国金通信周度沙龙：国产算力、光模块及大模型行业动态

一、核心要点

1. 国产算力芯片：华为发布生成九六零系列，960DT提前至明年Q1发布；950系列小批量交付，芯片问题仍存，行业供不应求。晶圆产能和良率能满足明年300-400万颗需求，HBM瓶颈明年有望解决，封测、低压电源等卡点较易解决。国产芯片评判标准：单卡算力接近H100（FP16/FP8超500T props、配HBM3及以上、支持万卡集群互联）、产能不低于50万颗（市占率10%）。
2. 存储芯片：美光发布512GB DDR5服务器内存模块，海力士、铠侠有新品进展。长兴筹备进军闪存市场，海力士拟与英特尔合作建厂。明年全球存储资本开支增量70%-80%由涨价驱动，HBM短缺有望缓解，寒武纪、海光等备货充足。
3. 光通信：NPO成为重要投资方向，产品方案多样。明年1.6T光模块增量大，但厂商增多，头部厂商有物料保供优势。高通道速率光模块仍集中头部厂商，四季度至明年一季度光模块、液冷、CPO或迎第三波行情。
4. 超节点：华为将NPO导入升腾超节点，部分厂商指引延后，四季度后国产芯片厂商超节点推出有望迎来业绩井喷，可关注超节点芯片龙头。
5. 大模型：Anthropic营收连续两季转正，将在新加坡设办事处；字节营收增长但利润下滑；Meta加大资本开支，明年北美光模块需求或受其推动；OpenAI估值达1.2万亿美元，或2027年IPO，上游硬件厂商受益。

二、投资线索

1. 国产算力芯片：寒武纪、海光等头部厂商，盛科通信等国产超节点芯片公司。
2. 光模块及相关：头部光模块企业、小光企业，元杰科技、长光华星等光芯片厂商。

三、风险与关注

1. 国产芯片封测良率、原材料短缺等卡点仍需时间解决，季度营收利润或有波动。
2. 1.6T光模块客户认证、商务落地进度，DSP等关键芯片产能平衡情况。
3. 大模型商业闭环落地进度，全球资本开支变化对行业的影响。