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这份研报主要讲了什么内容？
本报告聚焦国产算力供应链进展，核心内容涵盖昇腾芯片迭代超预期，如昇腾960系列提前发布，其中960DT于2027年Q1发布，960PR于2027年Q3发布。同时，国产供应链进展顺利，HBM供应问题逐步解决，供需紧张态势缓解。需求端显示下游CSP、算力中心需求旺盛，2026年以来CSP厂商Capex持续上修，行业供不应求，多地算力中心建设积极推进，工信部规划2030年智算规模达9800EFLOPS（FP16）。供应链卡点逐步解决，龙头厂商积极顺价，摩尔线程等与下游CSP合作顺利，2027年龙头公司业绩展望积极。报告还分析了国产算力链从先进制程稀缺到设计公司百花齐放，再到超节点放量的演进趋势，建议关注AI芯片设计、上游供应链及其他配套产业链相关公司。
国产算力赛道未来发展趋势如何？
国产算力赛道未来发展趋势向好，从先进制程稀缺到设计公司百花齐放，再到超节点放量，产业链各环节将迎来强劲增长。供给端，昇腾芯片迭代加速，如960系列芯片的提前发布，将推动国产算力性能提升。上游供应链方面，HBM供应问题逐步解决，先进制程、先进封装、先进存储及配套产业链将获得更多发展机遇。需求端，下游CSP、算力中心需求持续旺盛，多地算力中心建设积极推进，工信部规划2030年智算规模达9800EFLOPS（FP16），为行业发展提供明确指引。此外，供应链卡点逐步解决，龙头厂商积极顺价，摩尔线程等与下游CSP合作顺利，为2027年龙头公司业绩提供积极预期。建议关注AI芯片设计、上游供应链及其他配套产业链相关公司，把握行业发展机遇。
研报重点分析了哪些方向？
本研报重点分析了国产算力供应链的供给端、需求端及产业链整体发展趋势。供给端，重点关注昇腾芯片迭代进展，如960系列芯片的提前发布及其性能提升，同时关注国产供应链进展，特别是HBM供应问题的逐步解决和供需紧张态势的缓解。需求端，分析下游CSP、算力中心的需求旺盛程度，如2026年以来CSP厂商Capex持续上修，行业供不应求，以及多地算力中心建设的积极推进情况。产业链方面，梳理国产算力链从先进制程稀缺到设计公司百花齐放，再到超节点放量的演进路径，并指出先进制程、先进封装、先进存储及配套产业链将迎来强劲增长。此外，报告还关注供应链卡点解决情况，以及龙头厂商与下游CSP的合作进展，为2027年龙头公司业绩提供积极预期。建议关注AI芯片设计、上游供应链及其他配套产业链相关公司。
当前国产算力市场现状如何？
当前国产算力市场现状呈现供需两端积极态势。供给端，国产算力供应链进展顺利，HBM供应问题逐步解决，供需紧张态势得到缓解。昇腾芯片迭代超预期，960系列芯片提前发布，性能持续提升，为国产算力发展提供有力支撑。需求端，下游CSP、算力中心需求旺盛，2026年以来CSP厂商Capex持续上修，行业供不应求，多地算力中心建设积极推进，工信部规划2030年智算规模达9800EFLOPS（FP16），市场需求旺盛。供应链卡点逐步解决，龙头厂商积极顺价，摩尔线程等与下游CSP合作顺利，为2027年龙头公司业绩提供积极预期。整体来看，国产算力市场正处于快速发展阶段，产业链各环节协同发展，为行业发展提供强劲动力。建议关注AI芯片设计、上游供应链及其他配套产业链相关公司，把握行业发展机遇。
研报是否存在风险提示？
本报告在分析国产算力供应链进展顺利及2027年业绩展望积极的同时，也提示了潜在风险。首先，国产算力产业链仍处于发展初期，部分环节如先进制程、先进封装、先进存储等领域与国际水平存在差距，技术突破和供应链稳定性仍需持续关注。其次，市场竞争加剧可能导致价格战，影响产业链厂商盈利能力。此外，政策环境变化可能对国产算力发展产生影响，需持续跟踪相关政策动态。最后，下游需求波动可能影响供应链厂商业绩，需关注CSP、算力中心等下游客户的投资策略变化。建议投资者在关注国产算力发展机遇的同时，合理评估潜在风险，谨慎投资决策。