402.01亿美元，同比+36%，净利润223.66亿美元，同比+77.8%。公司指引26Q3收入为446~458亿美元，中枢同比+37%，环比+12%，预计全年美元计价营收增长略超40%，全年CAPEX为600~640亿美元。
天弘科技
2026年7月28日公司披露26Q2业绩，实现营收47亿美元，同比+62%，GAAP净利润为3.69亿美元，同比+75%。公司预计26Q3收入为52.5~55.5亿美元，预计2026年营收为205亿美元，Non-GAAP EPS为11.30美元。
三、板块行情回顾
本周电子行业涨跌幅为-5.66%。涨跌幅前三大细分板块为LED、半导体设备、集成电路封测，涨跌幅分别为-1.27%、-3.89%、-4.13%。涨跌幅靠后的三大细分板块为模拟芯片设计、电子化学品、分立器件，涨跌幅分别为-7.50%、-7.65%、-15.85%。涨幅前五大公司为致尚科技、和林微纳、晨丰科技、传艺科技、本川智能，涨幅分别为16.39%、14.57%、13.22%、8.40%、7.26%。跌幅前五为联动科技、炬光科技、ST联光、长光华芯、源杰科技，跌幅分别为-15.41%、-15.87%、-15.90%、-24.34%、-25.23%。
