国金证券 国金电子 CPO行业深度

这份研报主要分析了CPU在AI算力领域的重要作用，指出大规模AI集群带动CPU加速发展。CPU凭借其降低能耗和成本、技术成熟、产业链准备充分等优势，未来将迎来爆发趋势。报告还探讨了需求端网络性能提升和供给端主要厂商芯片发布量产等关键进展。

CPU赛道正随着AI集群规模扩大而快速发展，对网络性能要求提升，CPU在提升算力使用效率方面具有显著优势。供给端主要厂商的CPU交换芯片已发布，市场进入快速爬坡阶段。未来CPU产业链投资方向广泛，包括激光器、光器件、制造端、测试端、解决方案和交换机厂商等，整体前景广阔。

研报重点分析了CPU产业链的投资机会，包括激光器厂商如鲁曼特、Coherent等，光器件厂商如康宁、天福等，制造端领先者台积电，委外封测厂商如安靠、日月光等，测试设备厂商如泰瑞达、艾德曼等，以及交换机厂商。报告指出这些领域均具有增长潜力。

当前CPU市场正进入快速爬坡阶段，主要厂商的CPU交换芯片已发布并明确量产项目。随着AI集群规模扩大，对网络性能的要求越来越高，CPU在提升算力使用效率方面表现突出。台积电采用6nm工艺封装技术，博通采用7nm工艺，处于领先地位。市场整体活跃，产业链各环节均呈现增长态势。

研报指出CPU行业整体前景广阔，但也提示投资者需关注技术快速迭代可能带来的竞争加剧风险，以及供应链稳定性问题。此外，市场需求变化也可能影响产业链各环节的发展速度。投资者在关注CPU产业链投资机会时，需综合考虑这些潜在风险因素。