国金电子CPO行业深度电话会议纪要

本次会议聚焦大规模AI集群推动CPO加速爆发的产业趋势，由樊志远开场，张浩宁主讲。会议核心内容包括CPO量产元年进展、AI集群对算力需求及CPO优势、产业链投资方向等。重点提及2026年CPO量产元年，英伟达、博通等厂商芯片进展加速，博通首个量产项目落地时间为2027年下半年Tomahawk 6。CPO通过降低功耗、减少网络成本提升算力使用效率，高带宽下转向光互连是必然趋势。产业链投资方向涵盖光源、光器件、制造端、封测端、测试端及交换机厂商等环节。

CPO赛道未来发展趋势是大规模AI集群推动加速爆发。随着AI集群规模持续扩大（未来或达百万张卡），存储、算力受限，CPO成为提升算力使用效率的关键。CPO优势包括降低功耗、减少网络成本（三层网络压缩至两层可砍半网络成本），高带宽下铜传输损耗问题凸显，推动转向光互连。产业链方面，光源厂商如Lumentum、Coherent、住友积极扩产，国内光器件厂商有望切入海外供应链；光器件环节如FAU、微透镜、光纤线束具备投资机会；制造端台积电占据主导；封测端日月光、安靠等受益；测试端光电协同测试需求提升；交换机厂商如天泓可、互联将受益于ASP提升与高毛利率。

本报告重点分析了CPO产业链的投资方向。光源方面，高功率CW激光器厂商如Lumentum、Coherent、住友积极扩产，国内光器件厂商有望切入海外供应链；光器件方面，FAU、微透镜（蓝特、水星、聚光、大地光）、光纤线束（康宁）等环节具备投资机会；制造端，台积电凭借先进制程、混合键合技术占据主导，AMD例外采用GlobalFoundries；封测端，日月光、安靠等委外封测厂商受益；测试端，光电协同测试需求提升，联讯仪器、Robertco、Teradyne、Advan及日本三泰克相关厂商具备机会；交换机厂商，天泓可、互联等将受益于CPO带来的ASP提升与高毛利率。

当前CPO市场现状是产业端进展加速，2026年被视为CPO量产元年，英伟达、博通等厂商CPO芯片进展加速，博通首个量产项目落地时间为2027年下半年Tomahawk 6，明年以Meta供应链为主。AI集群规模持续扩大，存储、算力受限，推动CPO需求。CPO优势在于降低功耗、减少网络成本，高带宽下铜传输损耗问题凸显，促使行业转向光互连。产业链方面，光源、光器件、制造端、封测端、测试端及交换机厂商等环节均展现投资机会。

本报告提示了CPO量产进度不及预期的风险。需关注CPO量产进度是否如预期推进，特别是台积电光引擎订单、Meta供应链落地情况。此外，高功率CW激光器供需变化及扩产进度也需留意，技术路线迭代及市场份额变动同样值得关注。这些因素可能影响CPO产业链相关厂商的发展前景。