中泰电子 昇腾960发布时间大幅提前 NPO超节点首次落地

华为全联接大会2026发布重要进展，涵盖芯片路线图更新、新超节点发布及国产算力集群完善。

芯片路线图更新

• 960DT将于2027年Q1发布，提前3个季度；960PR将于2027年Q3发布，提前1个季度。后续规划为2028年970、2029年980，维持一年一代演进节奏。
  • 算力、内存及互联带宽逐代翻倍：960DT FP8/FP4算力达2P/4P，访存容量288GB，带宽9.6TB/s（较950翻倍）；970 FP8/FP4算力3.6P/14P，互联带宽4.4TB/s（960x2）；980较970再翻倍。

NPO近封装光学技术落地

• 首个搭载NPO的昇腾960超节点基于"灵衢UnifiedBus+Hi-ONE"架构，用5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块，单节点支持4096卡互联（950的4倍）。
  • 大模型训练/推理吞吐提升2.3/2.5倍，推理时延降低70%。
  • Atlas860风冷版（27Q2）、960液冷版（27Q3）将推出。

Agent趋势下的鲲鹏超节点升级

• 基于灵衢全光组网，最大支持4096节点（此前8节点），单柜CPU密度提升至128颗（16倍），内存池扩容至256TB（10.7倍）。
  • Agent性能显著加速：10万沙箱启动时间下降30倍，沙箱密度提升25%，高性能向量检索吞吐量提升1倍。

产业链催化建议

• 晶圆代工：中芯国际、华虹宏力
• 设备：拓荆科技、北方华创、中科飞测、中微公司、长川科技、华峰测控、金海通、伟测科技
• 芯片组件及散热：杰华特、芯朋微、飞荣达
• PCB：兴森科技、华正新材